谷歌300万TPU订单落地！英特尔晶圆代工绝地反击

英特尔的晶圆代工业务长期陷入困境，但在2026年6月8日，它迎来了一个巨大的转机。多家媒体报道证实，谷歌已经向英特尔下达了一份确定的订单，计划在2028年交付超过300万个张量处理器（TPU）。与此同时，有消息传出，英伟达正在积极测试英特尔的18A制程节点和EMIB高级封装技术，用于预计同年推出的新GPU架构。受此消息提振，英特尔股价在当日早盘交易中飙升了约9%至12%。

这些进展预示着一个关键性的转变：大型超大规模AI客户正在急切地寻找台积电之外的第二供应商，而英特尔正被越来越多地视为先进AI芯片制造的可行替代方案。

谷歌TPU订单：一份来之不易的信誉认证

据报道，谷歌的这笔订单并非一次试探性的接触，而是一份确定的生产订单——超过300万颗TPU，将在2028年交付。这份订单的重要性不仅在于其规模，更在于它所代表的技术验证。谷歌在下单前花了数月时间测试英特尔的先进封装技术，这意味着英特尔已经通过了实质性的技术审查，而不仅仅是象征性的合作。摩根士丹利估计，谷歌在2027年和2028年总共生产的TPU将超过600万颗，这意味着英特尔与谷歌的合作规模可能远超2028年的首批订单。

根据多方报道，推动这笔交易的主要原因是台积电已经无法满足日益高涨的先进制程需求。谷歌决定将与英特尔的第二供应商关系正式化，这标志着一个信号：整个行业对单一主导供应商的依赖已经难以为继。

英伟达入场测试：兴趣浓厚，但尚不盲目

英伟达对英特尔的态度则要谨慎得多。报道称，英伟达正在为预计2028年推出的“费曼” GPU架构测试英特尔的18A制程和EMIB封装，但这些活动更像是评估和早期试验，而非确定的生产订单。

根据《电子时报》等媒体早先的报道，即使英伟达最终选择合作，也极可能只将I/O芯片（最高约占费曼晶圆内容的25%）分配给英特尔的18A或未来的14A节点，而核心的GPU计算芯片仍将留在台积电。即便如此，这样一场“部分胜利”仍然意义重大。这将是有史以来第一次让英特尔直接进入一家顶级AI GPU供应商的制造流程，即使一开始只是从一些风险较低的组件切入。

市场反应：一场信心驱动的大涨

2026年6月8日上午，随着谷歌和英伟达的消息传开，英特尔股价飙升9%至12%。这次上涨反映出了投资者重燃的乐观情绪：英特尔的代工战略正在吸引知名的、大批量的AI客户，它正在从一个纯粹的“转型叙事”走向实实在在的“交易流”。

更广泛的合作关系：Xeon处理器与IPU

除了TPU代工订单外，英特尔与谷歌在CPU基础设施领域也存在着深厚的关系。早在2026年4月，两家公司就宣布了一项多年的合作计划，将继续在谷歌云基础设施中部署英特尔的Xeon处理器，包括用于AI推理工作负载。谷歌云的C4和N4虚拟机实例，正是运行在英特尔最新的Xeon 6处理器上。

双方的合作还涉及共同开发定制化的基础设施处理单元（IPU），用以加速网络、存储和数据中心编排任务。这一以CPU为重心的合作关系表明，英特尔的战略并非仅仅押注代工；即便在GPU主导话题的当下，公司也正在将Xeon系列产品定位为AI基础设施的核心组件。

CEO陈立武的战略布局：代工、CPU与AI新纪元

自2025年3月接任英特尔CEO以来，陈立武（Lip-Bu Tan）就展开了大刀阔斧的改革。他精简了管理层级，出售了非核心资产，并从英伟达和软银那里获得了数十亿美元的投资。此外，他还同意将美国政府原定的一笔89亿美元的拨款，转为联邦政府的股权。

在代工业务方面，陈立武表示，英特尔18A制程节点已进入量产阶段，以满足Panther Lake处理器的产能需求，而良率正以每月约7%的速度提升，表现优于公司设定的内部目标。下一代14A节点也在稳步推进，正与客户进行接洽、提供设计套件，并计划在2028年进行风险试产，2029年实现量产。

陈立武还提出了一个精心考量的论点：AI的下一个发展阶段会让需求重心重回CPU。他指出，2025年下半年，推理工作负载的规模已经超过了训练工作负载，而新兴的“智能体AI”系统相比传统的训练环境要耗费多得多的CPU资源。在他的构想中，CPU是整个AI堆栈的“调度层”和关键控制中枢，而非仅仅是一个过时的组件。

英特尔的转型依然是一场漫长的征程，并且必须正视供应紧张和制造瓶颈等现实问题。但一份确凿的超大规模客户TPU订单、不断扩展的Xeon AI基础设施协议，以及CEO清晰有力的战略叙事，这些要素交织在一起，共同揭示出英特尔正在奠定一个可信的基础——既作为代工供应商，也作为AI计算领域一股重新崛起的力量。