此行最具象征意义的一幕,或许是黄仁勋参观了SK海力士在Computex的展台,并在一张HBM4E晶圆上直接写下“请多生产”(Please make more)。这个迅速走红的瞬间,凸显了市场对供应的极度渴求 。
黄仁勋于6月5日抵达首尔金浦机场时就宣布了这一消息,他表示:“三家供应商都已获得认证。三家都在生产中,并且正在为2026年第三季度交付HBM4而竞争” 。三大供应商同时获得认证意义重大——在需求异常旺盛的时期分散了英伟达的供应基础,并对这几家内存巨头施加了交付的竞争压力。
三星的资格认证尤其引人注目,这是一次关键的复苏。在HBM领域落后于SK海力士之后,三星成功通过了英伟达为Vera Rubin设计所要求的高达每秒10吉比特和11吉比特数据传输率的严苛认证测试,并已于今年年初开始出货其12层HBM4产品 。
Vera Rubin平台将Vera CPU与Rubin GPU集群相结合,代表了一次巨大的代际飞跃。黄仁勋透露,其供应链规模是前代Grace Blackwell平台的两倍 。该平台不仅会在GPU中使用SK海力士的DRAM,更开创性地将其应用在了Vera CPU上
。
SK集团会长崔泰源则给出了一个更精确、更令人警醒的时间线。他预测全球内存短缺可能至少持续到2030年。他解释说,这种短缺是结构性的,根源在于晶圆产能的根本性不足。“增加额外的晶圆产能至少需要四到五年时间,”他预测,到本十年末,整个行业的供应缺口将持续超过20% 。
这一警告是整个行业警报的一部分。英特尔CEO也曾警告短缺可能持续到2028年 。短缺甚至已使英伟达据报道因缺少内存芯片而推迟了消费级GPU的发布
。随着谷歌、微软、Meta、OpenAI和亚马逊等云计算巨头将GPU订单锁定至2026年,内存供应面临的压力是结构性的,而非周期性的
。
2026年6月发生的这一系列事件,描绘了一幅清晰的图景。向Vera Rubin世代的过渡正在全速推进,拥有一个多元化、已获认证且竞争激烈的HBM4供应基础。与此同时,内存产业满足这一需求的能力将在未来数年内从根本上吃紧。SK集团49亿美元的数据中心和产能翻倍的大手笔,正是为了弥合这一差距。但黄仁勋在晶圆上的亲笔恳求说明了一切:眼下,需求正在无情地跑赢供应。
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