AMD 与 ASML 的万亿美元路径：增长弹性与技术壁垒之争

AMD 与 ASML，代表了参与 AI 半导体扩张周期的两条截然不同的路径。

AMD 希望成为完整 AI 计算系统的重要替代供应商；ASML 则提供制造大量先进芯片所必需的光刻设备。前者能否迈向万亿美元，取决于抢占份额并兑现盈利；后者则更依赖其关键技术节点地位能否维持，以及客户是否持续扩建先进芯片产能。

万亿美元半导体阵营说明了什么？

“半导体相关公司”中市值超过 1 万亿美元的企业数量，会随着每日股价波动以及统计口径而变化。近期报道将英伟达、台积电、博通、美光科技和 SK 海力士纳入这一较宽泛的名单，同时指出 SK 海力士此后已回落至该门槛下方。21

重点不在于某一天究竟有几家公司留在这个阵营，而在于资本市场已给予 AI 基础设施链条关键环节极高估值：AI 加速器、晶圆代工产能、网络连接与存储，均可能孕育万亿美元公司。

AMD：押注 AI 系统放量与盈利兑现

AMD 的投资逻辑正日益从传统 PC 周期，转向数据中心业务。2026 年第二季度，公司总营收为 115.36 亿美元，数据中心营收为 67 亿美元，同比增长 107%。35 这表明 EPYC 服务器处理器和 Instinct 加速器已经是实质性收入来源，而不只是远期预期。

Helios 为什么是关键变量？

Helios 是 AMD 的机架级 AI 方案，整合了 Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC CPU、Pensando 网络产品和 ROCm 软件。AMD 称，该平台每美元可实现的推理 token 数最高可比领先竞品高出 30%；这属于公司自身的性能主张，并非独立第三方基准测试结果。46

真正的商业问题在于：客户评估、已公布合作和采购承诺，能否转化为可复制的大规模部署。相关报道将 Helios 与 OpenAI、Anthropic、Meta 和微软联系在一起；其中 Anthropic 据报承诺部署最多 2 吉瓦的 MI450 系列 GPU。41 若这些项目顺利扩展，AMD 获得的将不只是单颗加速器收入，还有更高集成度的整机架系统收入。

AMD 管理层对市场空间的判断也相当乐观。公司 CFO 表示，到 2030 年 AI 芯片的总可服务市场可能达到 2 万亿至 3 万亿美元。需要注意的是，这是一项管理层市场估算，并非行业一致预测。36

AMD 达到万亿美元市值，需要补齐哪些条件？

单季高速增长并不足以支撑 1 万亿美元市值。AMD 还必须证明 Helios 能够以合理成本规模化交付、维持竞争力、获得稳定供应，并建立足够成熟的软件与客户支持体系，让客户有实际动力从英伟达平台迁移或增加第二供应商。

估值门槛也不低。一项分析按约 16.3 亿股流通股估算，AMD 股价超过 613 美元时，市值将超过 1 万亿美元。47 另一份报道援引的预期称，其每股收益可能从 2.65 美元升至 15.61 美元，同时对应约 66 倍远期市盈率。37 这些数字揭示了牛市逻辑的核心：AMD 不只是需要更高估值倍数，更需要显著提升盈利能力。

AMD 无须取代英伟达才能成功。但它必须在加速器、推理、服务器 CPU 以及机架级系统中获得足够份额，让当下的增长转化为持续的盈利能力。

ASML：光刻护城河强，但订单节奏仍是问题

ASML 的逻辑更具结构性。其光刻系统用于生产先进逻辑芯片和存储芯片，处在众多 AI 硬件受益者的上游。对 ASML 而言，关键并非 AI 基础设施需求是否重要——答案显然是肯定的——而是客户会以多快速度把需求转化为对高价值设备的订单。

ASML 2026 年第二季度净销售额为 93 亿欧元，并将 2026 年全年净销售额指引上调至 430 亿至 450 亿欧元。1 公司在第二季度业绩公告中还预计，第三季度净销售额将为 110 亿至 120 亿欧元，毛利率为 55% 至 57%。12

扩产计划支撑基本逻辑

ASML 计划在 2027 年将低数值孔径（Low-NA）EUV 的产能，在 2026 年约 65 台系统的基础上增加 30%，并在评估 2028 年再增加 30% 的可能性。浸没式 DUV 产能也有类似规划，其 2026 年基数约为 130 台系统。12

这一扩产计划很重要，因为它既反映客户需求，也为未来收入提供了潜在上限。它还说明，ASML 的逻辑并不完全建立在高数值孔径（High-NA）EUV 上：现有 EUV 和 DUV 光刻系统同样持续受益于需求。

分析师对此持积极态度。摩根士丹利将 ASML 目标价上调至 1,660 欧元，并维持“增持”评级，理由是对 EUV 出货产能更有信心。伯恩斯坦则在 ASML 第二季度业绩发布后，将目标价上调至 2,500 欧元并维持“跑赢大盘”评级，关注点包括营收、产能和利润率改善。1411

High-NA EUV：验证进展，也暴露约束

英特尔将 High-NA EUV 用于部分 Core Ultra Series 3 处理器的生产，是 ASML 技术进入量产准备阶段的重要里程碑。6 但不同客户采用 High-NA 的节奏并不一致。

台积电表示，目前没有计划在 2029 年前将 High-NA EUV 用于芯片量产，理由是单台设备价格超过 3.5 亿欧元。49 这并不抹去 ASML 在 Low-NA EUV 或 DUV 领域的机会，但会降低市场对 High-NA 在短期内迅速成为收入和利润率拐点的确定性。

至于英特尔已用 High-NA EUV 处理超过 100 万片晶圆的说法，现有更可靠来源并未证实，因此不宜将其作为投资判断的前提。

谁的万亿美元逻辑更扎实？

ASML 的商业位置更具防御性。 其光刻业务深度嵌入先进半导体制造，业绩指引上调与扩产计划均指向当前需求强劲。主要风险包括半导体资本开支周期、出口管制、供应链执行，以及客户高度集中的投资决策。

AMD 的经营杠杆更大，但执行负担也更重。 数据中心业务增长和 Helios 的客户承诺，构成了其 AI 业务大幅扩张的合理路径。但其估值能否成立，取决于客户是否将承诺转为持续采购，以及 AMD 能否在硬件、软件与生态系统层面有效对抗英伟达的优势。

哪些风险可能推迟结果？

• AI 支出降温。 若云计算巨头或 AI 实验室削减资本开支，AMD 的系统需求和 ASML 客户的设备预算都可能承压。
• AMD 部署未能规模化。 公布合作不等于重复订单；软件采用、利润率和供应稳定性同样关键。
• High-NA 采用速度放缓。 台积电推迟至 2029 年前不用于量产，凸显了 ASML 最先进平台的成本敏感性。49
• 半导体行业依然有周期性。 即使是战略性供应商，也可能遭遇客户支出波动、库存调整与晶圆厂项目延期。
• 估值预期已经较高。 即便企业快速增长，若市场已计入过高的未来盈利假设，股价也未必带来正回报。

归根结底，AMD 是一项高增长、抢 AI 市占率的逻辑；ASML 则是凭借光刻领先地位受益于行业扩张的“卖铲人”逻辑。若 Helios 成为大规模 AI 平台替代方案，AMD 可能更快触及万亿美元；如果先进逻辑和存储芯片投资保持韧性，ASML 的道路或许更耐久。但无论哪一家，2028 年前达到万亿美元市值都仍是需要业绩验证的结果，而非可以预设的结论。