这次短缺并非偶然。早在2025年,三大内存制造商就开始大规模将生产线转向HBM——专为英伟达等AI加速器设计的高性能内存——以追逐AI数据中心市场更高的利润率。
结果是惊人的价格暴涨:DRAM合约价格在2026年第一季度环比暴涨90-95%,第二季度预计再涨58-63%。 2026年全年DRAM价格预计将大致翻两番,部分芯片类型涨幅高达6倍。 在某些现货市场上,价格更是在一年内飙升了近700%。 仅2026年第二季度,LPDDR5X(手机DRAM)就上涨了89%,DDR4上涨了51%,SSD所用的NAND闪存更是暴涨了75%。
价格上涨正在席卷几乎所有依赖DRAM或NAND内存的设备品类——可以说,几乎没有产品能幸免:
在2026年7月30日的第二季度财报电话会议上,三星警告称:短缺情况在2027年将比2026年更严重,并将持续到2028年。三星表示,由于新晶圆厂从动工到投产需要超过3.5年,因此“短期内很难大幅增加供应”。 三星首席财务官告诉分析师,“在2028年之前不太可能看到供应出现显著增长”。
TrendForce预测,到2027年,HBM将消耗掉30%的DRAM晶圆产能,届时供应只能满足60%的预期需求。该公司预计,受HBM分配和强劲的AI服务器需求推动,DRAM供应紧张将持续到2027年。 另外,NAND闪存可能会在2027年下半年随着新产能上线而进入供应宽松环境。
德勤报告称,AI服务器DRAM成本在2026年第一季度就大约翻了一番,并预测2026年全年价格将上涨四倍。德勤指出,三大内存制造商预计在2029-2030年之前都将面临“整体产能短缺”。 超大规模云服务商在2026年将把大约30%的数据中心投资用于内存,这一比例在2027年将升至36%。
RAMageddon不是暂时的扰动。它是一场由AI需求驱动的结构性危机,迫使芯片产能从消费品领域转移。自2025年初以来,DRAM和NAND价格已上涨2至6倍。几乎所有消费电子品类——游戏主机、笔记本、平板、手机、电视、音频设备——都感受到了涨价和缺货的双重压力。三星、TrendForce和瑞银预计,最早要到2028年底才会出现缓解,而德勤和科尔尼则警告称,由于新晶圆厂产能难以追上AI的强劲需求,这一困局可能延至2029-2030年。