AI芯片越做越大，CoWoS-L的领先地位还能维持多久？

AI芯片的竞争，不只发生在芯片制造环节。随着图形处理器（GPU）厂商和大型云服务商设计更强大的芯片，如何在更大的封装内连接计算芯粒与高带宽内存（HBM），也成了关键问题。韩国《先驱报》记者Jie Ye-eun的报道将目光投向下一场封装竞争：台积电的CoWoS-L仍居主流，韩国供应商则已开始准备其他可能的技术路线。17

为什么封装越来越重要？

HBM需求增长，意味着一颗AI加速器需要容纳并连接更多部件。集邦咨询指出，扩大封装面积已成为2.5D先进封装的发展重点，而传统硅中介层面临尺寸限制。封装不再只是把芯片组装起来的最后一步；芯粒和内存能否紧密连接，也影响着整颗芯片的设计。76

台积电的CoWoS-L采用重布线层中介层，并嵌入局部硅桥，在计算芯粒与HBM需要密集互连的位置建立连接。这为构建更大、更复杂的封装提供了一条路径，而不必完全依赖单块大型硅中介层。9

领先到2028年，靠的是什么？

集邦咨询预计，尽管英特尔EMIB-T带来竞争，CoWoS-L至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。其核心依据是技术成熟度和制造良率；《韩国先驱报》的报道也提到台积电的制造经验、客户基础和持续扩充的产能。71

但“主流”不等于所有AI芯片都会采用CoWoS-L，更不意味着它的领先地位一定在2028年结束。这是对截至2028年市场格局的预测。7

领先也有代价。集邦咨询指出，CoWoS-L所需的较大中介层推高了封装成本，台积电的产能限制则让客户更愿意评估替代方案。另有报道称，供给积压正促使芯片设计企业和科技公司考虑英特尔的封装技术。72

英特尔EMIB-T能提供什么？

英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采取不同的芯片连接方式。集邦咨询分析认为，减少对昂贵大型中介层的依赖，有望降低成本，但封装性能也受到载板布线密度等因素制约。进阶方案EMIB-T加入硅通孔，以缩短信号传输路径。67

这些特点解释了市场为何关注EMIB-T，却不足以证明它已在良率或应用规模上取代CoWoS-L。产能紧张可以让竞争方案获得机会，同时不改变现有方案的主流地位；这也与集邦咨询的预测相符。7

韩国供应商在准备什么？

Jie Ye-eun的报道将三星电机和LG Innotek描述为正在布局下一轮封装竞争的韩国供应商，而非已经替代台积电方案的企业。1 另据报道，三星电机展示了具备高密度芯片连接结构的2.1D和2.5D封装载板，以及玻璃载板技术。报道还提到，该公司在大面积载板上推进精细线路、通孔和凸点工艺，并着力减少翘曲；其2.1D方案无需硅中介层即可连接芯片。17

这些进展说明：当封装面积扩大时，载板本身也必须跟着升级。不过，现有资料不足以确认两家公司逐个客户的产品路线，也不能据此认定LG Innotek已有特定的FC-BGA项目或EMIB供货承诺。更稳妥的判断是，供应商正为多种潜在架构做准备，而CoWoS-L目前仍是集邦咨询看好的主流方案。1717

报道背景说明：Jie Ye-eun在《韩国先驱报》的署名文章涉及三星集团管理层及半导体战略，该报也设有她的记者页面；但现有资料不足以核实其自2018年起的完整职业履历。51566144