联发科为何弃CoWoS选EMIB-T？解密下一代AI芯片的封装路线之争

EMIB-T 对阵 CoWoS：技术路线的分叉口

选择英特尔的EMIB-T还是台积电的CoWoS，是一个根本性的架构决策，将影响成本、可扩展性和供电方式。其核心差异在于如何连接多个运算晶粒和高带宽内存（HBM）堆叠。

台积电的CoWoS（基板上晶圆上芯片） 使用一个大面积、无源的硅中介层作为所有芯片承载的基础。这块全尺寸中介层如同一条含有数千个垂直互连（硅通孔）的超密集数据高速公路，能提供极高带宽，但成本极为昂贵 。中介层的尺寸受光刻掩模版极限的限制，这既约束了最大封装尺寸，也意味着随着复杂度增加，良率可能受到负面影响 。

英特尔的EMIB-T（嵌入式多晶粒互连桥接，带硅通孔） 则采取了完全不同的路线。它不使用单一的中介层，而是将微小的局部硅桥直接嵌入有机封装基板中，并且只在需要特定晶粒间进行高速连接的确切位置进行部署 。这种设计省去了昂贵的全尺寸硅底板，降低了物料成本，并使物理上更大的封装成为可能——最高可达惊人的120×180毫米，能集成超过38个桥接晶粒和12个以上光罩尺寸的计算小芯片——因为封装不再受单一中介层光罩极限的限制 。

相比英特尔旧版EMIB，EMIB-T的一个关键升级在于在桥接中引入了硅通孔（TSV）。旧版EMIB是让信号绕过桥接走线，而EMIB-T则让信号穿过桥接传输，通过将供电电阻降低超过30%，显著改善了信号完整性和供电效率 。该技术还集成了高功率MIM电容器，使其更适于满足HBM4级别内存苛刻的供电需求 。

概括而言，CoWoS优先考虑通过统一的高成本中介层实现极致带宽，而EMIB-T提供了一种更模块化、成本潜力更低且规模可大幅扩展的架构，代价则是生态系统成熟度和久经考验的批量生产良率。

时间表：从流片到量产

联发科的承诺附带着一份具体且激进的时间表。该公司披露，该项目目标在2026年第四季度完成流片（Tape-out），并于2027年第四季度开始量产 。这一安排与英特尔自身的路线图相符，后者计划在今年推动EMIB-T进入全生产晶圆厂铺开阶段，而更广泛的EMIB技术预计将在2026年下半年开始实现有意义的收入增长 。2026年末的流片将是一个关键的设计冻结时刻，之后将开启通往高量产良率的漫长且充满风险的道路。

分析师的警告：郭明錤担忧良率鸿沟

这份雄心勃勃的计划笼罩在一个重大技术风险的阴影下：良率。著名分析师郭明錤已成为对此发出警示的主要声音，他警告称，从验证阶段过渡到大规模生产将异常困难。

根据披露，英特尔的EMIB-T工艺在谷歌代号为 “Humufish” 的下一代TPU上，已取得约 90% 的技术验证良率，该芯片同样计划在2027年下半年推出 。尽管郭明錤认为，对于一项仍在开发中的技术，达到90%“是一个非常积极且合理的数据点”，但他强调，这距离商业上可行的大规模生产所必需的 ~98%的良率目标 “仍有显著差距” 。

关键在于，郭明錤明确划分了验证良率与真实量产良率的区别。他指出，由于Humufish的部分产品规格仍未最终确定，90%这个数字仅代表了有限的验证数据，不能作为可靠的生产预测 。他最尖锐的警告是：将良率从90%提升到98%，比从项目启动做到90%更难 。在这最后的冲刺阶段，设计、工艺和材料之间的复杂相互作用会形成一个极其艰难的优化局面。花旗银行的一份研究报告也强化了这一谨慎观点，指出因其成熟且占主导地位的生态系统，台积电在短期内面临的来自英特尔的竞争压力微乎其微 。

神秘的谷歌关联

为故事增添更多复杂性的是，联发科与谷歌之间被广泛报道但未经官方证实的合作关系。供应链消息人士持续报告，联发科正在为某个重要的数据中心客户设计定制AI ASIC（包括张量处理单元TPU），外界普遍认为该客户正是谷歌 。而那个90%的EMIB-T验证良率，恰恰是在谷歌代号为“Humufish”的下一代TPU上实现的 。

然而，联发科公开层面拒绝承认谷歌是其客户，并拒绝对是否会将EMIB技术用于谷歌芯片置评 。这种模糊不清使得联发科独家承诺使用EMIB-T的意义更为重大：这暗示着至少有一位重要客户对英特尔的封装路线图有足够信心，并批准了一个基于此的项目，据说这一决定得益于EMIB相较已达极限的CoWoS所带来的成本和产能优势 。

立场转变，而非倒戈

独家采用EMIB-T是一个戏剧性的战略转向。就在COMPUTEX发布此消息的几天前，联发科的公开姿态还是一名中立的双货源供应商。其高级副总裁胡文伟表示：“我们是少数能同时支持（台积电）CoWoS和（英特尔）EMIB的定制芯片供应商之一。我们让客户自行选择” 。

从中立立场到这个针对特定项目的独家承诺，这种跳跃既表明了信心，也折射出确保产能的巨大压力。归根结底，这个决定是务实的，并非一场彻底的分手。联发科仍与台积电保持着深厚关系，其下一款旗舰智能手机SoC正在台积电的N2P工艺上流片 。对联发科而言，押注EMIB-T是一种 “双轨策略” ，以确保在推进其AI芯片雄心时不受单一供应商瓶颈的制约，即便这意味着要承受将一项新封装技术推向市场所带来的巨大技术风险。