该处理器采用 chiplet多芯片封装架构。报道显示,一个封装最多包含 12个基于Intel 18A工艺的计算芯粒(compute tiles),再配合基底芯粒和I/O芯粒(由其他Intel工艺制造)。
目前公开资料对最终 TDP或功耗范围 尚未给出统一确认的数据。
Clearwater Forest的重要性不仅在于CPU本身,更在于它所采用的 Intel 18A工艺节点。
对Intel来说,能够在这一节点上推出真实的商业数据中心处理器意义重大:
传统FinFET使用“鳍状”结构,而RibbonFET让栅极包围多层水平硅“带状”通道,从而提高对电流的控制能力。
带来的好处包括:
另一项重大变化是 PowerVia背面供电技术。
这种分离可以减少线路拥堵并提升效率。Intel表示该技术可带来:
RibbonFET与PowerVia的组合被认为是Intel多年来制造技术上最重要的一次结构变化。
Clearwater Forest主要面向 需要高并发与高能效的计算环境,而不是单线程性能极限。
重点市场包括:
该工厂位于Intel的Ocotillo半导体园区,是公司最先进的晶圆制造基地之一。
Clearwater Forest不仅是一款新CPU,更是Intel战略转型的重要证明。
Intel提出的 IDM 2.0战略试图重新整合三项能力:
如果Clearwater Forest能够在市场上成功落地,它将证明: