欧洲要打造自己的AI芯片设计冠军

在半导体产业链中，设计能力往往拥有最高的战略价值：

• 芯片架构
• 软件与硬件协同
• AI计算平台生态

如果缺少本土设计企业，即使一个地区拥有先进制造工厂，也仍然可能在关键技术上受制于人。

430亿欧元《欧洲芯片法案》的局限

欧盟在2023年推出 430亿欧元规模的《欧洲芯片法案》，目标是加强半导体供应链并提升欧洲在全球芯片生产中的份额。

Vandenameele认为，这一计划确实在面对美国和中国竞争时帮助欧洲稳定了产业基础，但政策重点主要放在 制造产能和晶圆厂建设 上。

问题在于：

• 工厂可以在欧洲
• 但芯片设计可能仍来自美国或亚洲

换句话说，仅靠制造投资并不能确保技术主导权。

因此，他认为 “芯片法案2.0” 应重点支持欧洲的无晶圆厂（fabless）芯片企业，特别是开发AI加速器和新型计算架构的公司。

欧洲其实拥有不少优势

尽管存在差距，欧洲在半导体产业链中仍拥有关键优势。

例如：

• imec（比利时）：全球领先的半导体研发中心，与数百家科技公司合作推动下一代芯片技术。
• ASML、ASM（荷兰）：全球顶级芯片制造设备供应商，其光刻设备对先进制程至关重要。

这些企业使欧洲在全球半导体生态中占据重要位置。

但真正缺失的是像Nvidia那样能够定义AI计算平台的 芯片设计巨头。

制造能力仍然不可或缺

芯片设计最终必须与制造能力结合。

欧洲正在逐步扩大本土制造能力，其中一个标志性项目是 TSMC在德国德累斯顿建设的半导体工厂。

该项目由欧洲半导体制造公司（ESMC）运营，是TSMC与 博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP） 的合资企业，并获得数十亿欧元公共资金支持。

虽然该工厂预计主要生产汽车和工业芯片，但类似项目可以为未来欧洲芯片设计企业提供本地制造路径。

设计生态：欧洲芯片设计平台

另一个关键问题是 芯片设计基础设施。

芯片开发需要昂贵的电子设计自动化（EDA）软件和复杂工具，对初创企业而言门槛极高。

为解决这一问题，欧盟推出 欧洲芯片设计平台（European Chips Design Platform），通过云环境向初创企业、中小企业和研究机构提供：

• 芯片设计工具
• 技术培训
• 研发资源

该平台由imec协调建设。

近期，西门子（Siemens） 成为首个与欧盟 Chips Joint Undertaking 签署框架协议的软件供应商，使参与企业可以在预设条件下使用其先进EDA软件。

这大幅降低了初创公司进入芯片设计领域的门槛。

欧洲AI芯片战略的下一步

综合来看，欧洲正在逐步形成一个潜在的AI芯片生态：

• imec等研究机构推动核心技术创新
• 芯片设计平台为初创企业提供工具
• 德累斯顿等项目提升本地制造能力

但真正缺少的仍是 具有全球竞争力的AI芯片设计冠军企业。

Vandenameele给政策制定者的信息很明确：如果欧洲希望在人工智能时代拥有技术主权，仅仅建设晶圆厂还不够——还必须培养能够设计下一代AI芯片的公司。