高带宽闪存（HBF）标准正式发布：SK海力士与SanDisk联手，为AI推理铺平道路

FMS 2026大会上的标准发布

2026年8月4日，在加利福尼亚州圣克拉拉举办的“未来内存与存储大会”（FMS 2026）上，SK海力士（SK hynix）与SanDisk联合发布了首个官方HBF技术规范，并通过开放计算项目（OCP）公开 。关键看点：

• 该规范以开源、免版税（royalty-free）形式发布，旨在推动行业广泛采用 。
• 此次发布建立在2026年2月启动的HBF联合工作组工作基础之上，而该工作组又源于双方在2025年8月签署的合作备忘录（MOU） 。

技术细节

堆叠配置与容量

• NAND堆叠层数： 8层与16层两种配置 。
• 单模块最大容量： 最高可达512 GB 。
• 首代模块（SanDisk）采用16层堆叠 。

带宽等级

规范定义了三个性能等级 ：

SanDisk表示，其第一代HBF产品将瞄准最高 1.6 TB/s 的读取带宽，性能大致相当于一个HBM4堆叠，但容量约为后者的10倍 。

互联接口

• 该标准采用并行高速内存总线，直接连接GPU或加速器，类似于HBM接口，而非传统的PCIe/NVMe存储协议 。
• 物理层与电气层规格均在OCP开放硬件框架下发布 。

联盟与行业合作伙伴

HBF联盟由SK海力士与SanDisk主导。目前已有两家重量级企业公开加入：

• Google —— 加入联盟以支持生态发展 。
• Tenstorrent —— 这家AI芯片初创公司在标准化过程中也加入了联盟 。

其他参与者尚未官方公布，不过据媒体报道，三星也在自行研发类似HBF的技术（详见竞争格局部分）。

商业化时间表

• HBF内存样品： 预计在 2026年下半年 由SanDisk提供 。
• 首批搭载HBF的AI推理设备： 预计 2027年初 进入样品阶段 。
• 量产目标： SanDisk计划在2026年下半年建立试产线，2027年实现批量生产 。
• 需要指出的是，FMS大会上的公告并未更新产品时间表，以上时间节点仍基于此前的公司指引 。

竞争格局

HBF领域正在形成，目前有三条不同的技术路线：

各技术路线的主要差异

• 架构差异： HBF（SK海力士/SanDisk与三星）通过TSV堆叠将NAND直接连接到GPU内存总线，实现1.6+ TB/s的带宽，可与HBM媲美。铠侠的方案则将NAND保持在PCIe总线上，带宽约64 GB/s——低得多，但单模块容量更高（5 TB），集成也更简单 。
• 开放 vs. 私有： SK海力士/SanDisk的规格通过OCP开放。三星与铠侠则走私有设计路线。
• 时间节奏： 联盟比三星公开披露的时间表领先大约12至18个月；铠侠的GP系列SSD更接近量产状态，但服务于不同的性能层级。