与此同时,全球科技公司正在进行史无前例的AI投资。大型科技企业计划投入数千亿美元建设AI数据中心,这种需求规模远远超过传统IT基础设施周期。
最大的买家来自“超大规模云服务商”(Hyperscalers),例如微软和谷歌。这些公司需要为AI集群采购大量服务器内存。
有报道称,三星电子和SK海力士曾在一个季度内将服务器DRAM价格上调约60%到70%,主要客户就包括这些云计算巨头。
当AI服务器需求暴涨时,供应商自然优先满足利润更高的客户。因此市场出现一个明显变化:
行业观察机构指出,AI服务器制造商和云计算公司正在“消化”全球相当一部分内存产能,导致消费电子行业不得不竞争剩余供应。
此外,HBM的制造本身也更加复杂。它需要先进封装、长时间的产品验证和更高技术门槛,这使得即使芯片公司愿意扩大投资,产能提升也无法在短时间内完成。
与许多科技行业不同,DRAM市场高度集中。全球供应几乎被三家公司主导:
这三家公司合计控制了约95%的全球DRAM供应。
由于它们同时也是HBM的主要供应商,在AI需求爆发的背景下,这种高度集中进一步增强了它们的市场定价能力。
多数行业预测认为,这一轮供应紧张不会很快结束。
一些分析师预计,DRAM供需紧张和高价格可能至少持续到2026年。
部分企业的判断甚至更谨慎。三星在财报会议上表示,全球内存供应紧张可能持续到2027年,而且客户已经开始提前预订未来几年的产能,以确保供应。
与此同时,分析师预计平均DRAM售价在2026年仍可能上涨约33%,表明AI需求仍将持续推动市场价格上行。
这一轮价格上涨,很可能不仅仅是传统半导体周期中的一次波动。
AI计算正在改变内存消费结构——过去主要需求来自个人电脑和手机,而现在数据中心正成为最大的需求来源。
随着AI模型规模不断扩大、高性能GPU对HBM的依赖持续增强,以及科技公司继续扩建AI基础设施,DRAM供应压力可能在未来几年仍将成为半导体市场的重要主题。
对企业和消费者来说,这意味着一个现实:在AI浪潮持续期间,内存价格可能保持高位,供应也可能长期偏紧。