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AI热潮挤压成熟制程产能，订单开始回流中国晶圆厂

随着晶圆厂把更多产能投入高利润AI芯片和HBM，28nm、40nm等成熟制程的供应开始趋紧。 消费电子、物联网、汽车与工业设备需求同步回升，加剧了成熟制程芯片的产能压力。

随着晶圆厂把更多产能投入高利润AI芯片和HBM，28nm、40nm等成熟制程的供应开始趋紧。消费电子、物联网、汽车与工业设备需求同步回升，加剧了成熟制程芯片的产能压力。部分订单因此转向中国晶圆厂，中芯国际利用成熟制程优势提升利用率并推动收入增长。

全球半导体行业正出现一个新的瓶颈——不是最先进的3nm或5nm芯片，而是成熟制程（mature‑node）芯片。在AI基础设施爆发、传统芯片需求回暖以及供应链格局变化的多重因素叠加下，28nm、40nm等成熟制程的产能正在变得越来越紧张。

与此同时，由于部分国际晶圆厂把更多资源投入到**AI处理器与高带宽存储器（HBM）**等高利润产品，一些成熟制程订单开始转向中国晶圆厂，例如中芯国际（SMIC）。这使得中国厂商的产能利用率和营收都出现明显提升。

为什么成熟制程产能会突然变紧

当前的紧张局面并不是因为全球晶圆厂整体产能不足，而是产能配置发生了变化。

首先，AI基础设施的爆发显著提高了先进制程芯片的利润空间。晶圆厂更倾向于优先生产AI GPU、AI加速器以及相关的先进封装，同时配套生产用于AI系统的HBM内存。这些产品利润率更高，因此吸走了大量制造资源。

其次，成熟制程芯片的需求也在多个行业同时回升。很多关键芯片——例如电源管理IC——仍然主要依赖成熟制程生产，并广泛用于：

当这些行业需求同步复苏时，成熟制程供应链就会承受明显压力。

市场研究机构TrendForce预计，全球主要晶圆厂的8英寸产线平均利用率在2026年可能接近90%，并在2027年仍维持在80%以上，显示成熟制程产能持续偏紧。

随着海外晶圆厂更加专注先进AI芯片，一些客户开始寻找新的成熟制程供应来源。

中国晶圆厂因此成为重要承接方。中芯国际联席CEO赵海军指出，AI需求已经直接推动电源管理等成熟制程芯片出现供给紧张，这反过来增加了中国晶圆厂的订单。

Studio Global AI

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随着晶圆厂把更多产能投入高利润AI芯片和HBM，28nm、40nm等成熟制程的供应开始趋紧。

随着晶圆厂把更多产能投入高利润AI芯片和HBM，28nm、40nm等成熟制程的供应开始趋紧。消费电子、物联网、汽车与工业设备需求同步回升，加剧了成熟制程芯片的产能压力。

部分订单因此转向中国晶圆厂，中芯国际利用成熟制程优势提升利用率并推动收入增长。