AI热潮挤压成熟制程产能，订单开始回流中国晶圆厂

其次，成熟制程芯片的需求也在多个行业同时回升。很多关键芯片——例如电源管理IC——仍然主要依赖成熟制程生产，并广泛用于：

• 消费电子产品
• 电动汽车与汽车电子
• 工业设备与机器人
• 物联网设备

当这些行业需求同步复苏时，成熟制程供应链就会承受明显压力。

市场研究机构TrendForce预计，全球主要晶圆厂的8英寸产线平均利用率在2026年可能接近90%，并在2027年仍维持在80%以上，显示成熟制程产能持续偏紧。

AI热潮如何把订单推向中国晶圆厂

随着海外晶圆厂更加专注先进AI芯片，一些客户开始寻找新的成熟制程供应来源。

中国晶圆厂因此成为重要承接方。中芯国际联席CEO赵海军指出，AI需求已经直接推动电源管理等成熟制程芯片出现供给紧张，这反过来增加了中国晶圆厂的订单。

这一趋势出现的原因包括：

• 中国晶圆厂拥有较大的成熟制程产能规模
• 一些国际厂商减少旧制程产线或将其转向更高利润产品
• 中国推动芯片供应链本地化，鼓励国内采购

这些因素叠加，使中国厂商能够吸收全球晶圆厂转移出来的溢出订单（order spillover）。

利用率上升，行业结构开始分化

订单重新分配已经体现在晶圆厂的利用率与市场格局中。

中芯国际的产能利用率随着成熟制程需求增长而明显上升。到2025年底，其利用率达到约93%以上，反映出成熟制程产能需求旺盛。

与此同时，AI需求进一步强化了先进制程厂商的市场主导地位。例如台积电在2025年第二季度的全球晶圆代工市场份额达到约70%，主要得益于先进制程和AI相关封装需求。

这也形成了行业的一种结构性分化：

• 先进制程厂商从AI超级周期中获得最大收益
• 成熟制程厂商承接大量传统芯片需求

成熟制程需求推动中芯国际业绩增长

对于中国晶圆厂来说，这种订单转移正在带来实际的业绩提升。

中芯国际披露的财务数据显示：

• 2025年第四季度收入 24.9亿美元，高于第三季度的23.8亿美元，也高于2024年同期的22.1亿美元。
• 2025全年收入约93.3亿美元，相比2024年的80.3亿美元明显增长。
• 2025年净利润6.851亿美元，同比增长约39%。

公司表示，这主要得益于晶圆出货量增长以及产能利用率提升，而背后的驱动力正是成熟制程需求回暖。

半导体供应链正在重新平衡

总体来看，这一轮成熟制程紧张并不是传统意义上的“全球缺芯”，而是需求结构变化带来的产能错配。

AI基础设施建设正在把制造资源吸向先进制程和HBM，但与此同时，汽车、工业、物联网和消费电子等领域仍然大量依赖成熟制程芯片。

在这种结构下，拥有大规模成熟制程产能的中国晶圆厂，正逐渐成为全球供应链的重要补充力量。AI浪潮不仅在强化先进制程领导者的优势，也在重新凸显成熟制程制造的重要战略价值。