据报道,长鑫存储(ChangXin Memory Technologies,CXMT)正计划在北京新厂建设一条NAND闪存研发及试产线。这意味着,这家以DRAM为核心业务的存储芯片厂商,可能开始向固态存储领域延伸,面向AI系统、服务器等产品所需的持久化存储市场。
不过,最重要的前提是:目前报道所指的是研发与试产线,并非已经公布的、大规模商业化NAND闪存工厂。
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北京项目到底在做什么?
据知情人士向路透社透露,长鑫存储拟在北京新厂设立NAND闪存研发生产线;该公司也已在北京成立研究院,NAND开发是研究项目之一。
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长鑫存储还曾就NAND计划与潜在客户沟通,其中包括一家希望为AI系统和超级计算机采购存储芯片的初创企业。这至少表明,公司在推进技术研发的同时,也在尝试验证市场需求;但这并不等同于已经签订大规模供货协议。
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DRAM和NAND的用途并不相同:DRAM可理解为处理器高速调用的“工作内存”,而NAND则是断电后仍能保存数据的闪存,广泛用于SSD、数据中心存储系统等产品。若NAND项目推进顺利,长鑫存储就有机会向现有或潜在DRAM客户提供更完整的存储芯片组合。
为什么选择现在切入NAND?
这一动向出现在全球存储芯片供应紧张的背景下。路透社报道称,业内高管预计,由AI基础设施需求带动的供应压力至少将持续到2027年;而主要厂商将更多资源投向DRAM和高带宽内存(HBM),NAND新增供给相对受限。
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对长鑫存储而言,NAND业务可能帮助其接触更广泛的国内客户,包括AI系统厂商、服务器制造商、数据中心运营商、存储设备供应商、PC厂商及终端设备企业。围绕AI和超算存储的客户沟通,是这一商业逻辑目前最明确的信号。
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更广义地说,DRAM加NAND的产品组合,可能提升长鑫存储在客户采购体系中的存在感。但这并不意味着它会很快成为重要的NAND供应商,或立刻改变市场供给格局。
与长江存储的竞争边界将更模糊
长期以来,长鑫存储的标签是DRAM,而长江存储(YMTC)则是中国较成熟的NAND厂商。若长鑫存储推进NAND研发,两家公司原本较清晰的业务分工将进一步被打破。
这种交叉其实已初见端倪:路透社还报道称,长江存储曾向客户发送低功耗DRAM样品,意味着“长鑫主攻DRAM、长江主攻NAND”的传统划分正在淡化。
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放到全球市场看,长鑫存储未来可能成为三星电子、SK海力士和美光之外的又一NAND竞争者。但应避免过度解读:现阶段报道仅涉及研发和试产,这与上述厂商已运营多年的商业化NAND业务,在技术成熟度、产能、出货量和客户认证等方面并不能直接相提并论。
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仍未披露的关键问题
路透社的报道没有回答项目落地最关键的执行问题:
- 何时启动: 尚无研发线正式运行的报道日期。
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- 是否转入量产: 长鑫存储尚未公开确认试产线是否会发展为高产量商业化NAND工厂。
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- 技术路线: 尚未披露制程节点、堆叠层数、NAND架构,或具体的堆叠、键合技术。
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- 产能与产出: 没有公开的月投片目标、良率、出货时间、销售目标或商业化产量数据。
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这些信息缺失至关重要。研发线能够积累工艺经验、制造客户样品,却不意味着短期内就会带来可观的NAND供给。因此,目前没有足够公开证据显示,长鑫存储的NAND会在近期显著缓解存储短缺,或迅速成为SSD和服务器存储闪存的重要来源。
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不要与长鑫存储的其他项目混为一谈
围绕长鑫存储的多项报道涉及不同技术和厂区,不能据此拼接成一条已经确认的NAND量产路线图。
北京第二座存储芯片厂:不等于已确认的NAND量产厂
路透社在8月报道,长鑫存储正考虑在北京亦庄建设第二座12英寸存储芯片工厂,并就融资事宜与一个由地方政府支持的科技制造平台进行洽谈。该报道描述的是潜在产能扩张,并未确认这将是一座商业化NAND工厂,也没有披露确定的NAND量产时间表。
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HBM是另一条基于DRAM的技术线
长鑫存储据报道已开始小批量生产HBM3E,中国芯片设计企业包括阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在将其与自身处理器进行测试。HBM是面向AI计算的多层堆叠DRAM产品,并非NAND闪存。
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另有报道称,长鑫存储早期HBM3试产良率约为25%,而报道引用的量产基准约为80%。这一数字反映的是HBM制造情况,不能被视为NAND良率,更不能据此判断北京NAND研发线的技术进度。
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尚无证据表明该NAND线采用XStacking
9月18日的路透社报道没有提及XStacking,也没有点名任何其他NAND键合或堆叠工艺。基于现有信息,无法将特定NAND技术、制程节点或量产路线归属于长鑫存储拟议中的北京项目。
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结论:战略方向值得关注,短期供给影响仍有限
长鑫存储传出的北京NAND计划之所以重要,在于它可能让公司从DRAM扩展至互补的存储市场;在全球存储供应偏紧之际,这也可能加剧其与长江存储在国内市场的竞争,并在更长时间维度上增加全球NAND市场的竞争变量。
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但就目前而言,更准确的定位仍是早期研发与试产布局。真正会使其成为重大市场事件的信号尚未出现,包括投运时间、技术规格、客户认证进展、商业产能、良率,以及是否决定进入大规模量产。