问题并非出在A20 Pro芯片本身。据报道,台积电在其先进的2纳米N2节点上生产该处理器的良率和进展都很顺利。瓶颈出现在先进封装阶段。苹果的新款iPhone 18 Pro使用了**晶圆级多芯片模块(WMCM)**工艺,该工艺将高性能移动DRAM在晶圆级直接与处理器键合。由于WMCM需要在封装过程中集成内存,因此DRAM出货量的短缺直接导致整个流程停滞。结果就是,越来越多的成品A20 Pro晶圆堆在仓库里,等待迟迟未到的内存。
根本原因是内存市场受到的AI需求冲击。大规模AI数据中心的建设消耗了海量DRAM和高带宽内存(HBM),挤占了苹果iPhone所需的移动LPDDR5X内存的产能。美光、SK海力士和三星等内存制造商优先生产利润率更高的服务器和AI用DRAM,导致苹果等公司争抢供应。距离预计的2026年9月发布会仅有不到六周时间,苹果及其代工商据报道正在“争分夺秒”地确保内存出货。
分析师预计,DRAM短缺将导致苹果即将推出的产品线面临严重的初始供应限制,其中包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及该公司首款折叠屏设备(普遍传闻称为iPhone Ultra)。
DRAM短缺也推高了组件成本。由于供应紧张,苹果的主要DRAM供应商美光,以及SK海力士和三星,都大幅提高了内存价格。分析师预测,苹果不会完全消化这些增加的成本,零售价格上调的可能性越来越大。
苹果曾试图打破三星、SK海力士和美光三家寡头垄断的局面,接触了中国内存制造商长鑫存储(CXMT)。然而,这些努力在多个方面失败了:
新的、更复杂的芯片封装架构,加上AI驱动的全行业内存短缺,共同为苹果制造了一场完美的风暴。尽管苹果及其合作方预计能够满足9月份的第一波需求,但消费者应为iPhone 18 Pro和新款折叠屏iPhone Ultra的供应有限、发货时间延长和价格上涨做好准备。