缺少的组件在正常时期并不稀奇。但如今绝非正常时期。一场由AI驱动的结构性全球DRAM短缺,导致苹果所需的特定移动DRAM极度稀缺且价格高昂。而苹果试图通过引入中国内存制造商长鑫存储(CXMT)来解决问题的努力也适得其反,最终让苹果的选择更少,议价压力更大。
A20 Pro代表着苹果芯片架构的一次重大变革。与之前可以把处理器单独发给组装厂、由组装厂再添加RAM的做法不同,A20 Pro需要先在台积电通过WMCM封装,将处理器和DRAM集成到一个封装中,然后才能离厂。 这意味着台积电不能简单地发货:它必须等DRAM到货,才能完成最后的封装步骤。
据台北记者Tim Culpan报道:“A20 Pro在N2节点上的生产进展顺利,产量和良率都很高。但晶圆堆积如山,都在等待DRAM到货后才能完成最终组装。”
结果就是:价值约10亿美元的A20 Pro晶圆就这样躺在台积电的库存里,无路可去。
与疫情期间由需求激增和物流中断引发的芯片短缺不同,这次的全球内存短缺是结构性的:内存制造商将大量晶圆产能从传统DRAM(用于手机和PC)重新分配给高带宽内存(HBM)用于AI数据中心,因为后者的利润率要高得多。
关键数据如下:
这并非周期性波动。这是半导体供应链的一次永久性重组,而消费电子显然是输家。
苹果试图通过引入第四家DRAM供应商来摆脱困境:中国的长鑫存储(CXMT),这是一家被美国国防部列入黑名单的国有背景内存制造商。
苹果的逻辑很简单。它已经向三星、SK海力士和美光采购DRAM。增加CXMT可以扩大供应,苹果也希望能以此获得压价的筹码。苹果测试了CXMT的LPDDR5X内存,甚至向美国政府寻求许可,希望在中国市场销售的设备中使用这些芯片。
但这个计划在价格上彻底破产了。CXMT拒绝提供任何折扣,坚持报价不低于甚至高于三星和SK海力士的价格。 原因是:华为、小米等中国本土客户已经通过长期合同锁定了CXMT的产能,因此该供应商几乎没有动力为苹果降价。
结果与苹果的预期完全相反。“苹果试图利用中国内存制造商CXMT作为对抗三星电子和SK海力士的筹码,但最终适得其反,”《电子时报》报道称,“这两家韩国芯片制造商反而获得了更强的定价权。”
此外,美国跨党派参议员也正式敦促苹果放弃从被列入黑名单的中国供应商采购,这让交易的可能性变得更加渺茫。
即便苹果能找到额外的DRAM供应,2027年的窗口也已经关闭。截至2026年8月5日,三星、SK海力士和美光计划在2027年生产的每一块DRAM和HBM,都已被AI超大规模企业签下的多年合同预定一空。 这种史无前例的情况,彻底堵死了苹果在短期内获取额外供应的最后出路。
iPhone 18和iPhone 18 Pro距离预计的2026年9月发布只剩几周时间,关于是否会延迟的报道不一。最详细的报道认为,9月中旬会发布,但初期供货量将非常有限。 9to5Mac引用Culpan的分析称,iPhone 18 Pro“在发布后可能只有有限的供货量。”
苹果的可折叠iPhone也因使用同类型内存而受到影响。
随着移动DRAM价格处于多年高位,苹果每部iPhone 18 Pro的物料成本大幅上升。与CXMT的谈判失败意味着苹果无法摆脱向三星和SK海力士支付高价。 苹果要么自行消化成本(挤压本已微薄的利润),要么转嫁给消费者。鉴于Gartner预测到2026年底,智能手机价格将比2025年上涨13%,iPhone 18系列涨价的可能性是存在的。
短缺是结构性的,预计2028年之前不会缓解。 苹果已经预定了台积电2026年超过50%的N2产能,保证了其逻辑芯片的供应。 但内存——而非逻辑芯片——现在成了制约因素。据郭明錤称,2026年下半年,苹果收到的完全组装好的A20芯片可能比原计划少10%到20%。
目前没有任何消息源确认苹果是正式推迟iPhone 18的发布日期,还是仅仅在供货紧张的情况下按计划发布。大多数报道倾向于后一种情况:9月发布,但“供货有限”,这可能会令早期购买者失望,并给运营商带来压力。
总结:苹果拥有史上最快的手机处理器,并已准备好量产。但它无法为其配上所需的内存——而这个问题可能还需要两年才能解决。