苹果计划在2028年为高端iPhone推出1.4nm A22 Pro芯片,台积电作为主供应商,同时评估英特尔作为第二制造源以降低供应链风险。 相比2nm工艺,1.4nm节点预计带来最高15%的同功耗性能提升,或同等性能下功耗降低最高30%,显著增强设备端AI和续航表现。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is Apple's plan for 1.4nm chips in its 2028 iPhones, including the A22 Pro processor's expected manufacturer (TSMC) and potential secon. Article summary: Here is a comprehensive summary of Apple's 1.4nm plans based on the latest reporting (primarily Bloomberg's Mark Gurman via the June 2026 *Power On* newsletter, corroborated by industry sources).. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. # [News] Apple A22 Pro May Adopt 1.4nm in 2028; TSMC Remains Primary Supplier, Intel Report" source context "[News] Apple A22 Pro May Adopt 1.4nm in 2028; TSMC Remains Primary Supplier, Intel Reportedly Considered" Reference image 2: visual subject "
苹果的自研芯片路线图迎来新目标:1.4纳米。在2025年的iPhone 17系列全面采用3nm工艺,并为2026年的iPhone 18 Pro准备业界首款2nm手机芯片之后,该公司正规划更为激进的制程升级,目标直指2028年的高端机型。
据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果计划在那一年,为最高端的iPhone型号搭载一款1.4nm的A22 Pro芯片 。该芯片将主要由台积电制造,同时,苹果也在评估将英特尔作为辅助制造伙伴,以减少对单一供应商的依赖
。
这一举动之所以意义重大,在于它打破了苹果通常两年一次的制程更新节奏。在2026年触及2nm并沿用至2027年之后,于2028年直接跳至1.4nm,这是一次比以往更快的代际进步,并且专为Pro级别设备保留 。这也表明,苹果愿意在最先进的节点上认证第二货源——上次苹果尝试类似的大规模双源策略,还要追溯到三星为iPhone 6s生产部分A9芯片的时代。
与预计在iPhone 18 Pro上搭载的2nm A20 Pro芯片相比,1.4nm节点预计能在相同功耗下提升最高15%的性能,或在保持同等性能时,功耗最多可降低30% 。
对于手机而言,这些增益尤为实际。报道指出,这将推动更强大的本地AI推理能力,用于实时照片处理和Siri请求等任务,加速摄像头图像信号处理,并因晶体管开关功耗降低而延长电池续航 。在散热空间和电池容量都高度受限的手机品类中,能效的提升往往比单纯的峰值性能更为关键。
台积电仍是A22 Pro芯片的核心制造伙伴。这家芯片巨头将在其位于台中附近的中部科学园区内,一座名为Fab 25的庞大新基地承担绝大部分生产任务 。
该园区的建设规模前所未有。台积电计划为内部代号A14的1.4nm节点建造四座专用晶圆厂,总投资额预计在485亿至490亿美元之间 。公司的目标是2027年底启动风险试产,并在2028年下半年进入大批量生产阶段
。仅第一座工厂的初期月产能就预计可达约5万片晶圆
。
在A14节点上,每片晶圆的成本预计将高达约4.5万美元,这反映了下一代光刻技术的巨额资金投入 。
更令人意外的进展是,英特尔有可能加入这一供应链。彭博社的报道称,苹果正在评估由英特尔作为A22 Pro芯片的第二制造来源,以分散地域性风险 。英特尔一直在开发其自家的1.4nm级制程节点,命名为14A,并已公布计划在2028年实现量产
。
广发证券分析师Jeff Pu在多份研究报告中强化了这一说法,指出英特尔可能从2028年开始,利用其14A节点为苹果生产非Pro版的iPhone芯片 。更早的预测还提到,英特尔可能会首先为iPad和Mac供应入门级的M系列芯片,时间点大约从2027年开始
。
如果台积电和英特尔都参与其中,分工可能会很不均衡——苹果在产量和利润都最高的Pro芯片上将绝对依赖台积电,而英特尔则承担一小部分、风险较低的生产份额 。对英特尔而言,这将是其CEO陈立武扭转局势的努力中一个重要的代工验证里程碑,向市场证明像苹果这样苛刻的外部客户也信赖其先进节点
。
要理解1.4nm制程之变的重量,不妨看看苹果横跨四代iPhone的工艺演进:
首批1.4nm芯片预计仅限于Pro级别的iPhone,因为初期的产能和良率限制使其难以覆盖苹果全部的机型 。
这里提出的路线图建立在量产前的时间表、分析师报告和供应商状态披露之上。仍有几个环节在变化中。台积电能否在2028年下半年顺利量产,取决于2027年风险试产期间的良率爬升情况。英特尔的参与,则完全取决于其14A节点能否展现出有竞争力的性能、功耗和良率——而这要到接近2028年时才能得到验证。
苹果官方尚未确认A22 Pro的命名,也未公布将搭载该芯片的具体型号。此外,半导体供应链的地缘政治动态——尤其是任何要求增加美国本土制造的规定——都可能会改变苹果在台湾和美国工厂之间分配产能的计划 。
可以明确的是,苹果正在豪赌1.4nm制程能够按时并以足够规模到来,且信心十足地着手构建一个双源制造框架来对冲风险。
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苹果计划在2028年为高端iPhone推出1.4nm A22 Pro芯片,台积电作为主供应商,同时评估英特尔作为第二制造源以降低供应链风险。
苹果计划在2028年为高端iPhone推出1.4nm A22 Pro芯片,台积电作为主供应商,同时评估英特尔作为第二制造源以降低供应链风险。 相比2nm工艺,1.4nm节点预计带来最高15%的同功耗性能提升,或同等性能下功耗降低最高30%,显著增强设备端AI和续航表现。
台积电正投资约490亿美元在台湾新建一个包含四座工厂的园区,目标2027年底试产,2028年下半年量产,每片晶圆成本估计约4.5万美元。
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