2026年6月24日,OpenAI正式发布了其首款定制AI芯片,代号Jalapeño。该芯片由OpenAI与Broadcom联合设计,由台积电(TSMC)代工制造,专注于AI推理(Inference)任务
。OpenAI的设计工作始于2025年初,最初曾考虑自建晶圆厂,最终转向了与设计伙伴合作的方式
。除此之外,OpenAI还与Broadcom宣布了一项总额高达100亿美元的战略合作,双方计划在2029年之前共同部署加速器及网络系统
。
第七代Ironwood TPU于2025年底推出,可在单个计算池内连接多达9216颗芯片,同时满足训练和推理需求。2026年4月,Google发布了第八代TPU,其中包括两款专为特定任务设计的架构:TPU 8t用于训练,TPU 8i用于推理
。有报道称,Google还与AMD合作,参与其第十代TPU的设计
。
2026年3月,Meta公布了四款新一代自研芯片的路线图,这些芯片属于其Meta训练与推理加速器(MTIA) 家族。其中,MTIA 300已部署使用;MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500计划以大约每六个月一款的速度推出,持续至2027年
。
Meta与Broadcom合作开发这些芯片,并计划在2026年9月开始生产其中一款,以推动整体计算能力翻倍。MTIA家族不仅覆盖了推理任务,还首次涉及定制训练芯片——此前,Meta在模型训练方面主要依赖Nvidia GPU
。
| 公司 | 定制芯片项目 | 芯片名称 | 核心任务 | 主要合作方 |
|---|---|---|---|---|
| Anthropic | 内部芯片团队(2026年8月宣布) | 未公开 | 推理(预计) | 待定(自主招聘中) |
| OpenAI | 首款定制芯片(2026年6月发布) | Jalapeño(哈拉佩尼奥) | 推理 | Broadcom、台积电 |
| Google DeepMind | 8代以上定制TPU | TPU(铁木、v8t、v8i) | 训练与推理 | Broadcom、Marvell、英特尔、据传还有AMD |
| Meta | 4款MTIA芯片路线图(2026–2027) | MTIA 300/400/450/500 | 训练与推理 | Broadcom |
转向定制芯片,代表AI公司在基础设施建设理念上的根本性变化。如今,行业领导者们不仅是在模型架构和训练数据上竞争,更是在打造作为核心竞争优势的硬件。
对于Anthropic而言,其定制芯片项目仍处于非常早期的阶段——量产日期未定,架构细节和制造协议均未公布。但这一举措明确表明,Anthropic已将芯片设计视为其长期战略的基石,尤其是在推理成本随着业务规模扩大而急剧增长的背景下。
放眼整个产业,摆脱对Nvidia GPU的依赖可能会带来深远的影响。如果定制芯片能够兑现其降低成本、提升性能的承诺,AI推理的商业模式将发生巨大转变,AI应用将变得更便宜、更普及。