AI引发的严重高带宽内存(HBM)短缺,推动美光、SK海力士和三星在2026年5月同一个月内市值先后突破1万亿美元大关,堪称史无前例。 随着HBM制造大量挤占晶圆产能并引发全品类内存价格飙升,内存占全球半导体收入的比重预计将在2026年近乎翻倍,达到约48%。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What drove all three major memory chipmakers—Micron, SK Hynix, and Samsung—to simultaneously reach trillion-dollar valuations for the first. Article summary: ## What Drove the Historic Trillion-Dollar Trio. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "On May 26, Micron Technology’s market capitalization crossed $1 trillion for the first time in the company’s history after shares surged 19 percent in a single session. The catalys" source context "Micron Hits $1 Trillion Market Cap: AI Memory Chip Boom Explained 2026" Reference image 2: visual subject "Memory chipmakers join the trillion-dollar club amid AI boom. Samsung, Micron, and SK Hynix have each crossed the $1 trillion market cap threshold within days of each other, collec" s
在半导体行业的历史上,2026年5月注定是一个里程碑。这三家几乎垄断了全球高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory,一种专为AI服务器设计、直接影响算力瓶颈的尖端存储芯片)供应的制造商——美光(Micron)、SK海力士和三星电子,在短短一个月内,市值相继突破了惊人的1万亿美元 。
这个同步达成的里程碑,为一场长达18个月的戏剧性产业转型画上了惊叹号。要知道,就在不久前的2023年,这些公司还深陷于严酷的周期性衰退之中 。
根本原因并非传统的行业上行周期,而是一场由AI驱动的结构性“超级周期”。它将内存芯片从一个波动剧烈的普通商品,彻底重塑为已售罄的关键基础设施。随着单个Nvidia Rubin R100超级芯片对HBM4的需求量飙升至288GB,AI的瓶颈已从“算力”转向“内存”,这迫使整个行业进行了一次大规模的价值重估 。
它们跨过万亿市值门槛的过程在短短几周内接连发生,每一家背后都有同一个需求浪潮下的独特催化剂。
三星是三巨头中最早叩开万亿大门的,早在2026年1月,其市值就率先突破了1万亿美元 。但真正的戏剧性一幕发生在5月29日。当天,三星宣布已开始向全球主要客户供应业界首款12层HBM4E样品——这是一款第七代产品,能提供高达14 Gbps的稳定引脚速度(数据传输速率)
。消息一出,三星股价单日飙升约6%,推动其总市值(含优先股)一举突破2000万亿韩元(约合1.5万亿美元),这在韩国企业中尚属首次
。其市值在短短四个月内就惊人地翻了一倍
。
5月26日,瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)将自己对美光的目标价从535美元大幅上调至华尔街最高预期的1625美元,幅度高达204%。这份报告引发了市场轰动,美光股价当日暴涨约19%,收于895.88美元附近,市值首次突破1万亿美元大关 。在追踪美光的46位分析师中,阿库里的论点最为激进,其核心支撑在于,在这个AI内存需求永不满足的时代,美光与客户签订的长约供应协议提供了前所未有的业绩可见性
。
早在2023年还录得高达58亿美元营业亏损的SK海力士,此时则完成了三重奏的最后一块拼图,市值直冲约1.1万亿美元。驱动这一轮飙升的,是其在2026年第一季度同比暴涨约400%的营业利润,以及高达**72%**的惊人营业利润率 。作为英伟达主要的HBM供应商,SK海力士的地位愈发稳固。其股价年内至今涨幅超200%,2025年全年更是累涨274%
。
这些里程碑的达成,源于半导体行业真正的结构性重塑,分析师们称之为“长达十年的超级周期” 。
在共同庆祝的背后,一场围绕技术制高点的恶战正在上演。目前,SK海力士仍手握王冠,是英伟达最先进AI处理器的主要HBM供应商 。但三星率先交付HBM4E样品,则预示着一场潜在的权力更迭
。
通过抢先于对手推出第七代产品HBM4E,三星在上一代HBM3E的认证过程中落后之后,完成了一次漂亮的“弯道超车” 。这一进展立刻给SK海力士带来了竞争压力,有报道称,消息传出后,一些机构投资者开始从SK海力士撤出,转而买入三星股票,即便两家公司的估值都处于历史高位
。
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AI引发的严重高带宽内存(HBM)短缺,推动美光、SK海力士和三星在2026年5月同一个月内市值先后突破1万亿美元大关,堪称史无前例。
AI引发的严重高带宽内存(HBM)短缺,推动美光、SK海力士和三星在2026年5月同一个月内市值先后突破1万亿美元大关,堪称史无前例。 随着HBM制造大量挤占晶圆产能并引发全品类内存价格飙升,内存占全球半导体收入的比重预计将在2026年近乎翻倍,达到约48%。
SK海力士凭借其作为英伟达主要HBM供应商的地位,实现了400%的利润暴增与72%的惊人营业利润率;而三星HBM4E的“弯道超车”则加剧了AI内存市场的龙头争夺战。