小米发布了第二代自研旗舰手机芯片玄戒 O3，海外品牌名为 XRING O3。它采用 3nm 工艺，集成 240 亿个晶体管，整体设计围绕三个方向展开：旗舰级 CPU 和 GPU 性能、更深度整合的端侧 AI，以及更快的内存和更贴合小米软件生态的 AI 模型。

最吸引眼球的数字，是小米公布的安兔兔超过 522 万分成绩。小米及多家报道将其称为首款突破 500 万分的旗舰移动 SoC。不过，这仍是发布阶段的厂商成绩，目前还不能视为已经由独立测试确立的性能纪录。101216

459 天完成新一代旗舰芯片

小米表示，玄戒 O3 在初代玄戒 O1 于 2025 年 5 月 22 日发布后的 459 天推出。按照小米的说法，O3 并非对上一代的小幅更新，而是其自研芯片路线的进一步扩展。2021

O3 使用 3nm 制程，集成 240 亿个晶体管。路透社援引知情人士称，该芯片预计由台积电采用 3nm 工艺制造。33

十核全大核 CPU：追求旗舰性能的持续输出

玄戒 O3 的 CPU 没有采用常见的“性能核+能效核”混合布局，而是使用全大核设计。公开规格显示，它包括：

• 2 个 C1-Ultra 核心，最高频率 4.35 GHz；
• 4 个 C1-Premium 核心，最高频率 3.68 GHz；
• 4 个 C1-Pro 核心，最高频率 3.15 GHz。

合计 10 个核心。小米称其多核成绩超过 15,000 分，相比玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 转述发布会数据称，O3 在 Geekbench 6.5 中取得单核 3,945 分、多核 15,221 分。1342

这些数字仍属于发布阶段成绩，不能替代对零售机型进行的长期、独立测试。全大核设计有望带来更强的峰值和多核性能，但最终体验还会受到散热、功耗墙和系统调度影响。

16 核 GPU：性能提升之外，也在为 AI 加速

图形处理部分采用 16 核 G2-Ultra NX GPU。小米称，与上一代相比，其图形性能提升 85%，GPU 功耗降低 64%，同时支持第三代光线追踪。3535

这套 GPU 的意义不只在游戏。相关报道提到，部分 GPU 单元加入了专用神经网络加速能力，意味着小米正在把更多 AI 任务分散到整个 SoC 中，而不是只依赖独立 NPU。3538

需要注意的是，85% 的性能提升和 64% 的功耗下降都是小米自己的对比数据。实际游戏表现还要看手机散热、软件适配、持续功耗限制以及具体测试游戏。

首次支持 LPDDR6，带宽达到 113.8 GB/s

小米将玄戒 O3 描述为首款支持 LPDDR6 的移动处理器，最高速率为 10,667 Mbps，内存带宽达到 113.8 GB/s，较玄戒 O1 公布的带宽提升 48%。21134

更高的内存带宽有助于处理需要频繁搬运大量数据的任务，例如高分辨率图形渲染、图像处理和部分端侧 AI 工作负载。但带宽增加并不意味着日常操作速度会同比提升，软件优化和散热限制同样关键。

NPU 围绕 Xiaomi MiMo 重新设计

O3 最具小米特色的变化，是重新设计的 NPU。小米称，这部分硬件专门为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，提供最高 200 TOPS 的张量算力和 3.13 TFLOPS 的向量算力，端侧 AI 性能提升 45%。1734

此外，小米还强调，AI 加速并非只集中在 NPU，而是分布于 CPU、GPU、ISP、DPU 和音频 DSP 等多个子系统。相关报道提到了 CPU 神经网络加速器、GPU 中新增的 AI 加速能力、ISP 内置的 AI 降噪单元，以及 DPU 中的硬件 AI 超分辨率单元。3538

这比单独比较 TOPS 数字更有实际意义，因为手机 AI 任务并不只有一种：照片增强、语音处理、生成式功能和大模型推理可能调用芯片中的不同模块。小米的思路，是让整个平台共同承担端侧 AI 负载，并把 MiMo 作为核心软件应用场景。

影像与安全功能仍待设备实测

玄戒 O3 配备小米自研第五代 ISP，用于计算摄影和视频处理。现有报道还提到，它支持高分辨率图像传感器处理、AI 夜景视频和 H.266 硬件解码等功能。3940

不过，目前不同报道对 ISP 的具体能力描述并不完全一致。因此，这些内容更适合被视为小米公布的芯片规格，而不是已经由实际相机样张验证的成像结果。

小米还介绍了基于 RISC-V 的安全组件，并表示相关组件已获得相应安全认证。但现有报道没有清晰说明认证的名称或等级，暂时无法作出更具体判断。至于小米提到的 82 纳秒静态延迟和低功耗优化，由于未公布完整测量方法，也应视为厂商说法。1116

O3 是小米“三芯布局”中的手机主芯片

此次发布会上，小米同时展示了三款玄戒芯片：

• 玄戒 O3： 面向高端手机和平板的 AI 旗舰 SoC；
• 玄戒 O100： 面向高带宽 AI 计算的加速芯片；
• 玄戒 D100： 采用 3nm 工艺的智能驾驶芯片。

这说明小米的自研芯片计划已经不再局限于手机应用处理器。O3 负责旗舰终端平台，O100 和 D100 则分别瞄准更大规模的 AI 计算与汽车智能化场景。821

已进入量产，首批设备预计 9 月亮相

小米表示，玄戒 O3 已经进入量产。路透社援引消息人士称，初期出货目标约为 20 万至 30 万颗，这意味着首批搭载 O3 的产品规模可能远小于使用高通或联发科芯片的机型。2133

首款已公布的手机是小米 18 Fold，预计于 2026 年 9 月在中国发布。小米还表示，小米平板 9 Pro Max 将成为首款搭载 O3 的平板产品。2224

522 万分不是全部，真正看点是整个平台

玄戒 O3 的价值，不只是安兔兔跑过一个整数关口，更在于小米试图掌控旗舰设备的完整计算链路：十核全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 内存接口，以及围绕 MiMo 打造的 AI 架构，被设计成一个协同工作的整体。

对消费者而言，最终结论仍要等独立安兔兔和 Geekbench 测试、持续游戏性能、续航、影像样张，以及首批设备到底能提供多少 MiMo 功能。对小米而言，这次发布则代表其自研手机芯片迈出了更快的第二步：减少对外部芯片供应商的依赖，同时把端侧 AI 提升为旗舰硬件的核心优先级。3343

小米发布了第二代自研旗舰手机芯片玄戒 O3，海外品牌名为 XRING O3。它采用 3nm 工艺，集成 240 亿个晶体管，整体设计围绕三个方向展开：旗舰级 CPU 和 GPU 性能、更深度整合的端侧 AI，以及更快的内存和更贴合小米软件生态的 AI 模型。

最吸引眼球的数字，是小米公布的安兔兔超过 522 万分成绩。小米及多家报道将其称为首款突破 500 万分的旗舰移动 SoC。不过，这仍是发布阶段的厂商成绩，目前还不能视为已经由独立测试确立的性能纪录。101216

459 天完成新一代旗舰芯片

小米表示，玄戒 O3 在初代玄戒 O1 于 2025 年 5 月 22 日发布后的 459 天推出。按照小米的说法，O3 并非对上一代的小幅更新，而是其自研芯片路线的进一步扩展。2021

O3 使用 3nm 制程，集成 240 亿个晶体管。路透社援引知情人士称，该芯片预计由台积电采用 3nm 工艺制造。33

十核全大核 CPU：追求旗舰性能的持续输出

玄戒 O3 的 CPU 没有采用常见的“性能核+能效核”混合布局，而是使用全大核设计。公开规格显示，它包括：

• 2 个 C1-Ultra 核心，最高频率 4.35 GHz；
• 4 个 C1-Premium 核心，最高频率 3.68 GHz；
• 4 个 C1-Pro 核心，最高频率 3.15 GHz。

合计 10 个核心。小米称其多核成绩超过 15,000 分，相比玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 转述发布会数据称，O3 在 Geekbench 6.5 中取得单核 3,945 分、多核 15,221 分。1342

这些数字仍属于发布阶段成绩，不能替代对零售机型进行的长期、独立测试。全大核设计有望带来更强的峰值和多核性能，但最终体验还会受到散热、功耗墙和系统调度影响。

16 核 GPU：性能提升之外，也在为 AI 加速

图形处理部分采用 16 核 G2-Ultra NX GPU。小米称，与上一代相比，其图形性能提升 85%，GPU 功耗降低 64%，同时支持第三代光线追踪。3535

这套 GPU 的意义不只在游戏。相关报道提到，部分 GPU 单元加入了专用神经网络加速能力，意味着小米正在把更多 AI 任务分散到整个 SoC 中，而不是只依赖独立 NPU。3538

需要注意的是，85% 的性能提升和 64% 的功耗下降都是小米自己的对比数据。实际游戏表现还要看手机散热、软件适配、持续功耗限制以及具体测试游戏。

首次支持 LPDDR6，带宽达到 113.8 GB/s

小米将玄戒 O3 描述为首款支持 LPDDR6 的移动处理器，最高速率为 10,667 Mbps，内存带宽达到 113.8 GB/s，较玄戒 O1 公布的带宽提升 48%。21134

更高的内存带宽有助于处理需要频繁搬运大量数据的任务，例如高分辨率图形渲染、图像处理和部分端侧 AI 工作负载。但带宽增加并不意味着日常操作速度会同比提升，软件优化和散热限制同样关键。

NPU 围绕 Xiaomi MiMo 重新设计

O3 最具小米特色的变化，是重新设计的 NPU。小米称，这部分硬件专门为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，提供最高 200 TOPS 的张量算力和 3.13 TFLOPS 的向量算力，端侧 AI 性能提升 45%。1734

此外，小米还强调，AI 加速并非只集中在 NPU，而是分布于 CPU、GPU、ISP、DPU 和音频 DSP 等多个子系统。相关报道提到了 CPU 神经网络加速器、GPU 中新增的 AI 加速能力、ISP 内置的 AI 降噪单元，以及 DPU 中的硬件 AI 超分辨率单元。3538

这比单独比较 TOPS 数字更有实际意义，因为手机 AI 任务并不只有一种：照片增强、语音处理、生成式功能和大模型推理可能调用芯片中的不同模块。小米的思路，是让整个平台共同承担端侧 AI 负载，并把 MiMo 作为核心软件应用场景。

影像与安全功能仍待设备实测

玄戒 O3 配备小米自研第五代 ISP，用于计算摄影和视频处理。现有报道还提到，它支持高分辨率图像传感器处理、AI 夜景视频和 H.266 硬件解码等功能。3940

不过，目前不同报道对 ISP 的具体能力描述并不完全一致。因此，这些内容更适合被视为小米公布的芯片规格，而不是已经由实际相机样张验证的成像结果。

小米还介绍了基于 RISC-V 的安全组件，并表示相关组件已获得相应安全认证。但现有报道没有清晰说明认证的名称或等级，暂时无法作出更具体判断。至于小米提到的 82 纳秒静态延迟和低功耗优化，由于未公布完整测量方法，也应视为厂商说法。1116

O3 是小米“三芯布局”中的手机主芯片

此次发布会上，小米同时展示了三款玄戒芯片：

• 玄戒 O3： 面向高端手机和平板的 AI 旗舰 SoC；
• 玄戒 O100： 面向高带宽 AI 计算的加速芯片；
• 玄戒 D100： 采用 3nm 工艺的智能驾驶芯片。

这说明小米的自研芯片计划已经不再局限于手机应用处理器。O3 负责旗舰终端平台，O100 和 D100 则分别瞄准更大规模的 AI 计算与汽车智能化场景。821

已进入量产，首批设备预计 9 月亮相

小米表示，玄戒 O3 已经进入量产。路透社援引消息人士称，初期出货目标约为 20 万至 30 万颗，这意味着首批搭载 O3 的产品规模可能远小于使用高通或联发科芯片的机型。2133

首款已公布的手机是小米 18 Fold，预计于 2026 年 9 月在中国发布。小米还表示，小米平板 9 Pro Max 将成为首款搭载 O3 的平板产品。2224

522 万分不是全部，真正看点是整个平台

玄戒 O3 的价值，不只是安兔兔跑过一个整数关口，更在于小米试图掌控旗舰设备的完整计算链路：十核全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 内存接口，以及围绕 MiMo 打造的 AI 架构，被设计成一个协同工作的整体。

对消费者而言，最终结论仍要等独立安兔兔和 Geekbench 测试、持续游戏性能、续航、影像样张，以及首批设备到底能提供多少 MiMo 功能。对小米而言，这次发布则代表其自研手机芯片迈出了更快的第二步：减少对外部芯片供应商的依赖，同时把端侧 AI 提升为旗舰硬件的核心优先级。3343