台积电购入ASML最新光刻机却搁置实验室，魏哲家亲口揭开“天价”背后的战略算盘

在2026年6月4日举行的台积电年度股东大会上，董事长兼总裁魏哲家回应了半导体行业最敏感的问题之一：作为全球最大的芯片代工厂，拒绝购买ASML最新光刻机是否意味着落后于竞争对手？他的回答斩钉截铁：不，并附上了一份清晰的战略说明。

魏哲家证实，台积电已经购买了ASML的高数值孔径极紫外光刻系统（High-NA EUV），但目前这些设备完全用于研发，而非大规模量产 。他直接驳斥了外界关于公司已决定跳过这项技术的猜测 。

4亿美元的难题：台积电为何不让High-NA EUV上产线

魏哲家解释为何不将新设备引入制造环节时，只用了两个字：成本。每台High-NA EUV光刻机的价格超过4亿美元（约合3.5亿欧元），几乎是现有EUV设备的两倍 。他向股东表示，公司正在等待这些设备在商业上变得经济可行，才会用于大批量生产 。

这一表态澄清了2026年4月一些令人困惑的头条新闻。当时，台积电副共同运营长张晓强曾表示，公司“目前没有计划”采用High-NA EUV，并称这些设备“非常、非常昂贵” 。魏哲家在股东大会上收回了外界认为台积电永久放弃该技术的印象。他解释说，真正的策略是尽可能延长现有低数值孔径EUV设备的性能。台积电的研发团队持续寻找方法，在不切换至下一代设备的情况下，继续提升芯片性能，张晓强曾单独将这种能力形容为“令人惊叹” 。

行业分析师现在预计，台积电目标于2029年投产的A13制程节点将不需要High-NA EUV，这意味着台积电对该技术的大规模量产部署将推迟到2029年之后的某个时间点 。

竞争格局：谁在领跑？

魏哲家审慎的步伐与英特尔和SK海力士的激进动作形成鲜明对比。这两家公司正准备最早于2027年，将High-NA EUV设备用于制造先进的人工智能逻辑芯片和高带宽内存芯片 。英特尔作为行业首家接收High-NA EUV系统的公司（2023年12月），已在开发设备上处理了约30万片晶圆，为其14A制程节点做准备 。SK海力士则是首家将High-NA设备组装起来用于研发的内存芯片制造商 。

ASML首席执行官傅恪礼在2026年5月进一步加大了时间线压力，他透露，首批采用High-NA EUV光刻机生产的商用芯片，涵盖内存和逻辑产品，将在“数月内”问世 。

魏哲家对“先行者能获得永久优势”的说法不以为然。他表示，台积电 “从来不缺竞争者” ，公司将继续依赖制程创新和对现有EUV设备的优化，而不是仓促进行昂贵的设备更新换代 。他特别点明了英特尔的18A制程和三星晶圆代工业务的竞争压力，但同时表达了信心，称台积电将“持续努力，保持领先” 。

AI需求远超供给，且未有放缓迹象

除了设备战略，魏哲家对人工智能热潮发出了一个严峻的信号：“AI需求太高了，我们只能生产这么多。” 他告诉股东，由AI驱动的先进半导体需求，将在未来数年内持续处于供不应求的状态 。

这些需求来自消费者、企业以及各国政府的“主权AI”项目。魏哲家表示，客户对AI行业的前景普遍极为乐观 。即便有新的制造产能（包括正在美国进行的工厂扩建），台积电依然无法满足其收到的所有订单 。

财务业绩反映行业热潮

AI的激增直接反映在台积电的财务数据上。公司公布2026年第一季度营收达1.13万亿新台币（约357亿美元），同比增长35%；净利润则飙升58%，达到创纪录的5725亿新台币（约177亿美元） 。魏哲家给出的全年指引是，2026年营收增长将超过30% 。

这些数字是在创纪录的2025年之后取得的。那一年，台积电的营收和每股收益均创下历史新高，股价更是在一年内上涨超过一倍，从每股950新台币攀升至2425新台币 。

为跟上需求的步伐，台积电计划在2026年投入520亿至560亿美元的资本支出，其中大部分将用于扩展先进制程节点的制造产能 。