AI需求推高无晶圆厂芯片营收：前十大厂商二季度合计1414.5亿美元

TrendForce在9月11日发布的报告显示，2026年第二季度，全球前十大无晶圆厂IC设计公司合计营收超过1414.5亿美元，同比增长73%。增长的核心并非传统消费电子复苏，而是AI基础设施持续扩容：GPU、CPU、定制ASIC（专用集成电路）以及高速互连产品的需求同步上升。1

AI热潮不只利好GPU

这轮增长覆盖了AI系统的多个环节：用于训练和推理的加速器、服务器CPU、为特定客户量身打造的芯片，以及连接大规模计算集群的高速光电互连产品。换言之，AI投入正从单一的算力芯片采购，延伸至网络、供电和定制化系统建设。1

这也使得面向数据中心的芯片供应商表现明显优于更依赖智能手机和个人电脑需求的厂商。

英伟达占据近三分之二营收

英伟达第二季度营收约911.6亿美元，同比增长99%，约占前十大无晶圆厂IC设计公司总营收的64%。TrendForce指出，超大规模云服务商仍是其关键客户，Neo Cloud（新兴云服务商）、主权AI项目和企业客户也带来显著贡献。1

英伟达同时试图通过NVLink Fusion生态扩大在定制AI系统中的影响力。TrendForce提到，公司投资联发科，旨在帮助定制XPU客户与既有英伟达基础设施实现更好的互通，并为未来车载AI布局；其与Marvell相关的投资合作也纳入了NVLink Fusion。1

博通的定制ASIC业务加速

博通以超过188.9亿美元营收位列第二，同比增长112%。TrendForce将增长归因于博通协助设计的首款OpenAI ASIC以及谷歌TPU 8i开始出货，此外，随XPU部署扩张的网络业务也增长迅速。报告称，博通拥有6家定制芯片客户，其中包括Anthropic和OpenAI。1

这表明，AI资本开支并未只流向通用GPU。大型客户自研加速器，同样会带动芯片协同设计、网络交换与高速互连的需求。

AMD升至第三，高通退居第四

AMD以超过115.3亿美元的季度营收超过高通，升至第三位。TrendForce认为，代理式AI应用提升了服务器CPU的战略价值；AMD的数据中心CPU营收连续第五个季度创纪录，并持续在x86服务器市场从英特尔手中扩大份额。1

高通则以超过85亿美元营收排名第四。智能手机芯片需求疲软、在最新一代iPhone调制解调器中的份额下降，对其业绩形成压力；不过，汽车业务营收仍维持两位数同比增长。TrendForce还指出，高通正通过重返数据中心产品来分散QCT业务的收入来源。1

消费电子敞口仍是压力点

榜单也反映出芯片市场复苏并不均衡。手机业务占比较高的联发科以约48.1亿美元营收排名第五。TrendForce称，联发科正上调AI ASIC业务预期，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，并估算到2028年ASIC可服务市场规模可达800亿美元。1

其他厂商则在寻找与AI数据中心相邻的新增长点：

• Marvell以26.3亿美元营收排名第六，受益于800G PAM4 DSP需求旺盛和1.6T产品出货增加；TrendForce还提及，其与谷歌达成的定制业务协议预计将在2029财年带来重要贡献。1
• 瑞昱以接近11.9亿美元营收排名第七，预计下半年PC市场走弱，正寻求将其IP能力延伸至服务器领域，包括10G以太网和服务器控制平面交换机。1
• Monolithic Power Systems（MPS）以9.81亿美元营收排名第八，主要依靠AI相关电源管理产品，并持续扩充产能，向更广泛的半导体解决方案供应商转型。1
• 豪威科技（OmniVision）以8.38亿美元营收排名第十。内存价格压力影响了智能手机及汽车图像传感器需求，公司则尝试通过运动相机，以及跨阻放大器（TIA）、驱动器等光互连EIC产品拓展增长空间。1

与全球芯片销售额相比意味着什么？

美国半导体行业协会（SIA）统计，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，环比增长35.1%；其中6月销售额为1345亿美元，同比增长123.6%。18

按金额粗略计算，TrendForce统计的前十大无晶圆厂IC设计公司营收约相当于SIA全球第二季度芯片销售额的35%。不过，两者并非同一口径：TrendForce仅统计10家最大的无晶圆厂设计公司，而SIA统计的是整个全球半导体市场，因此不能简单作横向比较。118

但前十大公司**73%**的同比增速仍清晰显示，行业增长正高度集中于AI导向的供应商。英伟达、博通和AMD是最直接的受益者；与手机、PC市场联系更紧密的厂商，需求环境则更为复杂。1