AI芯片需求拉动晶圆代工创纪录：2026年Q2前十大厂营收近534.9亿美元

AI服务器芯片需求正继续改写晶圆代工市场的规模与格局。TrendForce数据显示，2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收接近534.9亿美元，环比增长11.5%，再创单季新高。增长主要由AI服务器GPU、XPU等定制化AI处理器，以及先进制程产能需求推动。1

台积电占据超七成市场，先进制程满载

台积电第二季度晶圆代工营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市占率升至72.5%。换言之，前十大厂商的代工营收中，超过三分之二由台积电贡献。1

TrendForce指出，AI服务器GPU和XPU需求强劲，使台积电的3纳米与5/4纳米制程产能持续满载。同时，新一代iPhone进入前期备货阶段，加上2纳米制程开始带来初步营收，带动其晶圆出货量及平均销售单价提升。1

这也反映出，台积电同时受益于AI基础设施、智能手机新品周期与制程迭代三条主线，高附加值订单的集中度进一步提高。

三星仍居第二，但与台积电差距扩大

三星晶圆代工第二季度营收约32.6亿美元，环比增长1.8%，仍排名第二；但由于其他厂商增长更快，其市占率降至5.9%。1

三星本季营收仍有增长，却未能跟上市场整体扩张速度，因此在相对份额上承压。随着台积电营收及市占同步上升，两家之间的差距进一步拉大。1

中芯国际升至第三，与三星差距缩小

中芯国际第二季度营收约30亿美元，环比增长约20%、同比增长36%，市占率达5.4%，升至全球第三。1

TrendForce认为，中芯国际的增长来自以PC和笔记本电脑为主的消费电子供应链提前备货，以及AI周边IC、服务器网络产品订单的稳定支撑。1

从市占率看，中芯国际与三星仅相差0.5个百分点。其快速增长表明，尽管先进制程市场高度集中，但第二梯队的竞争格局仍在变化。

联电与格罗方德同步增长

除前三大厂商外，联电第二季度营收约21.8亿美元，环比增长12.7%；格罗方德营收约17.9亿美元，环比增长9.3%。1

这说明本轮复苏并非只发生在最尖端制程。AI相关需求固然是核心推动力，但市场增长也扩展至更多成熟及特色制程应用。

2026年展望：AI、高性能计算与旗舰手机继续支撑

TrendForce预计，随着旗舰智能手机出货增加，以及新一代AI和高性能计算产品逐步放量，晶圆代工市场动能将延续。该机构预测，全球晶圆代工营收在2026年全年将增长24.8%，达到约2188亿美元。1

第二季度的数据勾勒出清晰趋势：AI正在扩大晶圆代工市场的总体规模，但也令可大规模承接先进节点订单的厂商获得更高价值份额。台积电72.5%的市占率凸显了这种集中趋势，而中芯国际的快速增长，则让第二梯队的排名竞争持续升温。1