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英伟达与思科计划推出 USFP 光模块，瞄准 400Gb/s 每通道 AI 网络

2026 年 10 月 12 日，英伟达与思科宣布计划开发 USFP 光模块规格，目标支持每通道 400Gb/s 电信号。首批规划配置为 16 条全双工通道，容量 6.4Tb/s；双方称未来可扩展至 12.8Tb/s。厂商称其带宽密度可达 200Gb/s 每通道光模块的 4 倍、能效为 1.3 倍；这些是设计目标，并非独立测试结果。

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研究答案

要点

2026 年 10 月 12 日，英伟达与思科宣布计划开发 USFP 光模块规格，目标支持每通道 400Gb/s 电信号。
首批规划配置为 16 条全双工通道，容量 6.4Tb/s；双方称未来可扩展至 12.8Tb/s。
厂商称其带宽密度可达 200Gb/s 每通道光模块的 4 倍、能效为 1.3 倍；这些是设计目标，并非独立测试结果。

Illustration representing high-density optical links for AI data-center networking — What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
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英伟达与思科宣布计划开发一种名为 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，超密小型可插拔）的光模块规格，面向下一代 AI 数据中心网络。其设计目标是支持每通道 400Gb/s 的电信号，并为单模块提供最高 12.8Tb/s 的容量。需要注意的是，这次公布的是设计计划，并不代表产品已经上市。 3 10

首批配置与扩展方向

两家公司表示，USFP 旨在成为首款支持每通道 400Gb/s 电信号的可插拔光模块规格。 10

首批规划中的收发器采用 16 条全双工通道，外形尺寸与 OSFP 模块相近，容量为 6.4Tb/s。厂商称，这一设计未来有望扩展至 12.8Tb/s；相关报道将这一容量与 32 通道配置联系起来。 12 14

英伟达与思科还计划共同制定面向下一代可插拔光模块的开放行业规格。思科表示，这一方案希望在提高带宽密度的同时，继续沿用成熟的部署与维护方式。 2 3

厂商提出的密度与能效优势

两家公司称，与每通道 200Gb/s 的光模块相比，USFP 预计可提供 4 倍带宽密度和 1.3 倍能效。这些数字是厂商公布的设计预期，不是经独立验证的性能测试结果。 2 10

其网络扩展目标，是在相同空间内连接更多计算系统。英伟达与思科称，更高的密度有望帮助 AI 以太网网络扩容，而不必增加网络层级。 10 另有报道指出，该设计可能让交换机连接更多 1.6Tb/s 端点，同时避免新增网络层级。 6

目前仍未公布的内容

这项公告聚焦于 USFP 外形规格和开放规格的开发计划，并未确认相关收发器已可购买。现有公告材料也没有给出上市时间或价格。 3 10

早期报道还提到了一些更具体的技术细节，例如连接器结构、散热限制及其在 SuperNIC 中的应用，但这些内容无法从上述公告材料中确认。因此，相关性能和扩展优势应理解为设计目标，而非已经展示或验证的结果。

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