据路透社9月17日转述《日本经济新闻》(日经)报道,日本与美国正在讨论建设一座半导体工厂,项目将被纳入两国规模5500亿美元的投资安排。报道指,该项目预计投资2万亿至3万亿日元,约合128.5亿至192.7亿美元;美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)预计将负责运营,工厂拟生产逻辑半导体。
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仍处于讨论阶段
需要注意的是,目前的关键词是“讨论”。路透社指出,日经的原始报道未列出消息来源。因此,项目的投资规模、运营方以及产品方向,现阶段都应视为洽谈中的方案,而不是已经正式敲定的建设承诺。
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逻辑半导体主要用于计算、通信和各类电子设备的运算与控制,是芯片产业链中的重要类别。
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纳入5500亿美元日美投资安排
这座潜在晶圆厂与日美在2025年宣布的5500亿美元投资安排有关。白宫当时称,该投资机制旨在将日本资金投向美国核心产业的重建和扩张。
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随后签署的谅解备忘录明确,投资将覆盖芯片、金属、制药、能源和造船等领域,相关项目须在2029年1月前推进。半导体因此本就在该安排的覆盖范围内;不过,关于这座由格芯运营的工厂,现有公开材料尚未显示双方已完成正式确认。
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这项提议意味着什么
如果按报道中的上限计算,这将是一项规模达3万亿日元的逻辑芯片制造投资。
3 更重要的信号在于:在日美下一阶段的跨境产业投资合作中,半导体正被列为可能的重点方向。
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截至目前,最准确的表述是:日美据报正在探讨建设一座由格芯运营、聚焦逻辑半导体的晶圆厂,估算投资额为2万亿至3万亿日元。至于资金安排、建厂地点、时间表及最终合作方,仍有待官方公布。
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