英特尔在 2026 年 10 月 12 日的开放运算计划（OCP）全球峰会上，为代号 Crescent Island 的加速器公布正式产品名称：Intel GPU D 系列。这款基于 Xe3P 架构的产品面向持续运行、内存需求较高的 AI 推理任务。英特尔公布的最高规格为 1.3 PFLOPS FP8 算力、1.5TB/s 内存带宽和 480GB LPDDR5X 内存。1

它的看点不只在峰值算力，也在部署方式：GPU D 系列被描述为一款 350W、采用风冷的 PCIe 加速卡。不过，现有资料没有提供独立的实际工作负载测试，因此这些规格还不能说明它运行具体模型时的速度或成本。911

GPU D 系列规格一览

项目	已公布或报道的信息
架构	Intel Xe3P1
目标任务	AI 推理，尤其是持续运行、内存密集型任务1
FP8 算力	最高 1.3 PFLOPS；这是公布的峰值指标，不是实测推理成绩19
内存	最高 480GB LPDDR5X1
内存带宽	1.5TB/s1
功耗与形态	350W PCIe 加速卡，报道描述为风冷设计911
供货进度	有报道指客户送样已经开始7

480GB 是最高配置，不代表每张卡都有

“最高 480GB”指的是上限，并非所有 GPU D 系列显卡都会采用这一容量。此前的报道显示，英特尔品牌版本配备 160GB LPDDR5X，合作伙伴打造的版本则最高可达 480GB。611

对需要在加速卡上容纳较大模型数据的用户来说，容量差异值得留意。不过，内存更大并不能单独证明推理速度更快，也无法直接推导出同一时间能处理多少请求。

架构细节：32 个 Xe3P 核心与 256 个 XMX 引擎

OCP 公布规格之前的技术报道提到，Crescent Island 配备 32 个 Xe3P 核心、256 个 XMX 矩阵引擎，以及 32MB L2 缓存。589 这些信息有助于了解其计算架构；若要比较不同产品，英特尔在 OCP 公布的内存容量、带宽和 FP8 峰值仍是目前最明确的一组指标。

风冷设计强调部署便利，成本优势尚待证明

一张 350W 的风冷 PCIe 卡，让英特尔可以突出相对传统服务器部署的便利性：产品采用常见的 PCIe 加速卡形态，而不是要求使用液冷系统。911 对希望在现有数据中心设计中扩充推理算力的机构而言，这可能是一个需要评估的方向。

但风冷本身并不能证明总体拥有成本更低。采购价格、服务器要求、软件支持以及实际工作负载表现，都会影响最终成本。现有资料也没有提供足够的独立测试，无法据此判断 GPU D 系列相较英伟达 Rubin 产品的实际性能或性价比。FP8 峰值算力不应直接当作模型服务速度、延迟或每个输出 token 成本的预测。

“支持多大模型”不等于“跑得多快”

关于模型规模，报道援引英特尔说法称，单卡可支持最多 3000 亿参数的模型，八卡配置可支持超过 1 万亿参数的模型。2 这些是模型容量方面的说法，不是性能保证。现有资料没有充分说明精度设置、运行时内存占用或具体工作负载条件，因此不能据此可靠估算吞吐量或延迟。

同场公布 Xeon 机架设计

除 GPU 外，英特尔还介绍了与生态系统伙伴合作开发的新款 Xeon 机架设计。117 有关部分 Xeon 6+ 配置的报道提到，单机架 CPU 核心数可超过 46,000 个，机架总功耗为 133.45kW；这个功耗数字指整机架，而不是单颗处理器。20

英特尔此次传达的整体思路，是根据不同任务匹配相应的计算资源与基础设施。GPU D 系列是其中面向推理的一环，与 Xeon 系统共同构成其方案，而不是一张适用于所有 AI 工作负载的通用答案。17

关键问题仍待后续信息

目前引用的资料尚未确认产品价格、正式上市日期，也没有提供独立性能测试。尽管有报道说客户送样正在进行，采购方仍需要进一步了解供货安排、软件兼容性，以及产品在自身推理任务中的实测表现。7

现阶段最清晰的结论是：英特尔推出了一款面向 AI 推理、内存容量较高、功耗为 350W 的风冷 PCIe 加速卡。它是否足够有竞争力，最终要看实际出货配置和测试结果，而不能只看发布会上的峰值规格。

英特尔在 2026 年 10 月 12 日的开放运算计划（OCP）全球峰会上，为代号 Crescent Island 的加速器公布正式产品名称：Intel GPU D 系列。这款基于 Xe3P 架构的产品面向持续运行、内存需求较高的 AI 推理任务。英特尔公布的最高规格为 1.3 PFLOPS FP8 算力、1.5TB/s 内存带宽和 480GB LPDDR5X 内存。1

它的看点不只在峰值算力，也在部署方式：GPU D 系列被描述为一款 350W、采用风冷的 PCIe 加速卡。不过，现有资料没有提供独立的实际工作负载测试，因此这些规格还不能说明它运行具体模型时的速度或成本。911

GPU D 系列规格一览

项目	已公布或报道的信息
架构	Intel Xe3P1
目标任务	AI 推理，尤其是持续运行、内存密集型任务1
FP8 算力	最高 1.3 PFLOPS；这是公布的峰值指标，不是实测推理成绩19
内存	最高 480GB LPDDR5X1
内存带宽	1.5TB/s1
功耗与形态	350W PCIe 加速卡，报道描述为风冷设计911
供货进度	有报道指客户送样已经开始7

480GB 是最高配置，不代表每张卡都有

“最高 480GB”指的是上限，并非所有 GPU D 系列显卡都会采用这一容量。此前的报道显示，英特尔品牌版本配备 160GB LPDDR5X，合作伙伴打造的版本则最高可达 480GB。611

对需要在加速卡上容纳较大模型数据的用户来说，容量差异值得留意。不过，内存更大并不能单独证明推理速度更快，也无法直接推导出同一时间能处理多少请求。

架构细节：32 个 Xe3P 核心与 256 个 XMX 引擎

OCP 公布规格之前的技术报道提到，Crescent Island 配备 32 个 Xe3P 核心、256 个 XMX 矩阵引擎，以及 32MB L2 缓存。589 这些信息有助于了解其计算架构；若要比较不同产品，英特尔在 OCP 公布的内存容量、带宽和 FP8 峰值仍是目前最明确的一组指标。

风冷设计强调部署便利，成本优势尚待证明

一张 350W 的风冷 PCIe 卡，让英特尔可以突出相对传统服务器部署的便利性：产品采用常见的 PCIe 加速卡形态，而不是要求使用液冷系统。911 对希望在现有数据中心设计中扩充推理算力的机构而言，这可能是一个需要评估的方向。

但风冷本身并不能证明总体拥有成本更低。采购价格、服务器要求、软件支持以及实际工作负载表现，都会影响最终成本。现有资料也没有提供足够的独立测试，无法据此判断 GPU D 系列相较英伟达 Rubin 产品的实际性能或性价比。FP8 峰值算力不应直接当作模型服务速度、延迟或每个输出 token 成本的预测。

“支持多大模型”不等于“跑得多快”

关于模型规模，报道援引英特尔说法称，单卡可支持最多 3000 亿参数的模型，八卡配置可支持超过 1 万亿参数的模型。2 这些是模型容量方面的说法，不是性能保证。现有资料没有充分说明精度设置、运行时内存占用或具体工作负载条件，因此不能据此可靠估算吞吐量或延迟。

同场公布 Xeon 机架设计

除 GPU 外，英特尔还介绍了与生态系统伙伴合作开发的新款 Xeon 机架设计。117 有关部分 Xeon 6+ 配置的报道提到，单机架 CPU 核心数可超过 46,000 个，机架总功耗为 133.45kW；这个功耗数字指整机架，而不是单颗处理器。20

英特尔此次传达的整体思路，是根据不同任务匹配相应的计算资源与基础设施。GPU D 系列是其中面向推理的一环，与 Xeon 系统共同构成其方案，而不是一张适用于所有 AI 工作负载的通用答案。17

关键问题仍待后续信息

目前引用的资料尚未确认产品价格、正式上市日期，也没有提供独立性能测试。尽管有报道说客户送样正在进行，采购方仍需要进一步了解供货安排、软件兼容性，以及产品在自身推理任务中的实测表现。7

现阶段最清晰的结论是：英特尔推出了一款面向 AI 推理、内存容量较高、功耗为 350W 的风冷 PCIe 加速卡。它是否足够有竞争力，最终要看实际出货配置和测试结果，而不能只看发布会上的峰值规格。