AI算力基建或撬动4万亿美元：无锡大会聚焦芯片产业的新瓶颈

AI不只是带动更多芯片出货，也在重排半导体产业的优先级。2026集成电路（无锡）创新发展大会传递出的主线是：未来数年的AI算力建设，真正紧缺的可能不只是计算芯片，还包括高带宽存储器（HBM）、先进封装、供电、散热、设备与设计效率。

需要注意的是，会上披露的市场规模、增长速度和时间节点主要是企业高管及行业机构的预测与判断，并非确定承诺。5

到2028年，数据中心新基建投资或超4万亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁冯莉表示，预计到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出约为2.8万亿美元，占比超过一半。5

这一判断的重点不在于单一的AI加速器。大规模AI系统要持续提升性能，还需要存储器、封装与互连、制造设备、电源器件及冷却系统协同跟上。换句话说，AI算力竞赛正从“谁拥有更强芯片”，走向“谁能搭建更完整的系统能力”。

全球集成电路市场：或提前跨过万亿美元门槛

华虹宏力董事长、总经理白鹏在会上表示，受AI需求强劲拉动，全球集成电路产业规模已在2026年突破1万亿美元，较业界此前提及的2030年预期提前约4年；他预计全年市场规模有望达到约1.6万亿美元。5

这被解读为AI带来的结构性扩张，而不只是传统半导体周期的一次反弹。不过，市场最终规模及达成节奏仍取决于需求持续性、产能扩张以及整体技术和经济环境，因此应将其视为行业展望，而非既成事实。5

HBM高速增长，供给缺口仍是硬约束

高带宽存储器（HBM）是AI服务器的重要组成部分，也是眼下最突出的瓶颈之一。冯莉预计，2026年全球HBM市场规模将增长近60%，达到546亿美元，接近DRAM市场的四成。5

即使三星、SK海力士和美光已将约70%的新增及可调配产能投向HBM，市场产能缺口仍高达50%至60%。5

这意味着，扩建AI算力并非只要拿到GPU或其他处理器即可。没有足够的HBM以及相应的先进封装能力，计算芯片的性能也难以充分释放。

后摩尔时代，封装、供电与散热走到台前

中国科学院微电子研究所副所长曹立强认为，先进封装是后摩尔时代持续提升系统性能的重要路径。他表示，混合键合技术可将互连密度从传统封装每平方毫米数十个I/O连接，提升至每平方毫米超过100万个I/O连接。5

在供电方面，他提到，技术路线可能从平面式三级供电转向垂直式两级供电。随着芯片功耗不断抬升，热管理也必须更激进；大会援引英伟达案例称，其已部署两相浸没式液冷技术。5

这些方向都指向同一个现实：AI性能越来越取决于芯片、存储、供电和热管理能否作为一个整体高效协作，而不是仅靠提升单颗芯片的计算能力。

江苏与无锡加码产业链关键环节

大会期间，江苏省集成电路产业联盟落地，通过轮值主席机制连接企业、高校、科研机构和公共技术平台。4 先进工艺材料重点实验室投入运行，围绕高密度光电微系统集成与先进基板、AI算力电源芯片等方向的实验室也同步启动。49

江苏还发布了5项集成电路新技术、新产品和新应用成果，覆盖先进封装、射频、高端检测、AI算力和高速互连。其中包括无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、硅基氮化镓射频芯片、高分辨率电子束缺陷检测设备、AI算力平台及互连芯片等。510

在半导体设备方面，冯莉称，北方华创和中微公司在2025年全球半导体设备企业前十榜单中分别位列第五和第八。5 白鹏表示，2017年至2025年，中国半导体设备行业复合年增长率为57%，同期全球为26%；他预计，未来几年国内设备行业增速有望达到全球平均水平的两至三倍。5

冯莉还援引SEMI预测称，到2028年，中国大陆在主流半导体制造产能中的占比将达42%。7 这些数据并不等同于各个制造环节都已实现完全自主，但反映出产业界正围绕设备、制造与封装等链条持续补强能力。

无锡方面称，当地集聚了江苏约70%的重点晶圆制造企业，月产能超过100万片8英寸等效晶圆；2025年集成电路产业产值超过2800亿元，并在中国大陆城市全球集成电路产业综合竞争力排名中位列第三。47

复旦微电子：用AI智能体缩短FPGA开发周期

复旦微电子董事长、总经理张卫表示，FPGA与AI智能体协同，可能改变传统开发方式，使产品迭代周期从以月计缩短至数周、甚至数天，并形成更紧密的开发—验证闭环。57

公司计划于9月开放其fmfpga agent FPGA开发平台试用。5 这也呼应了大会的另一层含义：AI既在推高芯片需求，也被用于加快芯片本身的开发和验证。

结语：AI扩张的胜负手，在系统能力而非单点性能

无锡大会的核心判断并不是“AI会卖出更多芯片”这么简单。真正被重新定义的，是半导体产业的系统级竞争：HBM能否供应、先进封装能否量产、供电和散热能否承受更高功耗、设备与设计工具能否跟上，都会影响AI基础设施建设的速度。

4万亿美元的数据中心投资预测和1.6万亿美元的集成电路市场展望，展现了行业对2028年前机会的高预期；而HBM供给缺口也提醒市场，决定AI扩张上限的，可能正是这些看似位于“幕后”的关键环节。5