德意志银行转向看多：欧洲半导体股或迎来2026年下半年行情

1. 存储器短缺推高价格

DRAM和NAND市场价格在近期出现明显上涨。德银研究显示，DRAM现货价格在短短数月内上涨数倍，而NAND闪存价格也大幅攀升。分析师预计供应紧张的情况可能持续到 2027年，从而改善整个半导体行业的盈利环境。

2. AI需求挤压通用芯片供应

人工智能计算需求不仅推动GPU增长，也提高了对网络芯片、存储器以及多种配套半导体的需求。这种扩散效应正在让许多“通用型”芯片出现供给紧张。

3. 数据中心光子技术加速应用

随着AI数据中心规模不断扩大，对更高速互连和更高带宽的需求迅速增长。德银认为，光子与光电技术在数据中心网络中的应用将明显加快。

4. 先进封装与混合键合需求提升

随着传统制程微缩难度增加，芯片厂商越来越依赖先进封装技术来提升性能和能效。混合键合和高端测试设备的投资正在上升，这直接利好封装设备供应商，如BESI等企业。

5. 向800伏电力架构转型

在汽车电子和工业设备领域，系统正逐渐转向 800V电力架构，尤其是在电动车平台中。这一趋势将提高对先进功率半导体器件的需求。

6. 边缘AI重新进入增长阶段

早期AI增长主要集中在大型云数据中心，但分析师预计未来几年边缘AI（部署在终端设备、汽车和工业系统中的AI）将重新加速，从而扩大半导体需求的应用范围。

为什么2026年下半年被认为更具机会

综合这些因素，德意志银行认为半导体产业链正在进入一个更有利的阶段：存储器供给收紧带来价格支撑，AI基础设施投资持续增长，而先进封装和新架构技术则推动资本支出上升。

对于欧洲半导体龙头——尤其是 ASML、意法半导体和BESI——这意味着更清晰的收入增长路径以及利润率逐步恢复的可能性。若这些趋势持续，欧洲芯片产业在 2026年下半年至2027年 期间可能迎来新的周期上行阶段。

不过，分析师也提醒，并非所有公司都会同等受益，不同细分领域仍存在周期差异。但整体来看，德银最新研究释放的信号十分明确：在AI需求、先进封装与存储器供需变化的推动下，欧洲半导体板块的中期前景正在改善。