德意志银行转向看多：欧洲半导体股或迎来2026年下半年行情

BE Semiconductor Industries（BESI）：德银将评级从“持有”上调至“买入”，目标价从 95欧元上调至125欧元。分析师认为，随着先进封装需求快速增长，**混合键合（hybrid bonding）**技术的出货量在2026至2027年可能显著提升。

此外，英飞凌（Infineon）和ASM International等欧洲半导体企业也被纳入德银对行业的整体积极观点中，但公开报道未披露具体的新目标价水平。

支撑行业乐观预期的六大趋势

在个股评级之外，德意志银行还总结了未来几年可能主导欧洲科技硬件行业的六个结构性趋势，这些因素共同构成了对半导体板块的乐观判断。

1. 存储器短缺推高价格

DRAM和NAND市场价格在近期出现明显上涨。德银研究显示，DRAM现货价格在短短数月内上涨数倍，而NAND闪存价格也大幅攀升。分析师预计供应紧张的情况可能持续到 2027年，从而改善整个半导体行业的盈利环境。

2. AI需求挤压通用芯片供应

人工智能计算需求不仅推动GPU增长，也提高了对网络芯片、存储器以及多种配套半导体的需求。这种扩散效应正在让许多“通用型”芯片出现供给紧张。

3. 数据中心光子技术加速应用

随着AI数据中心规模不断扩大，对更高速互连和更高带宽的需求迅速增长。德银认为，光子与光电技术在数据中心网络中的应用将明显加快。

4. 先进封装与混合键合需求提升

随着传统制程微缩难度增加，芯片厂商越来越依赖先进封装技术来提升性能和能效。混合键合和高端测试设备的投资正在上升，这直接利好封装设备供应商，如BESI等企业。

5. 向800伏电力架构转型

在汽车电子和工业设备领域，系统正逐渐转向 800V电力架构，尤其是在电动车平台中。这一趋势将提高对先进功率半导体器件的需求。

6. 边缘AI重新进入增长阶段

早期AI增长主要集中在大型云数据中心，但分析师预计未来几年边缘AI（部署在终端设备、汽车和工业系统中的AI）将重新加速，从而扩大半导体需求的应用范围。

为什么2026年下半年被认为更具机会

综合这些因素，德意志银行认为半导体产业链正在进入一个更有利的阶段：存储器供给收紧带来价格支撑，AI基础设施投资持续增长，而先进封装和新架构技术则推动资本支出上升。

对于欧洲半导体龙头——尤其是 ASML、意法半导体和BESI——这意味着更清晰的收入增长路径以及利润率逐步恢复的可能性。若这些趋势持续，欧洲芯片产业在 2026年下半年至2027年 期间可能迎来新的周期上行阶段。

不过，分析师也提醒，并非所有公司都会同等受益，不同细分领域仍存在周期差异。但整体来看，德银最新研究释放的信号十分明确：在AI需求、先进封装与存储器供需变化的推动下，欧洲半导体板块的中期前景正在改善。