在2026年10月的开放计算项目（OCP）全球峰会上，思科与英伟达公布了USFP的设计规划。这是一种面向AI以太网网络的高密度可插拔光模块规格，目标是支持每通道400 Gb/s信号，并提供迈向12.8 Tb/s总带宽的扩展路径，同时保留可插拔模块便于维护的特点。公告介绍的是产品路线图，并未给出具体供货日期。2911

USFP的规划容量与设计思路

USFP是“超高密度小型可插拔”（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable）的缩写。首批规划中的收发器将在约为OSFP尺寸的外形中容纳16条全双工通道，并计划支持交换机和SuperNIC。思科与英伟达介绍的初始配置总带宽为6.4 Tb/s；增加至32条通道后，路线图目标为12.8 Tb/s。91420

两家公司称，与采用每通道200 Gb/s信号的可插拔光模块相比，USFP可实现四倍带宽密度，单位比特能效约提升至1.3倍。这些是厂商公布的比较数据；现有资料没有提供独立基准测试结果。811

这项方案的重点之一，是提高容量的同时不放弃可更换光模块。思科与英伟达表示，设计目标包括保留维护便利性和客户选择，并计划与TE Connectivity、Amphenol等生态伙伴共同推动开放行业规格。2811

目前仍是规划，而非已部署产品

现有资料介绍了设计计划和拟议中的开放规格，但没有给出USFP的送样或上市时间表。11 资料也不足以核实其宣称的100瓦热设计能力，或评估拟议连接器在耐用性和信号完整性方面的优势。本文所引公告材料没有直接比较USFP与共封装光学（CPO），也没有说明USFP与思科、英伟达Spectrum-X整合方案之间的具体关系。

因此，现阶段更准确的说法是：USFP是一项面向可插拔光模块的规格路线图。现有证据并不能证明模块本身或配套生态已全面进入出货阶段。2911

思科Silicon One产品进展

思科还介绍了Silicon One产品线中处于不同阶段的进展：

• **G302：**思科发布了带宽为51.2 Tb/s、采用200G SerDes的交换芯片，面向机架顶部（ToR）部署。公司称计划在2026年底前开始向客户出货。4
• **G300：**带宽为102.4 Tb/s的芯片已可供客户送样；据报道，搭载G300的首批系统已开始出货。4
• **P200：**思科表示，搭载P200的51.2 Tb/s系统已在微软、阿里云等超大规模云服务商投入生产。4

针对阿里云的报道还称，搭载P200的Quantum Cat路由器已在其eCORE骨干网规模部署。29 思科另表示，面向Cisco SONiC客户的Live Protect支持计划于2027年年中开始提供。30

OCP上的其他AI网络公告

峰会还发布了多项相关基础设施消息。英伟达表示，将通过MGX架构向OCP贡献Vera Rubin机架和计算托盘设计；英伟达与谷歌还宣布，未来的ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon Transport。15

Meta介绍了IceCube交换机的两个版本：一个采用英伟达Spectrum-6，另一个采用博通Tomahawk6C；两种版本均运行Meta的FBOSS网络操作系统。36 另一个演示由Lumentum、Astera Labs和Corning共同推出，展示面向机架级AI连接的PCIe-over-optics方案，组合了Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060 nm VCSEL技术和Corning光纤。34

这些公告反映出行业正尝试通过更高容量链路、开放硬件设计和不同网络架构扩展AI基础设施。就USFP而言，现阶段可以确认的结论更为有限：思科与英伟达提出了一个密度更高、仍可维护更换的可插拔光模块方案，但最终规格和供货时间仍有待明确。2911

在2026年10月的开放计算项目（OCP）全球峰会上，思科与英伟达公布了USFP的设计规划。这是一种面向AI以太网网络的高密度可插拔光模块规格，目标是支持每通道400 Gb/s信号，并提供迈向12.8 Tb/s总带宽的扩展路径，同时保留可插拔模块便于维护的特点。公告介绍的是产品路线图，并未给出具体供货日期。2911

USFP的规划容量与设计思路

USFP是“超高密度小型可插拔”（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable）的缩写。首批规划中的收发器将在约为OSFP尺寸的外形中容纳16条全双工通道，并计划支持交换机和SuperNIC。思科与英伟达介绍的初始配置总带宽为6.4 Tb/s；增加至32条通道后，路线图目标为12.8 Tb/s。91420

两家公司称，与采用每通道200 Gb/s信号的可插拔光模块相比，USFP可实现四倍带宽密度，单位比特能效约提升至1.3倍。这些是厂商公布的比较数据；现有资料没有提供独立基准测试结果。811

这项方案的重点之一，是提高容量的同时不放弃可更换光模块。思科与英伟达表示，设计目标包括保留维护便利性和客户选择，并计划与TE Connectivity、Amphenol等生态伙伴共同推动开放行业规格。2811

目前仍是规划，而非已部署产品

现有资料介绍了设计计划和拟议中的开放规格，但没有给出USFP的送样或上市时间表。11 资料也不足以核实其宣称的100瓦热设计能力，或评估拟议连接器在耐用性和信号完整性方面的优势。本文所引公告材料没有直接比较USFP与共封装光学（CPO），也没有说明USFP与思科、英伟达Spectrum-X整合方案之间的具体关系。

因此，现阶段更准确的说法是：USFP是一项面向可插拔光模块的规格路线图。现有证据并不能证明模块本身或配套生态已全面进入出货阶段。2911

思科Silicon One产品进展

思科还介绍了Silicon One产品线中处于不同阶段的进展：

• **G302：**思科发布了带宽为51.2 Tb/s、采用200G SerDes的交换芯片，面向机架顶部（ToR）部署。公司称计划在2026年底前开始向客户出货。4
• **G300：**带宽为102.4 Tb/s的芯片已可供客户送样；据报道，搭载G300的首批系统已开始出货。4
• **P200：**思科表示，搭载P200的51.2 Tb/s系统已在微软、阿里云等超大规模云服务商投入生产。4

针对阿里云的报道还称，搭载P200的Quantum Cat路由器已在其eCORE骨干网规模部署。29 思科另表示，面向Cisco SONiC客户的Live Protect支持计划于2027年年中开始提供。30

OCP上的其他AI网络公告

峰会还发布了多项相关基础设施消息。英伟达表示，将通过MGX架构向OCP贡献Vera Rubin机架和计算托盘设计；英伟达与谷歌还宣布，未来的ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon Transport。15

Meta介绍了IceCube交换机的两个版本：一个采用英伟达Spectrum-6，另一个采用博通Tomahawk6C；两种版本均运行Meta的FBOSS网络操作系统。36 另一个演示由Lumentum、Astera Labs和Corning共同推出，展示面向机架级AI连接的PCIe-over-optics方案，组合了Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060 nm VCSEL技术和Corning光纤。34

这些公告反映出行业正尝试通过更高容量链路、开放硬件设计和不同网络架构扩展AI基础设施。就USFP而言，现阶段可以确认的结论更为有限：思科与英伟达提出了一个密度更高、仍可维护更换的可插拔光模块方案，但最终规格和供货时间仍有待明确。2911