ASML CEO：AI、卫星与机器人将让芯片供应长期紧张

建设AI数据中心需要专用AI处理器、高带宽存储器（HBM）、高速网络芯片以及复杂的先进封装技术。与此同时，全球卫星互联网网络和高度自动化的工业系统也在创造新的芯片消费场景。

单个项目或行业或许不会决定整个市场规模，但当这些需求叠加时，就会显著增加整个经济体系所需的计算硬件总量。这也是业内普遍认为未来几年芯片供应仍可能紧张的重要原因。

为什么2030年市场可能达到1.5万亿美元

芯片行业的长期预测正在不断上调。

全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）近期更新了长期展望，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前约1万亿美元的预测。

推动这一增长的核心动力正是人工智能和高性能计算。台积电预计，到2030年，这两个领域可能占到全球芯片需求约55%。

这种增长不仅来自AI加速器本身，还来自围绕AI生态系统的大量配套芯片，例如：

• 高带宽存储器（HBM）
• 数据中心网络与互连芯片
• 先进封装技术
• 电源管理系统
• 数据中心和边缘设备使用的先进逻辑芯片

这些硬件共同构成了AI经济的底层基础设施。

为什么ASML处于产业核心位置

在全球半导体产业链中，ASML扮演着非常独特的角色。该公司生产极紫外光刻（EUV）设备，这是制造最先进芯片所必需的关键机器，目前全球几乎没有其他企业能够大规模提供这种技术。

EUV光刻机通过在硅晶圆上投射极其精细的图案，使芯片制造商（如台积电、三星和英特尔）能够生产先进处理器，这些芯片广泛用于AI系统和高性能计算。

由于没有EUV设备就无法生产最先进制程芯片，ASML在全球半导体产业中占据了关键位置。

High‑NA EUV：下一代芯片制造关键技术

ASML正在推出下一代光刻技术——High‑NA EUV。

这种系统采用更高的数值孔径（NA），能够在硅晶圆上刻画更小、更精确的结构，从而让芯片变得更加密集、更快且更节能。这正是未来AI计算所需要的处理器特性。

High‑NA EUV预计将在本十年后期进入大规模生产阶段，并成为半导体制程继续缩小晶体管尺寸的重要技术路径。

AI需求回升带动投资者信心

在经历2025年半导体股票的波动之后，随着AI基础设施投资再次加速，投资者对芯片产业链公司的信心也有所恢复。

ASML订单增长和先进设备需求上升，让市场重新关注该公司在AI计算时代的关键地位。与AI芯片需求相关的创纪录订单，也再次凸显了其技术在全球计算产业中的重要性。

最大不确定性：地缘政治与产能扩张

尽管需求强劲，但行业未来仍存在变量。

全球芯片市场能否达到1.5万亿美元规模，取决于多个因素，包括AI投资是否持续、晶圆厂产能扩张是否顺利，以及全球贸易环境是否稳定。出口管制、供应链中断或AI应用增长放缓，都可能影响这一时间表。

不过趋势已经相当明确：计算需求正在向更多行业扩散。Fouquet认为，这种结构性变化可能让半导体行业在未来多年都处于供给偏紧的状态。