应用材料看好AI芯片浪潮：第三季度营收指引超预期，2026年设备与先进封装业务将大幅增长

公司表示，推动增长的关键因素是半导体厂商正在扩大产能，以满足AI处理器和数据中心用存储芯片的需求，从而带动晶圆制造设备订单增加。

2026年增长展望更加乐观

除了短期业绩指引，应用材料对2026年的行业需求也释放了更积极的信号。

公司预计：

• 半导体设备业务在2026年增长超过30%
• 先进封装业务在2026年增长超过50%

行业机构指出，这一预测比公司此前给出的增长目标更为乐观，反映出AI芯片制造和高性能计算需求正在持续扩大。

与第二季度业绩对比

在给出强劲展望之前，应用材料刚刚公布了一份好于预期的第二季度财报：

• 营收：79.1亿美元（高于分析师约76.5亿美元的预期）
• 调整后每股收益：2.86美元（高于约2.66美元的预期）

如果按第三季度指引中值计算，营收将从第二季度的79.1亿美元进一步增长至89.5亿美元，显示需求仍在持续扩大。

为什么AI和数据中心会拉动设备需求

AI计算基础设施的扩张正在直接推动半导体设备行业增长。

制造新一代AI芯片通常需要：

• 更多硅晶圆和制造步骤
• 更复杂的先进制程工艺
• 将计算芯片与高带宽内存组合的先进封装技术

这些技术要求意味着晶圆厂需要采购更多、更复杂的制造设备，而这正是应用材料等设备厂商的核心产品线。

与此同时，全球云计算公司和科技企业正在加速建设AI数据中心，对DRAM等高性能内存和先进逻辑芯片的需求持续上升，这进一步刺激了半导体厂商扩大投资。

总体来看

应用材料的最新指引再次表明，AI浪潮正在重塑整个半导体供应链。从晶圆制造设备到先进封装技术，相关领域都迎来新的投资周期。随着数据中心和AI计算需求继续增长，设备厂商预计将在未来几年持续受益。