AMD 在 Hot Chips 2026 传递的重点，并不是单纯宣称“GPU 更快”，而是试图重新定义 AI 基础设施的基本单位：从单颗加速器转向彼此紧密连接的整柜系统。

在这一战略中，MI455X 负责计算密度和高带宽内存，Helios 将 72 个 MI455X、EPYC 主机处理器、Pensando 网络芯片和高速互连组织成一个规模化平台，ROCm 则承担软件基础。换言之，AMD 正在把 MI400 打造成一套从芯片到机架、再到软件的完整方案。467

MI455X：为 AI 工作负载打造的芯粒式加速器

MI455X 是 AMD 第五代 CDNA 家族中的旗舰 AI 加速器。AMD 表示，这款芯片采用芯粒设计，由 8 个台积电 N2 工艺计算芯粒，以及采用 N3P 工艺的互连、缓存和 I/O 芯粒组成，并通过 CoWoS-L 先进封装整合在一起。27

在计算单元方面，MI455X 配备 256 个工作组处理器，并原生支持 Wave32 执行模式。AMD 还强调，它引入了延迟更低的超越函数引擎。此类函数广泛用于神经网络训练、推理和微调，因此这一改动的目标是改善相关运算的效率，而不仅是增加峰值算力。

内存系统是 MI455X 的另一项关键卖点。每颗芯片配备 12 组 HBM4，总容量达到 432 GB，AMD公布的单 GPU 内存带宽为 23.3 TB/s。257

AMD给出的峰值吞吐量包括：MXFP4 格式下 40.26 petaflops，MXFP6 和 MXFP8 格式下分别为 20.13 petaflops。这些数字属于特定数值格式下的理论峰值，并不等同于独立测试中的实际应用性能，最终表现仍取决于模型、软件栈和工作负载类型。

Helios：把整柜变成 AI 部署单元

传统服务器通常围绕单颗或少量 GPU 进行扩展，而 Helios 的设计重点是让整柜成为一个统一的计算域。基于 Open Rack Wide 的 Helios 方案计划在一个机架中连接 72 个 MI455X GPU。1347

AMD及相关报道给出的系统指标包括：最高 2.9 exaflops 的 FP4 性能，以及约 31 TB 的总 HBM4 容量。1347

不过，Helios 的公开内存带宽数字需要谨慎解读。ServeTheHome 在 Hot Chips 报道中依据每颗 GPU 23.3 TB/s 的新规格，给出了约 1.7 PB/s 的 72-GPU 总带宽。7而更早的 CES 报道则引用了 1.4 PB/s。4910

两者的差异可能来自规格更新、测量口径不同，或者系统描述方式发生变化。在缺少进一步说明之前，这两个数字不应被视为可直接比较的独立基准测试结果。

AMD还表示，72 个 GPU 组成的规模化计算域拥有 260 TB/s 的 scale-up 带宽。47其目的在于让大规模加速器池保持足够高效的数据交换能力，服务于前沿模型训练和推理，而不是让每个 GPU 作为相互隔离的设备运行。

Helios 计算托盘里有什么？

Helios 的系统架构围绕三类协同设计的芯片展开：

• MI455X： 负责主要的 AI 计算，并集成 HBM4 高带宽内存。
• EPYC“Venice”主机处理器： 采用 SP7 平台的 EPYC 9006 系列服务器 CPU。Hot Chips 相关报道描述了 96 核配置。46
• Pensando Vulcano AI 网卡： 负责规模扩展通信和数据传输。6

一个计算托盘由 4 个 MI455X 模块和 1 个 EPYC 主机处理器组成，并可配置最多 3 个 Pensando Vulcano 800 AI 网卡。46AMD通过 UALoE fabric 连接平台内部的计算与通信组件，再由网络层将整柜系统接入数据中心的其他资源。

这种设计体现了 AMD 的全系统思路：CPU 处理主机任务和系统编排，GPU 提供密集型 AI 计算，专用网络芯片则负责大规模数据移动，避免所有通信工作都落在加速器本身。

ROCm：AMD 对 CUDA 生态的回应

AI 硬件能否真正投入生产，取决于的不只是芯片规格。框架支持、优化内核、开发工具、基础库以及具体工作负载上的性能，往往同样重要。

因此，AMD正把 ROCm 定位为 MI400 和 Helios 的软件基础。公司将 ROCm描述为一套开放的 AMD 软件栈，覆盖超大规模 AI、高性能计算、科研以及主权 AI 部署。1

其战略目标很明确：为客户提供 CUDA 之外的选择。但这并不意味着软件兼容问题会自动消失。客户是否采用 ROCm，仍要看现有模型和框架迁移难度、开发者工具成熟度、库的覆盖范围，以及实际应用中的性能表现。

不过，AMD 的定位已经发生变化：ROCm 不再只是硬件选型完成后的配套软件，而是 AMD希望客户在评估整个平台时就纳入考虑的重要组成部分。17

AMD 的路线不止是 GPU

Hot Chips 2026 的信息也符合 AMD 更广泛的产品组合战略。公司正把 CPU、GPU、网络产品、自适应 SoC 和 FPGA 视为数据中心 AI、物理 AI、边缘处理及关键任务系统中的不同构建模块，而不是彼此割裂的产品类别。11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package 系列展示了这条路线中的非 GPU 部分。这类自适应 SoC 将最多 32 GB LPDDR5X 集成到封装内部，提供最高 288 GB/s 的内存带宽。AMD称，与采用外置内存的设计相比，该方案最多可以减少 60% 的电路板面积。3237

这些器件还集成了 CXL 3.1 和 PCIe 6.0 硬 IP，并提供 PCIe Integrity and Data Encryption、内存加密和 ECC 等安全能力。3739Hot Chips 相关报道还提到，AMD正在规划包含 PCIe Gen 7 能力和后量子密码学在内的安全路线。43

Versal Premium Gen 2 并不是 MI455X 的替代品。它更像是 AMD扩大基础设施覆盖范围的例子：MI455X 面向大型 AI 系统的高密度加速，EPYC提供通用 CPU 能力，自适应 SoC 和 FPGA 面向专用及边缘工作负载，而网络与安全芯片则负责数据的传输和保护。

Hot Chips 2026 真正释放了什么信号？

这次发布最值得关注的地方，不是某一个峰值数字，而是 AMD 对系统架构的判断：随着模型规模和数据交换需求持续增长，AI 基础设施的有效计算单位越来越可能是一整柜互连系统，而不是单颗 GPU。

MI455X提供计算密度和 HBM4 容量；Helios负责机架级互连、主机处理器和网络；ROCm则承担 AMD希望客户能够使用和扩展这套系统的软件基础。与此同时，EPYC、FPGA、自适应 SoC 和 Pensando 网络产品让 AMD能够参与同一套基础设施建设中的更多环节。

AMD已将 MI455X 和 Helios 的规模部署时间表放在 2026 年下半年。315但在产品正式交付、独立工作负载测试和更多真实客户数据出现之前，更稳妥的结论是：AMD展示的是一套雄心勃勃的平台规格与产品路线图，而不是 Helios 已经在所有实际应用中击败竞争系统的证据。

AMD 在 Hot Chips 2026 传递的重点，并不是单纯宣称“GPU 更快”，而是试图重新定义 AI 基础设施的基本单位：从单颗加速器转向彼此紧密连接的整柜系统。

在这一战略中，MI455X 负责计算密度和高带宽内存，Helios 将 72 个 MI455X、EPYC 主机处理器、Pensando 网络芯片和高速互连组织成一个规模化平台，ROCm 则承担软件基础。换言之，AMD 正在把 MI400 打造成一套从芯片到机架、再到软件的完整方案。467

MI455X：为 AI 工作负载打造的芯粒式加速器

MI455X 是 AMD 第五代 CDNA 家族中的旗舰 AI 加速器。AMD 表示，这款芯片采用芯粒设计，由 8 个台积电 N2 工艺计算芯粒，以及采用 N3P 工艺的互连、缓存和 I/O 芯粒组成，并通过 CoWoS-L 先进封装整合在一起。27

在计算单元方面，MI455X 配备 256 个工作组处理器，并原生支持 Wave32 执行模式。AMD 还强调，它引入了延迟更低的超越函数引擎。此类函数广泛用于神经网络训练、推理和微调，因此这一改动的目标是改善相关运算的效率，而不仅是增加峰值算力。

内存系统是 MI455X 的另一项关键卖点。每颗芯片配备 12 组 HBM4，总容量达到 432 GB，AMD公布的单 GPU 内存带宽为 23.3 TB/s。257

AMD给出的峰值吞吐量包括：MXFP4 格式下 40.26 petaflops，MXFP6 和 MXFP8 格式下分别为 20.13 petaflops。这些数字属于特定数值格式下的理论峰值，并不等同于独立测试中的实际应用性能，最终表现仍取决于模型、软件栈和工作负载类型。

Helios：把整柜变成 AI 部署单元

传统服务器通常围绕单颗或少量 GPU 进行扩展，而 Helios 的设计重点是让整柜成为一个统一的计算域。基于 Open Rack Wide 的 Helios 方案计划在一个机架中连接 72 个 MI455X GPU。1347

AMD及相关报道给出的系统指标包括：最高 2.9 exaflops 的 FP4 性能，以及约 31 TB 的总 HBM4 容量。1347

不过，Helios 的公开内存带宽数字需要谨慎解读。ServeTheHome 在 Hot Chips 报道中依据每颗 GPU 23.3 TB/s 的新规格，给出了约 1.7 PB/s 的 72-GPU 总带宽。7而更早的 CES 报道则引用了 1.4 PB/s。4910

两者的差异可能来自规格更新、测量口径不同，或者系统描述方式发生变化。在缺少进一步说明之前，这两个数字不应被视为可直接比较的独立基准测试结果。

AMD还表示，72 个 GPU 组成的规模化计算域拥有 260 TB/s 的 scale-up 带宽。47其目的在于让大规模加速器池保持足够高效的数据交换能力，服务于前沿模型训练和推理，而不是让每个 GPU 作为相互隔离的设备运行。

Helios 计算托盘里有什么？

Helios 的系统架构围绕三类协同设计的芯片展开：

• MI455X： 负责主要的 AI 计算，并集成 HBM4 高带宽内存。
• EPYC“Venice”主机处理器： 采用 SP7 平台的 EPYC 9006 系列服务器 CPU。Hot Chips 相关报道描述了 96 核配置。46
• Pensando Vulcano AI 网卡： 负责规模扩展通信和数据传输。6

一个计算托盘由 4 个 MI455X 模块和 1 个 EPYC 主机处理器组成，并可配置最多 3 个 Pensando Vulcano 800 AI 网卡。46AMD通过 UALoE fabric 连接平台内部的计算与通信组件，再由网络层将整柜系统接入数据中心的其他资源。

这种设计体现了 AMD 的全系统思路：CPU 处理主机任务和系统编排，GPU 提供密集型 AI 计算，专用网络芯片则负责大规模数据移动，避免所有通信工作都落在加速器本身。

ROCm：AMD 对 CUDA 生态的回应

AI 硬件能否真正投入生产，取决于的不只是芯片规格。框架支持、优化内核、开发工具、基础库以及具体工作负载上的性能，往往同样重要。

因此，AMD正把 ROCm 定位为 MI400 和 Helios 的软件基础。公司将 ROCm描述为一套开放的 AMD 软件栈，覆盖超大规模 AI、高性能计算、科研以及主权 AI 部署。1

其战略目标很明确：为客户提供 CUDA 之外的选择。但这并不意味着软件兼容问题会自动消失。客户是否采用 ROCm，仍要看现有模型和框架迁移难度、开发者工具成熟度、库的覆盖范围，以及实际应用中的性能表现。

不过，AMD 的定位已经发生变化：ROCm 不再只是硬件选型完成后的配套软件，而是 AMD希望客户在评估整个平台时就纳入考虑的重要组成部分。17

AMD 的路线不止是 GPU

Hot Chips 2026 的信息也符合 AMD 更广泛的产品组合战略。公司正把 CPU、GPU、网络产品、自适应 SoC 和 FPGA 视为数据中心 AI、物理 AI、边缘处理及关键任务系统中的不同构建模块，而不是彼此割裂的产品类别。11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package 系列展示了这条路线中的非 GPU 部分。这类自适应 SoC 将最多 32 GB LPDDR5X 集成到封装内部，提供最高 288 GB/s 的内存带宽。AMD称，与采用外置内存的设计相比，该方案最多可以减少 60% 的电路板面积。3237

这些器件还集成了 CXL 3.1 和 PCIe 6.0 硬 IP，并提供 PCIe Integrity and Data Encryption、内存加密和 ECC 等安全能力。3739Hot Chips 相关报道还提到，AMD正在规划包含 PCIe Gen 7 能力和后量子密码学在内的安全路线。43

Versal Premium Gen 2 并不是 MI455X 的替代品。它更像是 AMD扩大基础设施覆盖范围的例子：MI455X 面向大型 AI 系统的高密度加速，EPYC提供通用 CPU 能力，自适应 SoC 和 FPGA 面向专用及边缘工作负载，而网络与安全芯片则负责数据的传输和保护。

Hot Chips 2026 真正释放了什么信号？

这次发布最值得关注的地方，不是某一个峰值数字，而是 AMD 对系统架构的判断：随着模型规模和数据交换需求持续增长，AI 基础设施的有效计算单位越来越可能是一整柜互连系统，而不是单颗 GPU。

MI455X提供计算密度和 HBM4 容量；Helios负责机架级互连、主机处理器和网络；ROCm则承担 AMD希望客户能够使用和扩展这套系统的软件基础。与此同时，EPYC、FPGA、自适应 SoC 和 Pensando 网络产品让 AMD能够参与同一套基础设施建设中的更多环节。

AMD已将 MI455X 和 Helios 的规模部署时间表放在 2026 年下半年。315但在产品正式交付、独立工作负载测试和更多真实客户数据出现之前，更稳妥的结论是：AMD展示的是一套雄心勃勃的平台规格与产品路线图，而不是 Helios 已经在所有实际应用中击败竞争系统的证据。