AMD于2026年10月12日发布Helion，这是一套面向AI智能体基础设施的开放式机架参考设计。它提供两种部署思路：云服务商可选择纯CPU机架，企业则可采用CPU与GPU整合的方案。Helion扩展了AMD的整机架产品布局，并非要取代更侧重GPU计算的Helios。 8917

Helion是什么？两种部署方式

Helion不是一款配置固定的服务器，而是一套参考设计。AMD表示，客户可以按工作负载调整CPU核心密度、性能和功耗；超大规模部署可采用纯CPU配置，企业则可选择集成CPU与GPU的系统。 8

据报道，纯CPU版本最高可搭载128颗第六代EPYC 9996“Venice”处理器，合计32,768个Zen 6核心。需要注意，这是最高配置，不代表每一台Helion机架都拥有这么多核心。 34

企业版本则将EPYC处理器与Instinct加速器放在同一机架中。不过，现有报道提到了不同的Instinct型号，因此目前无法据此认定所有配置都采用同一款GPU。 31315

基于OCP设计，但机架规格说法不一

AMD将Helion描述为基于开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）规范的开放蓝图，并表示计划把Helion规格提交给OCP。计划提交不等于已经完成提交。 849

机架本身的规格说法则存在出入：一篇报道提到21英寸Open Rack v4，另一篇则称其采用ORv3。因此，现有报道尚不能确定应以哪一代机架标识为准。 13

为什么AI智能体需要更多CPU？

AMD的思路是，随着智能体工作负载增加，数据中心除了GPU基础设施，也需要扩充CPU服务器。 17 在这种分工中，CPU可承担智能体执行过程中的部分工作，例如协调任务、调用工具；GPU则继续用于模型推理和训练等计算任务。

这不代表所有规划或推理都由CPU完成：如果智能体需要依赖模型进行推理，仍可能需要GPU计算。Helion的两种配置体现了不同部署选择：超大规模服务商可以把CPU执行资源与GPU基础设施分开扩展；企业则可以在同一机架中整合CPU执行和GPU推理。 69

Helion与Helios有什么不同？

Helios是AMD更偏重GPU计算的机架设计。AMD列出的配置包括72块Instinct MI455X GPU、EPYC“Venice”CPU和Pensando Vulcano网络；其标称FP4峰值算力为2.9 exaflops。这是额定计算能力，不等同于实际应用吞吐量。 33

相比之下，Helion重点提供扩展CPU密集型智能体执行任务的设计：可以独立扩展CPU资源，也可以在企业机架中整合CPU和GPU。两者都是供系统厂商参考和打造产品的平台，并非AMD直接销售的完整机架产品。 33

AMD表示，包括微软在内的客户预计将在2026年下半年开始接收Helios。微软与AMD扩大合作的内容包括计划在Azure部署Helios，以及推出由EPYC Venice处理器驱动的新Azure实例。 3840

Helion何时上市？目前说法仍不一致

关于Helion的时间表，报道给出的信号并不统一：有的称合作伙伴系统或首批配置预计于2026年11月推出；AMD社交媒体则表示，这款智能体AI机架计划于2027年上半年推出。现有信息不足以确定各合作伙伴各自的明确出货时间。 10111215

整体来看，AMD正在布局涵盖CPU、GPU、网络和整机架设计的AI基础设施产品组合：Helion侧重智能体执行，Helios侧重GPU密集型AI计算。需要留意的是，Helion的机架标准和上市时间在不同报道中仍有出入。

AMD于2026年10月12日发布Helion，这是一套面向AI智能体基础设施的开放式机架参考设计。它提供两种部署思路：云服务商可选择纯CPU机架，企业则可采用CPU与GPU整合的方案。Helion扩展了AMD的整机架产品布局，并非要取代更侧重GPU计算的Helios。 8917

Helion是什么？两种部署方式

Helion不是一款配置固定的服务器，而是一套参考设计。AMD表示，客户可以按工作负载调整CPU核心密度、性能和功耗；超大规模部署可采用纯CPU配置，企业则可选择集成CPU与GPU的系统。 8

据报道，纯CPU版本最高可搭载128颗第六代EPYC 9996“Venice”处理器，合计32,768个Zen 6核心。需要注意，这是最高配置，不代表每一台Helion机架都拥有这么多核心。 34

企业版本则将EPYC处理器与Instinct加速器放在同一机架中。不过，现有报道提到了不同的Instinct型号，因此目前无法据此认定所有配置都采用同一款GPU。 31315

基于OCP设计，但机架规格说法不一

AMD将Helion描述为基于开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）规范的开放蓝图，并表示计划把Helion规格提交给OCP。计划提交不等于已经完成提交。 849

机架本身的规格说法则存在出入：一篇报道提到21英寸Open Rack v4，另一篇则称其采用ORv3。因此，现有报道尚不能确定应以哪一代机架标识为准。 13

为什么AI智能体需要更多CPU？

AMD的思路是，随着智能体工作负载增加，数据中心除了GPU基础设施，也需要扩充CPU服务器。 17 在这种分工中，CPU可承担智能体执行过程中的部分工作，例如协调任务、调用工具；GPU则继续用于模型推理和训练等计算任务。

这不代表所有规划或推理都由CPU完成：如果智能体需要依赖模型进行推理，仍可能需要GPU计算。Helion的两种配置体现了不同部署选择：超大规模服务商可以把CPU执行资源与GPU基础设施分开扩展；企业则可以在同一机架中整合CPU执行和GPU推理。 69

Helion与Helios有什么不同？

Helios是AMD更偏重GPU计算的机架设计。AMD列出的配置包括72块Instinct MI455X GPU、EPYC“Venice”CPU和Pensando Vulcano网络；其标称FP4峰值算力为2.9 exaflops。这是额定计算能力，不等同于实际应用吞吐量。 33

相比之下，Helion重点提供扩展CPU密集型智能体执行任务的设计：可以独立扩展CPU资源，也可以在企业机架中整合CPU和GPU。两者都是供系统厂商参考和打造产品的平台，并非AMD直接销售的完整机架产品。 33

AMD表示，包括微软在内的客户预计将在2026年下半年开始接收Helios。微软与AMD扩大合作的内容包括计划在Azure部署Helios，以及推出由EPYC Venice处理器驱动的新Azure实例。 3840

Helion何时上市？目前说法仍不一致

关于Helion的时间表，报道给出的信号并不统一：有的称合作伙伴系统或首批配置预计于2026年11月推出；AMD社交媒体则表示，这款智能体AI机架计划于2027年上半年推出。现有信息不足以确定各合作伙伴各自的明确出货时间。 10111215

整体来看，AMD正在布局涵盖CPU、GPU、网络和整机架设计的AI基础设施产品组合：Helion侧重智能体执行，Helios侧重GPU密集型AI计算。需要留意的是，Helion的机架标准和上市时间在不同报道中仍有出入。