他的核心警告是,委员会的直接介入将导致该计划声称要解决的问题——缓慢、官僚化的决策——变得更加严重。富凯写道:“我们需要避免过度复杂化和官僚主义的风险,同时要依赖私营部门的专业知识” 。
行业组织“数字欧洲”(DIGITALEUROPE)也发出了类似的警告,他们主张将战略项目的审批时间缩短到七个月以内,并简化整个监管框架,以最大限度地降低芯片公司的合规成本 。
富凯的反提案直截了当:一个由行业主导、自下而上的流程,由公司根据市场需求而非政治指令来提出项目。他赞扬了委员会自身的需求侧举措——特别是将芯片生产商与买家通过承购协议联系起来的新型“需求加速器”,以及任命 Jim Hagemann Snabe 为技术主权特使的做法 。
这一立场与 SEMI Europe 和更广泛的欧盟半导体公司联盟的反馈相呼应,它们呼吁“从供应驱动的方法转向解决实际市场需求的长期战略” 。2026年3月的一份联合行业报告更进一步,敦促欧盟提供一个框架,让“终端用户行业和半导体设计者/制造商通过双边或多边方式驱动系统设计”,而不是由布鲁塞尔来发号施令 。
富凯在6月5日的反对并非孤立的抱怨。这是他自2025年以来对欧盟监管机构提出的一系列批评的延续:
在所有这些干预中,富凯的核心论点始终如一:欧洲在 AI、半导体或技术主权方面“先监管后发展”的本能,正在削弱其竞争力。他希望布鲁塞尔能够成为行业主导创新的推动者,而不是指挥者。
该计划由欧盟委员会于2026年6月3日提出,旨在通过四个主要部分加强欧盟在半导体、人工智能、云计算和开源领域的地位 :
《芯片法案 2.0》引入了若干实用条款:将战略项目的审批许可期限限制在12个月内,针对如 AI 处理器等欧盟关键芯片类型的“重大挑战”项目,以及首个用于亚3纳米制造的欧盟开放代工厂,并计划在2030至2033年进行试生产 。
欧盟委员会列出了它认为欧洲需要筹集的总投资额 :
| 领域 | 所需投资 |
|---|---|
| 半导体(超出当前承诺的部分) | 1200亿欧元 |
| 到2036年数据中心容量扩张 | 约2000亿欧元(主要来自私人资本) |
| 云计算和 AI 领导力(工厂、超级工厂) | 1000亿欧元(公共和私人混合) |
这些数字并非欧盟预算拨款——其中大部分必须来自私人资本,而来自“地平线欧洲”计划、未来的“欧洲竞争力基金”以及各成员国国家计划的公共资金则起到催化剂作用 。
后续步骤: 该一揽子计划将提交给欧洲议会和欧盟理事会进行谈判。鉴于《芯片法案 2.0》的结构是一项旨在废除2023年法案的法规,它需要得到共同立法者的批准 。行业团体已经在大力游说:一个代表全部27个成员国的联盟此前曾推动超越原定20%市场份额目标的更明确焦点,而“数字欧洲”则呼吁汇集欧盟、国家和私人资金,到2035年为半导体投资筹集2000亿欧元 。
富凯的公开警告确保了一个问题将伴随谈判的推进而充满争议:谁该来掌控项目的选择——是行业,还是布鲁塞尔?
他的核心警告是,委员会的直接介入将导致该计划声称要解决的问题——缓慢、官僚化的决策——变得更加严重。富凯写道:“我们需要避免过度复杂化和官僚主义的风险,同时要依赖私营部门的专业知识” 。
行业组织“数字欧洲”(DIGITALEUROPE)也发出了类似的警告,他们主张将战略项目的审批时间缩短到七个月以内,并简化整个监管框架,以最大限度地降低芯片公司的合规成本 。
富凯的反提案直截了当:一个由行业主导、自下而上的流程,由公司根据市场需求而非政治指令来提出项目。他赞扬了委员会自身的需求侧举措——特别是将芯片生产商与买家通过承购协议联系起来的新型“需求加速器”,以及任命 Jim Hagemann Snabe 为技术主权特使的做法 。
这一立场与 SEMI Europe 和更广泛的欧盟半导体公司联盟的反馈相呼应,它们呼吁“从供应驱动的方法转向解决实际市场需求的长期战略” 。2026年3月的一份联合行业报告更进一步,敦促欧盟提供一个框架,让“终端用户行业和半导体设计者/制造商通过双边或多边方式驱动系统设计”,而不是由布鲁塞尔来发号施令 。
富凯在6月5日的反对并非孤立的抱怨。这是他自2025年以来对欧盟监管机构提出的一系列批评的延续:
在所有这些干预中,富凯的核心论点始终如一:欧洲在 AI、半导体或技术主权方面“先监管后发展”的本能,正在削弱其竞争力。他希望布鲁塞尔能够成为行业主导创新的推动者,而不是指挥者。
该计划由欧盟委员会于2026年6月3日提出,旨在通过四个主要部分加强欧盟在半导体、人工智能、云计算和开源领域的地位 :
《芯片法案 2.0》引入了若干实用条款:将战略项目的审批许可期限限制在12个月内,针对如 AI 处理器等欧盟关键芯片类型的“重大挑战”项目,以及首个用于亚3纳米制造的欧盟开放代工厂,并计划在2030至2033年进行试生产 。
欧盟委员会列出了它认为欧洲需要筹集的总投资额 :
| 领域 | 所需投资 |
|---|---|
| 半导体(超出当前承诺的部分) | 1200亿欧元 |
| 到2036年数据中心容量扩张 | 约2000亿欧元(主要来自私人资本) |
| 云计算和 AI 领导力(工厂、超级工厂) | 1000亿欧元(公共和私人混合) |
这些数字并非欧盟预算拨款——其中大部分必须来自私人资本,而来自“地平线欧洲”计划、未来的“欧洲竞争力基金”以及各成员国国家计划的公共资金则起到催化剂作用 。
后续步骤: 该一揽子计划将提交给欧洲议会和欧盟理事会进行谈判。鉴于《芯片法案 2.0》的结构是一项旨在废除2023年法案的法规,它需要得到共同立法者的批准 。行业团体已经在大力游说:一个代表全部27个成员国的联盟此前曾推动超越原定20%市场份额目标的更明确焦点,而“数字欧洲”则呼吁汇集欧盟、国家和私人资金,到2035年为半导体投资筹集2000亿欧元 。
富凯的公开警告确保了一个问题将伴随谈判的推进而充满争议:谁该来掌控项目的选择——是行业,还是布鲁塞尔?