这是一款完全不同的设计——一个专为高端笔记本打造的大型单片或多单元SoC,直接对标AMD的Halo级APU。
| 特性 | Razor Lake-AX 细节 |
|---|---|
| CPU核心 | Griffin Cove P核(确切数量未确认)+ Golden Eagle E核 |
| GPU | 在256位内存总线上配备最多32个Xe3P核心 |
| 内存 | LPDDR6封装内存——逆转了英特尔在Lunar Lake之后的态度,为AI工作负载实现统一内存架构 |
| 封装 | 完整的SoC,内置嵌入式缓存和集成控制器,与S/H系列的封装尺寸不同 |
| 目标对手 | AMD Ryzen AI Max "Halo" / 未来"Medusa Halo" 以及苹果M系列高端型号 |
| HWiNFO证据 | 2026年8月已添加初步支持,证实AX平台正在开发中 |
| 发布 | 2028–2029年 |
关于不同世代的核心设计归属,泄露信息存在一些混淆:
所有Razor Lake的细节尚未得到英特尔的官方确认。泄露的信息描绘了Razor Lake的双层策略:主流的S/H系列是经过优化的、插槽兼容的Nova Lake增强版,高端型号配备新核心;而Razor Lake-AX则是一款截然不同的、采用封装内存的Halo SoC,拥有多达32个Xe3P GPU核心,旨在2028-2029年间对标AMD最强大的APU。
这是一款完全不同的设计——一个专为高端笔记本打造的大型单片或多单元SoC,直接对标AMD的Halo级APU。
| 特性 | Razor Lake-AX 细节 |
|---|---|
| CPU核心 | Griffin Cove P核(确切数量未确认)+ Golden Eagle E核 |
| GPU | 在256位内存总线上配备最多32个Xe3P核心 |
| 内存 | LPDDR6封装内存——逆转了英特尔在Lunar Lake之后的态度,为AI工作负载实现统一内存架构 |
| 封装 | 完整的SoC,内置嵌入式缓存和集成控制器,与S/H系列的封装尺寸不同 |
| 目标对手 | AMD Ryzen AI Max "Halo" / 未来"Medusa Halo" 以及苹果M系列高端型号 |
| HWiNFO证据 | 2026年8月已添加初步支持,证实AX平台正在开发中 |
| 发布 | 2028–2029年 |
关于不同世代的核心设计归属,泄露信息存在一些混淆:
所有Razor Lake的细节尚未得到英特尔的官方确认。泄露的信息描绘了Razor Lake的双层策略:主流的S/H系列是经过优化的、插槽兼容的Nova Lake增强版,高端型号配备新核心;而Razor Lake-AX则是一款截然不同的、采用封装内存的Halo SoC,拥有多达32个Xe3P GPU核心,旨在2028-2029年间对标AMD最强大的APU。