该方案的核心，是将Ayar Labs的TeraPHY光学引擎与SuperNova远程光源，深度整合进纬颖的服务器硬件设计中。这不仅是插一张卡那么简单，而是从芯片封装层面就开始的重构。系统集成了采用2.5D先进封装的AI ASIC（专用集成电路），将电子计算与光学I/O整合在同一封装内，这恰恰是CPO技术的核心特质。

该展示的关键技术指标与设计亮点包括：

• 极致扩展规模：该光学互连拓扑专为1024个及以上的AI加速器集群设计，每个加速器可提供超100 Tbps的光学互连带宽，从而让数千个加速器跨机柜协同工作，如同一台巨大的单一计算机。
• 能效与散热重构：整机柜采用100%液冷散热架构，专为应对ELSFP外置激光源的巨大热负荷而设计。同时，它引入了高压直流（HVDC, High-Voltage Direct Current）供电架构，以满足下一代高性能加速器的功耗需求。
• 完整的部署形态：该参考设计覆盖了从L10层级的机箱到L11层级整机柜的全貌，代表了一种可直接落地的超大规模部署模型，而非部件级的概念验证。

康普的FastSelfClean：打通光纤部署的“最后一公里”

当计算和光学引擎飞跃发展时，物理光纤的部署和维护却一直是个关键瓶颈。作为安费诺（Amphenol）集团旗下的公司，康普在Computex上给出了自己的解决方案——首次公开其FastSelfClean™高密度光纤连接器技术。

康普声称，与传统现场端接方式相比，这项新技术能将安装时间最高缩短98.5%，并同时提供超低损耗的传输性能。其自清洁机制专为AI数据中心内部密集且易受污染的环境而设计，哪怕一个被污染的连接器就足以导致巨大带宽的损失。

康普将FastSelfClean定位为加速AI数据中心内纵向扩展（Scale-up）和横向扩展（Scale-out）网络部署的利器，旨在让连接整个机柜级网络像搭积木一样便捷。尽管公司尚未公布该自清洁机制的具体技术测试基准，但其宣称的98.5%时间缩减，与其一贯的通过模块化和预工程化方案来降低部署复杂度的战略方向高度一致。

全景生态：一条完整的光学供应链已浮出水面

纬颖的展台之所以意义非凡，是因为它集结了8家生态合作伙伴，实时呈现了一条完整的CPO供应链是如何成型的。

ASIC设计与硅光子集成

创意电子（GUC, Global Unichip Corporation） 深度参与了CPO机柜的设计，其核心工作在于将AI ASIC与2.5D先进封装进行整合。在芯片设计阶段，GUC就全面考量了光学I/O、供电和散热的协同问题，从而大幅降低了下游系统集成的复杂度。

光纤路由与物理连接

机柜内部复杂的光纤网络和盲插（Blind-mate）连接，依赖于一批顶尖的连接器与光纤厂商：

• 康宁（Corning）、莫仕（Molex）、SENKO 和 泰科电子（TE Connectivity）：它们提供了光纤阵列单元（FAU）、高密度光连接器、盲插技术以及光纤管理系统，共同串起了从服务器内部到机柜层级的完整布线方案。

无源光学组件

波若威（Browave） 和 上诠（FOCI） 贡献了各自的无源光学组件与光纤互连解决方案，补上了从硅光子到机柜级连接器的最终光学路径。

这一切共同勾勒出一条清晰的端到端技术链条：从CPO封装的AI ASIC，经由TeraPHY光学引擎与SuperNova光源，穿过精密管理的光纤通道，最终汇入机柜级的盲插连接器。

英伟达的65亿美元豪赌：AI为何必须“光进铜退”

Computex上的一切新进展并非孤立事件。自2026年3月以来，英伟达已向光子学与CPO领域的多家公司投入了至少65亿美元，成为这场技术变革中最为激进的单一投资者。这笔巨额资金在短短三个月内如狂风骤雨般袭来，具体流向包括：

• Coherent、Lumentum 和 Marvell，各获得 20亿美元 投资。
• 康宁，获得高达 32亿美元 的投资承诺。
• 参与 Ayar Labs 高达 5亿美元的E轮融资。

这堪称半导体产业史上最为迅猛的一次战略转向。其背后的驱动力非常明确：当AI训练集群的规模轻松超越电信号在带宽、距离和功耗上的实用极限时，必须用一种全新的方式来连接GPU和加速器。光子学技术利用光而非电来传输数据，能够在显著降低能耗的同时，实现数量级的吞吐量提升。

Computex 2026上展示的这些CPO方案，正是基础设施端为承接这股光学投资洪流而打造的第一批实体产物。这标志着行业已从研究论文和白皮书阶段，正式迈向机柜级量产设计的全新阶段，AI的“光进铜退”时代，已经到来。

该方案的核心，是将Ayar Labs的TeraPHY光学引擎与SuperNova远程光源，深度整合进纬颖的服务器硬件设计中。这不仅是插一张卡那么简单，而是从芯片封装层面就开始的重构。系统集成了采用2.5D先进封装的AI ASIC（专用集成电路），将电子计算与光学I/O整合在同一封装内，这恰恰是CPO技术的核心特质。

该展示的关键技术指标与设计亮点包括：

• 极致扩展规模：该光学互连拓扑专为1024个及以上的AI加速器集群设计，每个加速器可提供超100 Tbps的光学互连带宽，从而让数千个加速器跨机柜协同工作，如同一台巨大的单一计算机。
• 能效与散热重构：整机柜采用100%液冷散热架构，专为应对ELSFP外置激光源的巨大热负荷而设计。同时，它引入了高压直流（HVDC, High-Voltage Direct Current）供电架构，以满足下一代高性能加速器的功耗需求。
• 完整的部署形态：该参考设计覆盖了从L10层级的机箱到L11层级整机柜的全貌，代表了一种可直接落地的超大规模部署模型，而非部件级的概念验证。

康普的FastSelfClean：打通光纤部署的“最后一公里”

当计算和光学引擎飞跃发展时，物理光纤的部署和维护却一直是个关键瓶颈。作为安费诺（Amphenol）集团旗下的公司，康普在Computex上给出了自己的解决方案——首次公开其FastSelfClean™高密度光纤连接器技术。

康普声称，与传统现场端接方式相比，这项新技术能将安装时间最高缩短98.5%，并同时提供超低损耗的传输性能。其自清洁机制专为AI数据中心内部密集且易受污染的环境而设计，哪怕一个被污染的连接器就足以导致巨大带宽的损失。

康普将FastSelfClean定位为加速AI数据中心内纵向扩展（Scale-up）和横向扩展（Scale-out）网络部署的利器，旨在让连接整个机柜级网络像搭积木一样便捷。尽管公司尚未公布该自清洁机制的具体技术测试基准，但其宣称的98.5%时间缩减，与其一贯的通过模块化和预工程化方案来降低部署复杂度的战略方向高度一致。

全景生态：一条完整的光学供应链已浮出水面

纬颖的展台之所以意义非凡，是因为它集结了8家生态合作伙伴，实时呈现了一条完整的CPO供应链是如何成型的。

ASIC设计与硅光子集成

创意电子（GUC, Global Unichip Corporation） 深度参与了CPO机柜的设计，其核心工作在于将AI ASIC与2.5D先进封装进行整合。在芯片设计阶段，GUC就全面考量了光学I/O、供电和散热的协同问题，从而大幅降低了下游系统集成的复杂度。

光纤路由与物理连接

机柜内部复杂的光纤网络和盲插（Blind-mate）连接，依赖于一批顶尖的连接器与光纤厂商：

• 康宁（Corning）、莫仕（Molex）、SENKO 和 泰科电子（TE Connectivity）：它们提供了光纤阵列单元（FAU）、高密度光连接器、盲插技术以及光纤管理系统，共同串起了从服务器内部到机柜层级的完整布线方案。

无源光学组件

波若威（Browave） 和 上诠（FOCI） 贡献了各自的无源光学组件与光纤互连解决方案，补上了从硅光子到机柜级连接器的最终光学路径。

这一切共同勾勒出一条清晰的端到端技术链条：从CPO封装的AI ASIC，经由TeraPHY光学引擎与SuperNova光源，穿过精密管理的光纤通道，最终汇入机柜级的盲插连接器。

英伟达的65亿美元豪赌：AI为何必须“光进铜退”

Computex上的一切新进展并非孤立事件。自2026年3月以来，英伟达已向光子学与CPO领域的多家公司投入了至少65亿美元，成为这场技术变革中最为激进的单一投资者。这笔巨额资金在短短三个月内如狂风骤雨般袭来，具体流向包括：

• Coherent、Lumentum 和 Marvell，各获得 20亿美元 投资。
• 康宁，获得高达 32亿美元 的投资承诺。
• 参与 Ayar Labs 高达 5亿美元的E轮融资。

这堪称半导体产业史上最为迅猛的一次战略转向。其背后的驱动力非常明确：当AI训练集群的规模轻松超越电信号在带宽、距离和功耗上的实用极限时，必须用一种全新的方式来连接GPU和加速器。光子学技术利用光而非电来传输数据，能够在显著降低能耗的同时，实现数量级的吞吐量提升。

Computex 2026上展示的这些CPO方案，正是基础设施端为承接这股光学投资洪流而打造的第一批实体产物。这标志着行业已从研究论文和白皮书阶段，正式迈向机柜级量产设计的全新阶段，AI的“光进铜退”时代，已经到来。