伯恩斯坦Q2 2026 AI追踪报告：服务器市场突破1万亿美元，数据中心投资达1.2万亿美元，定制ASIC芯片革命来袭

• 全球服务器出货量：预计2028年前复合年增长率（CAGR）达15%，高于此前追踪报告。
• GPU AI服务器出货量：同期CAGR上调至22%。
• 8-GPU等效服务器：仅2026年一年预计增长48%。
• AI整机柜出货量：预计2026年达到6.1万台，2027年达到8.8万台。

新硬件催化剂即将到来：英伟达的Rubin整机柜和AMD的Helios整机柜均预计于2026年第四季度开始出货。

高盛在2026年6月发布的另一份预测中同样指出，全球服务器市场2028年将达到1.1万亿美元，其中AI服务器机架收入CAGR达118%，至5614亿美元，占市场总收入的51%。

数据中心与云厂商资本开支：1.2万亿美元的在建管道

超大规模云厂商的资本开支是上述服务器出货预测的发动机，其数字令人震撼：

• 数据中心在建及规划总投资：伯恩斯坦估算约为1.2万亿美元。
• 四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、甲骨文）：2026年资本开支合计预计达6230亿美元，其合计积压订单超过2万亿美元，同比增长176%。
• 前五大超大规模云厂商：资本开支预计将从2025年的4380亿美元增长至2027年的超过1万亿美元，伯恩斯坦年中展望还指出，2030年前有望迈向1.6万亿美元。
• Q2 2026财报后，市场对主流云服务商2026年资本开支的共识预测较2026年3月上调了近15%，模型显示总资本开支将以61%的CAGR增长，2027年约达1.11万亿美元。

其他研究机构的数据同样印证了这一趋势：

• 高盛（2026年7月）：认为大型科技公司合计资本开支2026年底将达7500亿美元，2027年接近1.2万亿美元。
• 摩根士丹利（2026年Q1分析）：前五大超大规模云厂商在2026年上半年集体上调了资本开支指引，预计2026年合计约8000亿美元，2027年1.2万亿美元。
• 美银（2025年底）：全球超大规模云厂商资本开支2025年增长67%，2026年再增31%，总额攀升至6110亿美元。
• 高德纳：预计2026年全球AI支出（全栈）总计2.59万亿美元，同比增长47%。

定制ASIC芯片站上舞台中央

本追踪报告记录的最重要结构性变化，莫过于定制专用集成电路（ASIC）在AI工作负载中的快速崛起。超大规模云厂商正越来越多地部署自研芯片，以减少对商用GPU的依赖，并针对特定推理和训练任务进行优化。

博通：主导力量

博通已崛起为领先的AI ASIC设计合作伙伴。关键进展包括：

• 与谷歌签订长期协议：博通签署协议，将共同开发下一代TPU。博通目前已是谷歌TPU和OpenAI定制芯片的设计方。
• 市场份额：博通在AI ASIC设计合作伙伴市场中占据约60%的份额。
• 财务表现：博通2026财年Q2 AI半导体收入达108亿美元，同比增长143%，公司重申了2027财年1000亿美元的AI半导体收入目标。Q2 AI半导体订单超过300亿美元。

Marvell：与所有主流云厂商全面合作

Marvell目前正为全部四大主流云服务商（AWS、微软、谷歌等）加速量产ASIC。Marvell负责设计AWS Trainium和微软Maia芯片。公司预计2026年AI ASIC收入最高可达约110亿美元。

博通与Marvell合计控制着约95%的定制AI ASIC设计市场。

市场预测

• ASIC在CoWoS封装AI芯片出货中的占比：伯恩斯坦预计ASIC将占总出货量的约45%，TPU出货量2026年同比增长约90%。
• TrendForce / Counterpoint Research：AI服务器计算ASIC出货量预计在2024年至2027年间增长两倍，博通将保留60%的份额。ASIC AI服务器出货量预计2026年将达到市场总量的27.8%，为2023年以来最高。
• 博通2025财年AI收入约为120亿美元，仅2026财年Q1的AI收入就达到84亿美元，同比增长106%。

全景图：未见放缓迹象

伯恩斯坦Q2 2026追踪报告的总体主题是：AI基础设施投资仍处于陡峭的上升轨道上，驱动因素既包括基于GPU的系统（英伟达和AMD），也包括以博通和Marvell为首的、快速扩张的定制ASIC生态系统。在最大的云厂商中，近期没有任何资本开支回撤的迹象。虽然商用GPU仍占主导——TrendForce预计GPU将占2026年AI服务器出货量的69.7%——但ASIC的占比正以更快的速度增长，代表着超大规模云厂商构建AI计算能力的方式正在发生根本性转变。