台积电2026先进封装战略：CoWoS产能危机、OSAT外包与EMIB对标

为此，台积电正将CoWoS月产能从2024年底的约3.5万片，大幅提升至2026年底的12万至13万片——增幅接近4倍 。伯恩斯坦预计，包含OSAT产能后，整个行业的CoWoS年产能将达到约125万片 。

但光靠内部扩产仍不够。在一项重大战略转变中，台积电如今不仅将较为简单的WoS（Wafer-on-Substrate）后段步骤外包，连技术更复杂的CoW（Chip-on-Wafer）前段制程也开始委托给OSAT伙伴。这项外包预计在2026年下半年启动，涉及的伙伴包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）和Amkor 。2026年预估约有24万至27万片CoWoS晶圆将流向OSAT——其中Amkor承担18万至19万片，矽品6万至8万片，而日月光则计划在2026年底将其产能提升至每月2万至2.5万片 。需求火热之下，日月光已将其2026年先进封装报价上调5%至20% 。

摩根大通估计，从2026年起，CoWoS-L（英伟达采用的高端版本）的后段制程约有70%将外包给日月光和矽品 。这一需求的主要推手是英伟达的Rubin架构以及来自云巨头定制AI芯片（ASIC）的激增 。

开发“类EMIB”技术以抗衡英特尔

英特尔旗下的EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）已获得重要市场进展。据报道，谷歌已为其第9代TPU选择了该技术，而英特尔CFO更声称其代工业务在先进封装领域“已接近敲定每年数十亿美元的订单” 。台积电CoWoS的产能瓶颈，促使部分客户开始评估英特尔的替代方案 。

台积电的回应是内部开发一项被称为“类EMIB”（EMIB-like）或“准EMIB”的技术 。为此，台积电正与台湾IC载板制造商景硕（Kinsus）合作，打造一种避开CoWoS所用大型硅中介层的桥接式封装解决方案 。英特尔的EMIB方法仅在进行小芯片互连的位置嵌入小型硅桥，从而降低材料成本并简化组装 。台积电的版本在结构上与此类似 。

该项目目前仍在研发阶段，但此举明确表明，台积电已认识到英特尔的EMIB是一个“强劲的竞争者”，需要推出互补或具备竞争力的桥接封装方案，以防止客户流失 。集邦咨询（TrendForce）指出，虽然台积电凭借其一体化交钥匙解决方案和经过验证的高良率保持领先，但不断增长的AI市场为两家公司都提供了机会 。据报道，英特尔的EMIB-T在技术验证中良率已达90%——但尚未达到98%的量产标准，而台积电的CoWoS封装在AI加速器上的良率已超过98% 。

财务与利润率展望

台积电激进的封装战略正获得丰厚的财务回报。该公司2026年Q1毛利率报 66.2%，Q2进一步升至 67.7%，远高于一年前约53%-54%的水平 。Q1营业利润率为58.1% 。

针对2026年Q2，台积电此前给出的营收指引为390亿至402亿美元，毛利率介于65.5%至67.5% 。最终Q2实际营收为402亿美元，落在指引高端 。对于2026年Q3，台积电预计营收在446亿至458亿美元之间，环比增长约12%，同比增长约37% 。

分析师曾预测2026年Q2营收约为400亿美元（同比增长约32%），每股收益同比增长超50% 。集邦咨询报道称，受3nm/5nm AI需求的强力推动，部分分析师认为Q2毛利率有可能接近70% 。实际结果证实了这一趋势。

伯恩斯坦在看好“更多CoWoS、更多XPU以及2026年23%营收增长”的前提下，提高了台积电的目标价，并指出CoWoS正成为越来越重要的收入贡献者 。先进封装在2025年约占台积电总营收的8%，预计2026年将超过10% 。

该战略的关键矛盾在于：台积电积极外包虽缓解了关键的产能瓶颈，但也将部分高价值的封装收入转移给了OSAT伙伴。这保护了客户关系并维持了AI芯片的供应势头，而公司核心的代工定价权——尤其是在3nm和5nm节点——继续推动整体毛利率向着70%迈进。