英特尔围绕其底层图形技术发表了大胆宣言。Arc G3 Extreme搭载的Arc B390集显,据称游戏性能相较上代Lunar Lake提升达 77% ,且平均领先AMD锐龙AI 9 HX 370集显 73%。 需要留意的是,这些数字源于英特尔在CES期间的内部测试,并非来自独立第三方对掌机的实测数据。
首批设备预计来自 微星(MSI)和壹号本(OneXPlayer) 。展前已有零售商网站意外上架了名为MSI Claw 8 EX AI+的掌机,配备Panther Lake芯片和Arc G3 Extreme显卡,进一步增强了其在Computex首秀的可信度。 宏碁(Acer)和GPD等厂商也在早期报道的合作名单中。
对华硕而言,ROG Ally 2是Computex上最大的未解之谜。今年年初的FCC(美国联邦通信委员会)认证文件和照片,让外界对该机型的期望值水涨船高。泄露信息指向一台搭载AMD锐龙Z2 Extreme APU、最高64GB内存、提供黑色版本且配有独立Xbox按钮的设备。 一位专精掌机的德国YouTuber(网名Steam Dad)也强烈暗示,华硕会在展会期间发布次世代掌机。
但华硕官方并未确认任何新款掌机。其Computex 2026的官方新闻稿着重于“次世代AI”和庆祝ROG品牌游戏创新20周年,对新一代Ally产品只字未提。 在主旨演讲到来之前,ROG Ally 2依然是一个缺乏官方发布日期支撑的强劲传闻。
三星、SK海力士和美光等主要厂商已调转产能,优先为英伟达、AMD和谷歌TPU系统这类AI加速器生产高利润的高带宽内存(HBM)。 这一战略转向严重挤占了游戏PC和掌机所用的标准DDR5与LPDDR5X内存供应。
最终的结果就是价格急剧飙升。截至2026年3月,DRAM价格同比上涨了 171% ,而DDR5现货价较2025年底已翻了两番。 市场分析机构IDC预估,2026年内存成本可能占到一台PC物料清单总成本的 23% ,远高于前一年的16%。
业界预测此次短缺可能持续到 2027年之后。
对掌上游戏PC来说,这意味着:即便像搭载Arc G3的MSI Claw等新品在Computex上亮相,其首批供货量和市场售价也可能不如前代产品那样友好。虽然短缺对某款特定产品的具体冲击尚无法验证,但成本上涨和供应紧张的压力已经显而易见。
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