Computex 2026掌机大战：英特尔Arc G3真身、ROG Ally 2谜团，以及AI引发的内存浩劫

两款芯片均支持可配置热设计功耗（TDP），范围从标准的25瓦，最高可飙升至65瓦甚至80瓦，具体取决于设备的散热能力。

性能展望与首批设备

英特尔围绕其底层图形技术发表了大胆宣言。Arc G3 Extreme搭载的Arc B390集显，据称游戏性能相较上代Lunar Lake提升达 77% ，且平均领先AMD锐龙AI 9 HX 370集显 73%。 需要留意的是，这些数字源于英特尔在CES期间的内部测试，并非来自独立第三方对掌机的实测数据。

首批设备预计来自 微星（MSI）和壹号本（OneXPlayer） 。展前已有零售商网站意外上架了名为MSI Claw 8 EX AI+的掌机，配备Panther Lake芯片和Arc G3 Extreme显卡，进一步增强了其在Computex首秀的可信度。 宏碁（Acer）和GPD等厂商也在早期报道的合作名单中。

华硕 ROG Ally 2：一场未经证实但备受期待的揭幕

对华硕而言，ROG Ally 2是Computex上最大的未解之谜。今年年初的FCC（美国联邦通信委员会）认证文件和照片，让外界对该机型的期望值水涨船高。泄露信息指向一台搭载AMD锐龙Z2 Extreme APU、最高64GB内存、提供黑色版本且配有独立Xbox按钮的设备。 一位专精掌机的德国YouTuber（网名Steam Dad）也强烈暗示，华硕会在展会期间发布次世代掌机。

但华硕官方并未确认任何新款掌机。其Computex 2026的官方新闻稿着重于“次世代AI”和庆祝ROG品牌游戏创新20周年，对新一代Ally产品只字未提。 在主旨演讲到来之前，ROG Ally 2依然是一个缺乏官方发布日期支撑的强劲传闻。

AI内存短缺：悬在新硬件头上的达摩克利斯之剑

聚光灯之外，一场严重的全球性内存短缺正成为2026年影响掌机PC市场最切实的力量。根源很简单：AI数据中心正以传统晶圆厂难以匹敌的速度吞噬着内存产能。

三星、SK海力士和美光等主要厂商已调转产能，优先为英伟达、AMD和谷歌TPU系统这类AI加速器生产高利润的高带宽内存（HBM）。 这一战略转向严重挤占了游戏PC和掌机所用的标准DDR5与LPDDR5X内存供应。

最终的结果就是价格急剧飙升。截至2026年3月，DRAM价格同比上涨了 171% ，而DDR5现货价较2025年底已翻了两番。 市场分析机构IDC预估，2026年内存成本可能占到一台PC物料清单总成本的 23% ，远高于前一年的16%。 业界预测此次短缺可能持续到 2027年之后。

对掌上游戏PC来说，这意味着：即便像搭载Arc G3的MSI Claw等新品在Computex上亮相，其首批供货量和市场售价也可能不如前代产品那样友好。虽然短缺对某款特定产品的具体冲击尚无法验证，但成本上涨和供应紧张的压力已经显而易见。