这些数字基于供应链泄露和分析师报告,在正式发布前仍可能变动。但多个信源指向同一个方向:旗舰手机芯片正在变得前所未有地昂贵,而两大安卓SoC设计厂商选择了截然不同的定价路线。
| 芯片组 | 传闻每颗单价 | 相比上代 |
|---|---|---|
| 联发科天玑9600 Pro | ~216美元 | 天玑9500为180–200美元 |
| 高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) | 300–320美元 | 8 Elite Gen 5约280美元 |
联发科的前代产品天玑9500定价约180–200美元,比高通的骁龙8 Elite Gen 5(约280美元)便宜约28%。天玑9600 Pro似乎延续了类似的相对差距 。
价格上涨的核心驱动力是台积电的2nm N2P工艺。一片2nm晶圆现在要价约 30,000–33,000美元,而3nm晶圆约 20,000美元 。台积电已通知大客户,计划从2027年开始上调代工价格,涨幅最高达10%。多位分析师认为这轮涨价是“结构性”而非渐进式的 。
芯片的Die尺寸也很关键。骁龙8 Elite Gen 6 Pro的Die尺寸约 134 mm²,小于天玑9500的约140 mm²,这为高通带来了一定的晶圆成本缓解 。
除了代工厂,内存成本也在攀升。LPDDR6 RAM的采用正在推高旗舰手机的物料清单(BOM)成本 。高通本身也公开表示,从2026年9月起,其所有产品的价格将上涨 两位数百分比 。
对于三星、小米、OPPO、vivo等OEM厂商来说,芯片组是旗舰手机中最昂贵的单一组件之一。天玑9600 Pro约216美元的定价,为厂商提供了切实的空间:
然而,高通并未坐视中高端市场被蚕食。有报道称,高通也将推出一款 标准版骁龙8 Elite Gen 6(非Pro),定价更低。如果标准版Gen 6定价激进,可能会缩小联发科的成本优势,让天玑9600 Pro的定位变得复杂 。
联发科正面临一个明确的机遇:以比高通顶级Pro芯片便宜28%的价格,提供一款2nm旗舰芯片,从而 在高端安卓市场抢占更多份额 。在多个报道中,天玑9600 Pro被称为 “市场上最实惠的2nm芯片” 。
但这并非一场一对一的较量。高通的拆分策略——一款标准版Gen 6和一款高价版Gen 6 Pro——据报道效果良好,标准版定价可能足以削弱联发科的价值主张 。如果OEM厂商在中高端手机上选择标准版骁龙8 Elite Gen 6而非Pro版,联发科的成本优势就可能被侵蚀。
早期分析师的判断是:在纯粹的游戏和极致性能领域,骁龙依然领先;而 天玑则主打能效、价值和有竞争力的定价 。在约5.5万印度卢比(约660美元)以下的高销量价位段,Dimensity被广泛认为是更明智的价值之选 。
价格泄露明显有利于联发科的单颗成本——约28%的折扣对于任何需要在利润与功能清单之间取得平衡的OEM厂商来说都意义重大。但高通的“双芯片”策略、在超高端市场的品牌号召力以及更小的Die尺寸(有助于控制晶圆成本),意味着真正的竞争将在两个价位段展开,而非只有一个。最终的赢家可能不是价格最低的芯片,而是最能协调好定价、性能叙事和OEM合作关系的公司。