AMD Zen 7“钢锁”：关于下一代CPU架构，目前我们知道的一切

封装技术：AMD消费级CPU首度引入FOPLP

封装技术的重大变革同样引人关注。根据市场研究机构TrendForce的一份供应链报告，AMD正在评估 力成科技（PTI）的扇出型面板级封装（FOPLP） 方案，用于将CCD和I/O芯片集成到基板上 。这将是AMD消费级CPU的一次创举，意味着其将从传统的基板封装转向更高集成度的方案。

这一转变主要涉及基础封装层。AMD将继续依赖台积电的 SoIC-X 3D堆叠 技术来制造CCD并垂直堆叠3D V-Cache缓存芯片 。事实上，AMD已经与PTI合作，利用FOPLP技术认证了业界首个 2.5D面板级嵌入式扇出桥接（EFB）互连，该技术此前已应用于其Instinct加速器产品线 。对于Zen 7而言，这预示着核心计算芯片在封装上的通信方式将迎来一次升级。

架构细节：核心数、缓存与“全新矩阵引擎”

在官方层面，AMD于2025年底公布的路线图已确认Zen 7为“未来节点”和“真正的下一代”设计 。该公司明确表示，Zen 7将引入一个 全新的矩阵引擎，旨在支持更广泛的AI数据格式处理，这预示着标准CPU核心将具备更深层次的本地AI能力 。

非官方的泄露信息则勾勒出了预期的核心配置。桌面平台代号为 Grimlock Ridge，据报道将配备最多 32个核心，通过两颗16核CCD与一块约155 mm²的I/O芯片组合而成 。与传闻中24核的Zen 6桌面配置相比，核心数提升了33%。据估计，每颗16核CCD的物理尺寸约为98 mm² 。

泄露的路线图还详细说明了Grimlock旗下的两种主要CCD变体：

• Silverton：完整的16核计算芯片，传闻将支持激进的时钟频率和3D V-Cache堆叠 。
• Silverking：缩减版的8核变体，据悉将不支持3D V-Cache 。

缓存方面，多个消息源指出，配备3D V-Cache的高端型号可能在一个封装内提供高达 448 MB的L3 + V-Cache总缓存 。关于接口，泄露信息则存在矛盾：一些说法称桌面版将迁移至新的 AM6平台，而另一些说法则认为AMD可能会通过沿用Zen 6的I/O芯片来保持芯片组连续性，从而继续留在AM5接口 。

性能目标：激进但未经证实

目前所有性能数据均来自非官方渠道，应被视为早期目标。泄露信息显示，Zen 7的每时钟周期指令数（IPC）将比Zen 6提升 15–25% ，其内部目标是在相同时钟频率下，SPECint 2017性能提升20%以上 。

部分更具推测性的爆料甚至声称，旗舰桌面型号的 加速频率可能接近7 GHz 。但目前尚无任何官方工程样品或经过验证的基准测试能够支持这一频率目标。

预期时间线：2028年末及以后

供应链报告描绘的时间表显示了服务器与消费级市场的交错发布：

• EPYC服务器处理器（“Grimlock”）：预计 2028年末 问世，很可能作为首批Zen 7产品登场 。
• Ryzen消费级桌面处理器（“Grimlock Ridge”）：预计紧随其后，在 2029年 推出，不会早于这个时间点 。

这些预测与台积电A14的量产计划相符，但AMD官方对于Zen 7时间线的表述，始终停留在 “2026年之后” 的窗口期，并未明确任何具体节点或日期 。