英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产，为AI数据中心网络带来光速革命

英伟达宣称，相较于传统采用可插拔光模块的交换机，该产品拥有三大关键效率提升：

• 激光器数量减少4倍 —— 将光学器件直接集成到交换机封装中，消除了冗余的收发器激光器。
• 功耗降低5倍 —— 光子学设计显著降低了每个端口的功率预算。
• 平均无故障时间（MTBI）提升10倍 —— 更少的分立式光学连接器和有源组件提高了整体可靠性。

此外，该平台相比传统的铜线方案，信号完整性提升了64倍。

五大供应商组成的CPO供应链

英伟达组建了一个覆盖半导体制造、先进封装、光学引擎、晶圆处理和最终系统集成的五供应商供应链：

更广泛的生态系统还包括Coherent、康宁、Browave、Fabrinet和SENKO等公司。

首批云服务客户

英伟达已确认多家主要云服务和AI基础设施提供商为首批客户。初始客户名单包括：CoreWeave（发布了首个Vera Rubin基准测试，显示每兆瓦吞吐量提升10倍）、Lambda、甲骨文云基础设施（OCI）、微软Azure、IBM Cloud和Nebius。

45亿美元战略投资锁定光学供应

2026年3月2日，英伟达宣布了两项独立的战略合作伙伴关系，每项均涉及20亿美元的股权投资，并已向美国证券交易委员会（SEC）提交备案：

• 朗美通 (Lumentum) —— 英伟达投资20亿美元，签订了一份多年期、非排他性的供应协议，涵盖激光器和光网络产品，并承诺扩大其在美国的制造产能。该交易已在SEC的8-K文件（EX-99.1）中披露。
• Coherent —— 英伟达同样投资20亿美元，并附带一份有效期至2030年的多年期、多产品供应协议，包含数十亿美元的采购承诺。Coherent的CPO收入预计将在2026年下半年（横向扩展）和2027年下半年（纵向扩展）开始增长。

根据NAND Research的数据，从2025年3月到2026年5月，英伟达通过投资和合作伙伴关系，为锁定光子学供应链总计投入了超过45亿美元。

作为Vera Rubin平台网络架构的核心

Spectrum-X Ethernet Photonics CPO交换机充当了英伟达下一代Vera Rubin AI平台的横向扩展网络结构。Vera Rubin NVL72整合了以下组件：

• 英伟达Vera CPU
• Rubin GPU
• NVLink 6交换机（为每个GPU提供3.6 TB/s的双向GPU到GPU带宽，是上一代纵向扩展带宽的2倍）
• Spectrum-6 Ethernet Photonics CPO交换机（横向扩展网络）
• ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU
• 英伟达Groq 3 LPU（用于推理加速）

CPO交换机对于实现数据中心内的水平扩展以及跨区域部署AI工厂至关重要。与上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin平台带来了以下提升：

• 每兆瓦token数最高提升10倍（推理吞吐量/瓦）
• 每兆瓦吞吐量最高提升10倍（CoreWeave的DeepSeek-R1基准测试）
• 每瓦训练性能最高提升4倍
• 推理成本降至每百万token的十分之一

Vera Rubin平台的批量出货计划于2026年秋季开始。

更广泛的SEC文件与光学投资背景

除了对Lumentum和Coherent的投资，英伟达在光学基础设施上的布局是其更大规模资本部署的一部分。英伟达就Coherent的证券购买协议（2026年3月2日）和与Lumentum的战略合作分别提交了SEC 8-K文件。自2025年初以来，公开披露的光学供应链总承诺超过45亿美元，涵盖了激光器采购、光纤生产（康宁）、硅光制造（台积电）和系统集成（富士康）。这些投资采用股权加长期采购协议的结构，确保了支持Vera Rubin及未来AI平台的CPO交换机在本十年末之前的产能。