Fitch与Moody's齐发警告：AI热潮正演变为系统性信贷风险

Moody's：AI支出正在侵蚀超大规模企业的信用质量

Moody's Ratings在2026年7月发出警告，每年万亿美元级别的AI基础设施建设正在侵蚀亚马逊、Meta、Alphabet和微软等超大规模云厂商的自由现金流，并加剧其资产负债表风险，迫使这些即使是现金最充裕的公司也不得不大量举债。Moody's将“AI股价回调”列入其“2026年六大信贷风险”，指出这将冲击初创企业、半导体、数据中心资产及科技中心商业地产，很可能导致融资条件收紧和经济增速放缓。该机构还特别提到“AI生产率冲击”——快速自动化导致白领岗位大量流失，进一步压缩税基，加剧财政和社会信贷风险。

2026年4月，Moody's将对私人信贷BDC的展望下调至负面，原因是赎回浪潮和高杠杆。对软件/IT领域敞口超过15%的BDC（AI敞口的替代指标），其年初至今股权价值下跌了16.8%，而敞口低于10%的BDC平均跌幅为8.1%。

半导体抛售与估值风险

2025年11月21日，英伟达股价暴跌引发全球芯片股大幅下挫，“AI泡沫”担忧触发市场广泛重估。Fitch在2025年12月对北美半导体行业给出的评级展望为“中性”，认为稳健的AI需求能抵消宏观逆风，但随着估值持续调整，这一平衡正面临考验。

AI投资与生产率回报之间的鸿沟

AI算力和基础设施的资本支出远超AI应用产生的收入，Moody's在其《数字经济2026》执行摘要中将此描述为日益增长的担忧。悉尼大学的研究证实，公司过度的AI特定投资与信贷风险之间存在总体负相关——过度投资侵蚀盈利能力，并反映出冒险压力。BIS在2026年年度报告中亦将AI相关投资的可持续性标记为一项日益增长的金融脆弱性。

企业债洪流

截至2025年底，超大规模企业的公司债总发行量已突破1000亿美元，是前五年平均水平的3倍多。AI相关债务现在约占美元市场投资级新增供应量的30%。摩根大通分析师估计，AI公司发行的债务总额约达1.2万亿美元。截至2025年末，美国大型银行在AI相关商业和工业贷款承诺中持有约4500亿美元（已提取1500亿美元）。

2025年11月，这股借贷狂潮已让债券市场贷方感到不安。路透社报道，投资者因供应担忧正远离公司债，这可能推高融资成本并打压利润。到2026年7月，CNBC报道称，AI驱动型科技公司的信用利差正在扩大，且随着债务水平上升，预计将进一步走阔，对新老云厂商均构成压力。高盛警告，随着AI支出持续攀升，债券供给可能开始超过需求，因为投资者目前关注的仍是收益率而非信用风险。

私人信贷与互联融资风险

Fitch指出，私人信贷的不透明性日益令人担忧——用于AI基建的非银行贷款迅速扩张，但缺乏公开债券市场的透明度，使得信贷风险难以评估。Moody's将公开交易私人信贷工具的高杠杆以及非交易型工具（占该行业资产的60%）的资金外逃列为主要脆弱点。Moody's Analytics还指出，美国寿险公司不断增加的私人信贷投资构成了潜在的传染渠道。芝加哥联储强调，虽然大型银行的直接敞口尚可控，但AI回调可能通过互联性引发尾部风险——私人信贷危机、数据中心资产减值和商业地产损失相互传导。

全球市场与主权影响

Fitch指出，风险虽集中在美国，但存在全球溢出效应，尤其是通过科技供应链和跨境私人信贷。BIS警告，AI相关金融脆弱性，加上持续的通货膨胀风险和财政状况恶化，可能放大更广泛的信贷周期下行。摩根士丹利观察到，尽管长期生产率提升最终可能重塑企业基本面，但短期内信用市场受到的冲击已是资本支出高企、杠杆飙升以及AI赢家与输家之间差距持续拉大。