这种结构性的倾斜意味着,用于笔记本电脑、台式机和智能手机的传统DRAM和NAND闪存模块,已不再是行业焦点。取而代之的是,产能正源源不断地流向服务器级内存和直接绑定在AI加速器上的HBM堆栈。其后果便是消费级内存的持续供应不足,分析师们如今普遍预计,这种状况将持续数年,而非数月 。
此轮价格波动的幅度在现代史上并无先例。集邦咨询最初预测,2026年第一季度价格将环比上涨55%至60%,后因供应趋紧程度远超预期,于2月份将预测值大幅上调至90%至95% 。到了6月,最终数据出炉,涨幅甚至达到了更惊人的93%至98%
。
PC DRAM的涨势最为极端。仅在2026年第一季度,PC内存的合约价涨幅就超过了100%,创下了单季度涨幅的历史纪录 。同期,服务器DRAM的价格涨幅也达到了约90%
。进入第二季度,集邦咨询预计传统DRAM将再涨58%至63%,而NAND闪存则在第一季度上涨55%至60%的基础上,加速上涨70%至75%
。
尽管到2026年中期,由于高价抑制了需求,零售现货市场已出现一些企稳迹象,但合约价仍处于历史高位,且没有明显反转的迹象 。一套64GB的DDR5套条如今均价约为900美元(约合人民币6550元),买家似乎已不愿支付更高价格,这暂时为价格的进一步暴涨设定了上限——尽管大多数预测者认为,短期内价格不会出现实质性回落
。
多家行业巨头已公开发出明确预警。
雷克沙(Lexar): 雷克沙澳新区域经理Chris Xia在2026年6月初向《Tom's Hardware》表示,预计到今年年底,内存价格将翻一番,并警告称,AI基础设施的建设几乎耗尽了三星、SK海力士和美光所有可用的内存芯片 。
三星(Samsung): 在2026年4月30日的第一季度财报电话会议上,三星内存业务负责人Kim Jaejune表示,各内存产品的“严重短缺”状况将至少持续到2027年,且需求满足率达到历史最低点。客户已经在为未来几年的产能进行预订 。
SK海力士(SK Hynix): 也发布了类似的警告。2025年12月,一份泄露的SK海力士内部分析报告预测,不包括HBM和特殊模块在内的标准DRAM短缺将持续至2028年——这比当时的普遍预期更为悲观 。
2026年6月3日,一个由九家美国贸易协会组成的跨行业联盟,罕见地联名致信美国财政部长Scott Bessent和商务部长Howard Lutnick,警告“内存芯片市场正面临紧急失衡”。签署方代表了宽带服务商、医疗设备制造商、汽车制造商和全国性零售商 。
这些组织指出,AI数据中心的扩张正吞噬着“海量的可用内存芯片产能”,导致芯片价格飙升,并减少了科技领域之外众多制造商的供应。他们警告,如果政府不进行干预,此次短缺可能导致消费者成本上升,并在整个美国经济中引发连锁供应链中断 。
这封信的特别之处在于,它将内存危机的影响范围从半导体行业向外大幅延伸。这已不仅仅是PC装机玩家的问题,汽车、医疗和电信行业现已正式拉响警报。
此次短缺的影响已远超消费电子领域:
占据主导地位的三大制造商均在投资额外产能,但用于传统内存的新晶圆厂至少要等到2027至2028年才能投入运营 。短期内,供应端没有解决方案。三星和SK海力士仍在优先分配HBM和服务器DRAM的产能,使得标准DRAM供应持续紧张
。
此外,政治因素也可能加剧危机。2026年1月,白宫宣布了一项两阶段的半导体关税行动,而商务部长Howard Lutnick则单独警告未具名的内存芯片制造商,若不在美国建厂,可能面临100%的关税 。任何贸易措施的升级,都可能使美国买家的市场供应进一步收紧。
与此同时,美国立法者已另行呼吁,将对华芯片出口管制清单扩大至内存芯片,特别是英伟达Blackwell和H200平台中使用的高带宽内存 。商业短缺、政府贸易行动与技术出口管制交织在一起,使得供应前景异常复杂。
几乎所有主要预测机构和制造商的共识是:短期内无解。三星预计短缺至少持续到2027年。SK海力士的内部分析预测延续至2028年。雷克沙则预计,到2026年底消费者价格还将翻一番。集邦咨询的数据显示,季度涨幅虽从第一季度的极端峰值略有放缓,但价格仍在从已经很高的基准上快速攀升 。
对于个人买家而言,购买逻辑已彻底改变。2026年初,由于需求锐减,部分模组的现货价格曾短暂企稳,但电脑制造商和企业买家所依赖的合约价仍在持续上涨 。以正常价格购买内存的窗口在2025年底就已关闭,并且业内普遍认为,这扇窗口在未来至少18到24个月内都不会重新打开。
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