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PCIe连接走向光纤：三家公司在OCP 2026展示AI机架方案
三家公司在OCP 2026展示面向AI机架的PCIe光互连概念验证，组合包括1060 nm VCSEL光互连平台、多模光纤和Astera Labs的Scorpio交换机。 各公司的分工分别是：Lumentum提供光互连平台，Corning提供多模光纤连接，Astera Labs提供Scorpio Smart Fabric Switch。
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研究答案
要点
- 三家公司在OCP 2026展示面向AI机架的PCIe光互连概念验证，组合包括1060 nm VCSEL光互连平台、多模光纤和Astera Labs的Scorpio交换机。
- 各公司的分工分别是：Lumentum提供光互连平台，Corning提供多模光纤连接，Astera Labs提供Scorpio Smart Fabric Switch。
- 相关报道提到多条32 Gb/s光通道和一条无误码PCIe 5链路；32 Gb/s指光通道速率，并非PCIe 5链路速率。展示在Astera Labs的B34展位进行。
AI 提示
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are Lumentum, Astera Labs and Corning jointly demonstrating at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit at the San Jose Convention Cen. Article summary: Lumentum, Astera Labs and Corning have announced a joint rack-level proof-of-concept demonstrating 1060 nm VCSEL-based PCIe-over-optics connectivity for AI rack-scale systems at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Lumentum、Astera Labs与Corning在2026年OCP全球峰会上展示一项面向AI机架级系统的概念验证：通过光链路传输PCIe连接。演示组合了Lumentum的1060 nm VCSEL光互连平台、Corning多模光纤连接，以及Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch。相关报道提到多条32 Gb/s光通道和一条无误码PCIe 5链路；但现有资料没有披露足够的测试细节，无法独立评估这一性能说法。2
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三家公司分别提供什么
- **Lumentum：**提供演示中的1060 nm VCSEL光互连平台。Lumentum自称是光学与光子技术领域的领先企业，但这并不等于它主导了这项联合项目。
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- **Corning：**提供用于传输光通道的多模光纤连接。
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- **Astera Labs：**提供机架级方案中的Scorpio Smart Fabric Switch。该公司活动资料还提到铜缆和光学信号调理产品，但现有来源没有指出某款具体信号调理设备参与了这项概念验证。
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合在一起，这些组件展示了在机架级系统中通过光链路实现PCIe连接的一种方案。需要注意的是，报道中的32 Gb/s指光通道速率，不能理解为PCIe 5链路本身以32 Gb/s运行。“无误码”是对这次演示结果的描述，并不代表所有部署环境下都能保证无误码。公开资料也未说明链路距离、测试时长或误码率判定标准。25
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为什么要演示PCIe光互连？
三家公司将这项概念验证定位为：利用光技术，为AI机架级架构延伸PCIe连接。它把交换机、光互连平台和光纤放在同一项机架级演示中，而不是只展示单独的光学元件。2
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目前公布的信息没有量化这种方案相较铜缆的优势，也未说明目标传输距离、节能幅度或部署规模。要判断它能否满足AI系统扩展后的连接需求，还需要这些数据。
与Lumentum在ECOC的演示有何关联？
另一则公告称，Lumentum、Qualcomm与Corning计划在2026年ECOC展示面向AI扩展的高密度1060 nm VCSEL光学芯片间连接。这属于相关的光连接技术探索，但现有资料不能证明ECOC与OCP两项演示采用相同硬件或架构。3
OCP 2026还有哪些相关活动？
Astera Labs公布的信息显示，公司将在10月12日至15日于圣何塞会议中心B34展位参展。活动页面介绍的内容还包括更广泛的机架级连接展示，涵盖铜缆和光学信号调理。38
Lumentum公布的峰会议程涉及共封装光学、VCSEL技术，以及面向AI网络的光交换网络。现有活动信息支持这些主题方向，但不足以核实早前一些摘要提到的所有具体场次细节。1
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“PCIe连接走向光纤：三家公司在OCP 2026展示AI机架方案”的简短答案是什么？
三家公司在OCP 2026展示面向AI机架的PCIe光互连概念验证，组合包括1060 nm VCSEL光互连平台、多模光纤和Astera Labs的Scorpio交换机。
首先要验证的关键点是什么？
三家公司在OCP 2026展示面向AI机架的PCIe光互连概念验证，组合包括1060 nm VCSEL光互连平台、多模光纤和Astera Labs的Scorpio交换机。 各公司的分工分别是：Lumentum提供光互连平台，Corning提供多模光纤连接，Astera Labs提供Scorpio Smart Fabric Switch。
接下来在实践中我应该做什么？
相关报道提到多条32 Gb/s光通道和一条无误码PCIe 5链路；32 Gb/s指光通道速率，并非PCIe 5链路速率。展示在Astera Labs的B34展位进行。