英特尔“内存大计”浮出水面，CEO陈立武考虑CPU-内存堆叠新架构

内存短缺与英特尔的业绩强势支撑

此次内存战略的推进，正值全球芯片短缺持续加剧的背景之下，尤其是在AI领域至关重要的高带宽内存（HBM）更是供不应求。全球性的内存短缺，使得包括片上封装或堆叠内存在内的替代架构在战略上极具吸引力 。

英特尔的强劲财务势头也为这场“豪赌”提供了弹药：

• 2026年第二季度营收达到161亿美元，同比增长25%，是英特尔自2011年以来最快的季度增速 。
• 数据中心和AI业务营收飙升至63亿美元，同比增长59% 。
• 公司将2026年全年资本支出预测上调至超过200亿美元 。
• 2026年8月11日，英特尔将其股票增发规模扩大至200亿美元（以每股95美元发行2.105亿股），以资助AI和制造能力的扩张 。

重返内存之路：不是复刻，而是革新

英特尔曾在1980年代中期因日本厂商将DRAM市场商品化而退出该业务，转而专注于微处理器。陈立武的表态，是在任英特尔CEO首次如此明确地谈及重新涉足内存技术。

需要注意的是，英特尔不太可能从零开始建造普通DRAM或NAND晶圆厂。更有可能的路径是，英特尔利用先进封装技术，开发专有的、堆叠式的内存架构——本质上就是设计自己的内存解决方案，使其与自家的CPU和AI加速器实现深度整合。这些产品可能会通过其代工部门生产，或与SK海力士等内存厂商合作（李锡熙与后者深厚的渊源可能在此发挥关键作用）。

大规模的资金募集、李锡熙的封装专长、陈立武明确的“心头好”项目定位以及强劲的营收基础，所有这些信号都表明，英特尔正在为重新定义内存与逻辑芯片的集成方式铺路。这一举动，很可能是该公司自数十年前放弃内存业务以来，最具深远意义的一次战略转向。