英特尔为何牵手蓝思科技？TGV玻璃基板封装对AI芯片的战略意义

2026年7月24日——在英特尔发布2026年第二季度财报的次日——英特尔与蓝思科技宣布签署一份非约束性合作备忘录（MoU），双方将共同开发基于玻璃基板的先进半导体封装技术，其中玻璃通孔（TGV）技术是核心，主要面向AI、数据中心和边缘计算应用。这一合作标志着英特尔在AI需求驱动的转型中，积极锁定下一代封装制造伙伴的决心。

161亿美元季报背景

英特尔2026年第二季度营收达161亿美元，同比增长25%，创下自2011年以来最快增速，超出分析师预期的143.3亿美元。调整后每股收益为0.42美元，远超市场预期的0.21美元，连续第七个季度超预期。营收增长主要来自“前所未有的计算需求”，尤其是数据中心和AI领域。次日披露的这份MoU，将蓝思科技合作定位为支撑AI增长所需的封装基础设施的前瞻性投资。

重点领域与TGV对AI芯片的作用

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔） 是一种在玻璃基板上制造垂直电气连接的封装技术，传统上使用有机材料或硅中介层。玻璃基板具备以下优势：

• 更细的互连间距和更高的密度，满足AI芯片在逻辑、存储和芯粒（chiplet）之间海量数据传输的需求
• 在高频下实现更好的信号完整性和能效
• 卓越的尺寸稳定性，适用于数据中心加速器的大尺寸封装

行业分析机构TrendForce指出，早在2023年，英特尔便将玻璃基板纳入其先进封装路线图；2026年1月，英特尔已在日本NEPCON展上展示首款结合EMIB封装与玻璃核心基板的样品。

该MoU将TGV先进封装列为讨论的首要方向，涵盖通孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等工艺。除TGV外，双方还将探索AI PC结构件、数据中心服务器散热方案以及边缘/具身AI机器人硬件等领域。

双方分工

公司	角色与贡献
英特尔	提供半导体架构设计、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法与验证/认证框架。英特尔在先进封装与芯片架构方面拥有深厚技术积累。
蓝思科技	贡献精密玻璃加工、高精度激光制造、微孔形成、金属化沉积及大规模量产能力。蓝思科技是制造与材料工程方面的合作伙伴。

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）评论道：“英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚专长，而蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界级能力。双方携手，有机会探索下一代半导体封装解决方案。”

该MoU有效期为一年，属非约束性协议，任何量产或最终商业协议均需另行签署正式合同。

蓝思科技的玻璃基板进展

蓝思科技目前已：

• 建成相关试验线并启动先进玻璃基板的样品试产
• 向部分潜在客户交付样品，部分已通过初步概念验证，进入技术测试阶段
• 已规划并开始建设一座专用的3万平方米玻璃基板工厂及相关产线，为未来量产奠定基础

蓝思科技同时提示，TGV先进封装目前尚未对其经营业绩产生实质性影响，是否及何时实现量产或预期收益仍存在“重大不确定性”。

战略意义

这一合作使英特尔得以借助蓝思科技成熟的精密玻璃制造能力与规模（蓝思科技是苹果公司玻璃与蓝宝石组件的主要供应商），而蓝思科技则借此进入全球半导体供应链体系。在英特尔交出15年来最强季度成绩单的时刻宣布这一MoU，表明英特尔正将AI驱动的收入增长势头，投入到下一代封装技术的竞赛中，以维持在与台积电、三星的先进封装竞争中的领先地位。