英特尔为何牵手蓝思科技？TGV玻璃基板封装对AI芯片的战略意义

重点领域与TGV对AI芯片的作用

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔） 是一种在玻璃基板上制造垂直电气连接的封装技术，传统上使用有机材料或硅中介层。玻璃基板具备以下优势：

• 更细的互连间距和更高的密度，满足AI芯片在逻辑、存储和芯粒（chiplet）之间海量数据传输的需求
• 在高频下实现更好的信号完整性和能效
• 卓越的尺寸稳定性，适用于数据中心加速器的大尺寸封装

行业分析机构TrendForce指出，早在2023年，英特尔便将玻璃基板纳入其先进封装路线图；2026年1月，英特尔已在日本NEPCON展上展示首款结合EMIB封装与玻璃核心基板的样品。

该MoU将TGV先进封装列为讨论的首要方向，涵盖通孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等工艺。除TGV外，双方还将探索AI PC结构件、数据中心服务器散热方案以及边缘/具身AI机器人硬件等领域。

双方分工

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）评论道：“英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚专长，而蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界级能力。双方携手，有机会探索下一代半导体封装解决方案。”

该MoU有效期为一年，属非约束性协议，任何量产或最终商业协议均需另行签署正式合同。

蓝思科技的玻璃基板进展

蓝思科技目前已：

• 建成相关试验线并启动先进玻璃基板的样品试产
• 向部分潜在客户交付样品，部分已通过初步概念验证，进入技术测试阶段
• 已规划并开始建设一座专用的3万平方米玻璃基板工厂及相关产线，为未来量产奠定基础

蓝思科技同时提示，TGV先进封装目前尚未对其经营业绩产生实质性影响，是否及何时实现量产或预期收益仍存在“重大不确定性”。

战略意义

这一合作使英特尔得以借助蓝思科技成熟的精密玻璃制造能力与规模（蓝思科技是苹果公司玻璃与蓝宝石组件的主要供应商），而蓝思科技则借此进入全球半导体供应链体系。在英特尔交出15年来最强季度成绩单的时刻宣布这一MoU，表明英特尔正将AI驱动的收入增长势头，投入到下一代封装技术的竞赛中，以维持在与台积电、三星的先进封装竞争中的领先地位。