旗舰型号为Epyc 9006 SP7,其关键规格代表着一次显著的代际跨越:
| 规格 | 详情 |
|---|---|
| 最大核心 / 线程 | 256个Zen 6c核心 / 512线程,或96个Zen 6核心(最高频率5.0 GHz) |
| 最大三级缓存(标准型号) | 最高512 MB(基础Zen 6c配置) |
| 最大三级缓存(Venice-X型号) | 最高1152 MB,采用3D V-Cache堆叠技术 |
| 内存带宽 | 高达1.6 TB/s,支持16个内存通道 |
| 支持的内存类型 | DDR5-8000 及 第二代 MRDIMM-12800(12,800 MT/s) |
| PCIe支持 | 业界首款支持PCIe Gen 6(64 GT/s)和 CXL 3.1 的服务器CPU |
| 热设计功耗 | 最高 600W |
AMD详细介绍了Venice家族中的四个子系列,每个系列针对不同的工作负载和应用场景,并有各自的时间表 :
| 型号 | 接口 | 最大核心 (Zen 6c) | 内存 / I/O | 目标工作负载 | 上市时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| Epyc 9006 SP7 | SP7 | 最高 256 Zen 6c / 96 Zen 6 | 16通道 DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6 | 高密度AI代理执行、高性能计算 | 2026年第四季度 |
| Epyc 9006 SP8 | SP8 | 8 至 ~192 Zen 6c | 8通道 DDR5, 128条 PCIe Gen 6 通道 | 主流企业级服务器 | 2027年上半年 |
| Epyc 9006X SP7 (Venice-X) | SP7 | 最高 96 核 + 3D V-Cache | 16通道 MRDIMM-12800 / DDR5-8000; 最高1152 MB 三级缓存 | 高性能计算、AI预处理、缓存敏感型工作负载 | 2027年下半年 |
| Epyc 9006 LP / Verano | SP7 (低功耗平台) | 最高 72 Zen 6c | 低功耗 DDR5 / LPDDR5X | AI宿主节点、功耗受限机架 | 2027年下半年 |
命名说明: 低功耗版本在AMD官方名称为Epyc 9006 LP。部分媒体以其代号“Verano”称呼之 。“Venice-X”是配备3D V-Cache版本的官方名称 。
AMD在主题演讲中提出了几项大胆的性能声明,将Venice定位为对Nvidia数据中心CPU的直接回应 :
这些数据均来源于AMD在主题演讲中公布的自家基准测试结果 。一旦样品广泛供应,独立第三方的验证结果将备受期待。
Venice CPU是AMD同期发布的Helios机架级AI系统的核心组件 。Helios是AMD首款完全集成的机架级平台,旨在与Nvidia的同类产品竞争。
根据官方规格,Helios机架组成如下 :
客户与出货状态: