配置详情: 每个 Helios 机架集成 72 块 AMD Instinct MI455X GPU,搭配 18 颗第六代 EPYC "Venice" CPU,分布在 18 个计算托盘上,通过 AMD Pensando 前端、纵向扩展和横向扩展网络连接。
核心 GPU: MI455X 是 AMD 目前最先进的 AI 加速器,也是 Helios 系统的核心算力来源。
性能定位: 苏姿丰称 Helios 为"全球最好的 AI 机架"和"业界性能最高的 AI 机架,适用于大规模训练和运行前沿模型"。
量产状态: Helios 已宣布进入全面量产阶段,与英伟达 Vera Rubin NVL72 在同一采购窗口发货。
定价: 确认为每套 500-550 万美元,中间价约为 525 万美元。
第六代 EPYC "Venice" 处理器是业界首款基于 台积电 2nm 工艺 的 x86 服务器处理器。该处理器在大会上正式发布商用版,作为每个 Helios 计算托盘的 CPU 核心,最高可扩展至 256 个 Zen 6 核心。
AMD 着重强调了 Helios 相比英伟达 Vera Rubin NVL72 的内存优势:
大会主题演讲中确认了多家主要客户和采用者:
| 客户 | 部署规模 |
|---|---|
| 微软 Azure | Helios 核心客户,将于 2026 年下半年开始发货 |
| OpenAI | 将部署高达 6 吉瓦 的 AMD 基础设施;Helios 机架已投入使用 |
| Meta | 与 OpenAI 合计:12 吉瓦 的 AMD 加速器容量 |
| 甲骨文 (Oracle) | 被列为 Helios 早期客户 |
| Anthropic | 最高 2 吉瓦 的 Helios 部署(详见下文) |
| AT&T | 采用/测试 AMD 平台 |
| 思科 (Cisco) | 采用/测试 AMD 平台 |
AMD 官方新闻稿还将 Cerebras 列为合作伙伴。
于 7 月 22 日(大会第一天)宣布:
于 7 月 23 日(主题演讲当天)宣布:
| 指标 | AMD Helios (MI455X) | 英伟达 Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| 机架价格 | 每套 500-550 万美元 | 未正式披露,预估有竞争力 |
| 每机架 GPU 数量 | 72 块 MI455X | 72 块 Rubin GPU |
| 每 GPU 内存 | 288 GB HBM3E | 约 288 GB(下一代) |
| 机架总内存 | 约 20.7 TB | 约 20.7 TB(总容量相近) |
| 带宽优势 | 宣称单 GPU 带宽更高 | 互联带宽更高(NVLink) |
| 训练性能 | 落后于英伟达 | 领先 |
| 软件生态 | ROCm 开源,持续成长 | CUDA,成熟且占主导 |
| 2026 年市场份额 | 约 5-7% | 约 80% |
有消息指出,Helios 与 Vera Rubin 处于同一采购周期,这是 AMD 首次拥有机架级系统与英伟达最新一代产品正面竞争。
AMD Advancing AI 2026 大会标志着该公司在 AI 基础设施领域迈出了最重要的一步。通过 Helios 机架系统、与 Anthropic 的 50 亿美元深度绑定、以及与 Cerebras 的技术融合,AMD 正在构建一个从硬件到软件、从训练到推理的全栈 AI 解决方案,旨在打破英伟达近乎垄断的市场格局。虽然 AMD 在训练性能和软件生态系统方面仍有差距,但其在内存容量、价格竞争力和开放生态上的优势,正吸引越来越多的大型客户。