黄仁勋盛赞SK海力士纳斯达克上市，宣布日本AI全面合作计划

市场对此反应迅速。SK海力士的ADR在7月14日（上市后第三个交易日）飙升了27.29%，原因是市场普遍认为其股价此前被低估。

这并非黄仁勋首次公开力挺SK海力士。早在2026年6月，他就曾恳请SK海力士“请生产更多”内存芯片，并警告AI内存短缺将持续“未来数年”。在Computex 2026上，他甚至在SK海力士展台的HBM4E晶圆上写下“请生产更多”（Please Make More）。黄仁勋多次强调，内存需求将远超产能，即使供应链每年翻四倍，“未来十年也不足以满足AI的需求”。

日本AI合作：“日本AI的起点”

7月15日，黄仁勋宣布，第二天（7月16日）他将与日本政府公布一项大规模的AI合作计划，同时与多家日本大型企业在AI和机器人领域展开多方位合作。

他用极具分量的语句定义了这一时刻：“明天可以被称为日本AI的起点。”

英伟达官方博客随后证实，这将是覆盖日本全国范围的**“全栈式AI与机器人”**生态系统推进计划，包括：

• 医疗与生命科学——AI药物研发联盟（Tokyo-1项目，与安斯泰来、第一三共、小野药品和卫材合作，使用英伟达BioNeMo平台）；川崎重工开发的手术机器人；佳能和富士胶片利用英伟达GPU开发的新一代CT系统。
• 工业AI与机器人——与日本制造业龙头企业合作，推进物理AI、视觉AI代理及自动化技术。

这次访问背后还有一段外交插曲。此前，黄仁勋在接连访问韩国和台湾时两次跳过日本，引发了所谓的**“绕过日本”（Japan passing）风波**，让东京的IT行业感到焦虑。因此，此次访问也被视为一次“纠偏”之旅，恰逢英伟达与世嘉合作30周年。

HBM供应为何事关AI竞赛全局

这两项宣布背后有一个共同的主题：AI芯片供应链正承受结构性压力，英伟达正积极加固与供应商的合作纽带——与SK海力士巩固内存供应，与日本则深化全栈式AI基础设施合作。

SK海力士目前实际上垄断了HBM3E的供应，该产品用于英伟达的旗舰级Blackwell AI芯片。黄仁勋警告称，内存短缺并非周期性现象，而是结构性问题，晶圆供应缺口超过20%，且这一局面预计将持续到2030年。SK海力士计划到2030年将DRAM晶圆产能翻倍，但黄仁勋公开表示，这一扩产幅度仍然不够。

与此同时，日本合作计划也契合黄仁勋长期以来的观点：“你必须自己建设，因为这是你自己的智慧”。他曾敦促日本增加发电量并扩建AI基础设施，并指出日本凭借其工业制造基础，在**“物理AI”和机器人**领域具有天然优势。