三菱重工押注英伟达：无正式合作，但已为下一代GPU打造液冷方案

MHI将为英伟达GPU提供哪些冷却技术？

MHI的核心技术是双相直接芯片液冷（DLC）。该技术通过直接安装在处理器上的冷板，利用制冷剂蒸发来带走热量。其部分电力使用效率（pPUE）可达1.05，且能处理高达1000W的处理器热设计功耗（TDP）——这对于下一代英伟达GPU至关重要。与传统的空气冷却相比，这种闭环系统能显著降低电力和水资源的消耗。MHI旗下的Spectra平台解释称，双相DLC通过在冷板中蒸发制冷剂，比单相冷却能带走“显著更多的热量”。

此外，MHI还推出了面向北美市场、专为千兆瓦级AI计算设计的10MW级离心式冷水机组。与KDDI合作中，MHI将单相浸没式冷却技术商业化，可将服务器冷却能耗降低94%，并在试验中实现了1.05的PUE值。该技术目前正在大阪进行工业级部署。MHI的集成方案还涵盖了供电、控制和电气化工程。

MHI在北美数据中心市场的布局

2025年5月，MHI在得克萨斯州达拉斯市设立了新的战略和业务基地，隶属于三菱重工业美国公司（MHIA），旨在推动其在美国的数据中心业务。该基地提供电力、冷却、控制和电气化产品及服务，目标是与美国科技巨头开展合作。

2025年12月，MHI与EXEO集团共同建设并投入商业运营了日本首台配备双相DLC的GPU服务器，这是该技术用于AI工作负载的重要里程碑。该系统能够稳定冷却1000W至1400W的GPU，从而减少风扇功耗，降低PUE并减少二氧化碳排放。

2026年2月，MHI推出了DIAVAULT，一个面向制造业等本地环境的工业级边缘数据中心平台。该平台能够实现本地数据和AI的高安全性、低延迟利用。DIAVAULT的规模可以从较小的安装扩展到多兆瓦级的推理设施。

数据中心液冷市场的增长前景（2026-2033）

多家分析机构的报告显示，受AI普及和高密度计算的推动，数据中心液冷市场将迎来强劲增长。其中，来自MarketsandMarkets（2026年7月）和GlobeNewswire（2026年5月）的预测是2026-2033年该市场最常被引用的共识：市场规模将从2026年的40.7亿美元增长至2033年的276.5亿美元，年复合增长率（CAGR）为31.5%。预计亚太地区将以32.8%的CAGR成为增长最快的区域市场。

其他分析机构的数据略有不同。Yahoo Finance预测到2033年将达到292亿美元，CAGR为26.4%。PRNewswire的一份专注于AI液冷市场的报告则预测，到2033年该细分市场规模将达到112亿美元，CAGR为17.2%。GlobeNewswire的另一份报告还预测，到2033年市场规模将达到384亿美元，CAGR为28.7%。MHI使用的直接芯片冷却技术在2025年占据了液冷市场42.85%的份额。