全行业代工重新定价趋势（2026–2029年）

台积电已启动一项覆盖几乎所有制程节点的多年定价策略：

3nm：2026年第三季度涨价15%，2027年再涨10%。部分原定于2026年下半年的涨价被推迟并叠加到2027年第一季度，导致2027年初的实际涨幅超出预期。

5nm/4nm/3nm系列（5nm以下）：2026年涨价3%–10%，幅度因制程和客户类型而异。手机处理器涨价约5%，CPU约7%，AI/HPC处理器最高达10%。

7nm及以下所有先进制程：根据2026年6月的客户通知，统一涨价5%–10%。

2026–2029年路线图：台积电已告知客户，预计从2026年1月1日起连续每年涨价截至2029年。

其他台湾代工厂也在跟进。联电（UMC）、世界先进（VIS）和力积电（PSMC） 均在产能紧张的背景下提价，涨价计划延续至2027年。世界先进和中芯国际（SMIC）已于2025年末将BCD（电源管理）制程价格上调约10%。TrendForce报告称，随着产能趋紧，8英寸晶圆代工价格可能在2026年上涨5%–20%。

三星代工的不同策略

三星采取了比台积电范围更窄但幅度更陡的做法：

4nm和5nm制程：三星对新客户提价10%–15%。一份报告明确指出，4nm和5nm新客户的涨价幅度约为15%。

8nm制程：部分面向车用优化的8nm制程也已涨价。

三星的策略与台积电的全面覆盖不同——它瞄准的是需求最高的先进制程节点（在这些节点上三星拥有有竞争力的产能），同时也在参与收紧供应的8英寸产能削减。此外，自2026年初以来，三星已将HBM4逻辑芯片的价格提高了40%–50%。

推动全节点涨价的结构性力量

AI驱动的需求

AI需求是重塑代工定价的最大单一力量。自2023年以来，AI服务器、边缘AI和AI功率器件的需求激增，在3nm–2nm先进制程以及CoWoS先进封装领域造成了产能瓶颈。代工厂正将越来越多的总产能分配给AI相关产品，挤占其他生产，即使在成熟制程领域也加剧了供应紧张。AI功率器件的需求尤其推高了8英寸和12英寸成熟制程的价格，因为电源管理IC和功率分立器件仍然高度依赖8英寸制造平台。

产能利用率接近极限

全行业代工厂的产能利用率已达到或接近极限。中芯国际（SMIC）和华虹半导体（Hua Hong）报告利用率超过95%。台积电3nm产能"严重受限"。这赋予代工厂完全的定价权。在8英寸方面，台积电和三星战略性削减产能——逐步关闭老旧产线——预计将使2026年全球8英寸晶圆产能减少约2.4%，加上AI需求的稳定增长，已推动利用率和价格大幅反弹。部分代工厂计划在2026年全面上调8英寸晶圆价格，涨幅预计在5%至20%之间。

地缘政治导致的供应链集中风险

地缘政治碎片化是一个重要加速因素。自2025年以来，行业面临AI需求激增、中美科技紧张局势升级以及供应链持续受限的罕见叠加——行业高管称之为"硅通胀"。台湾的关键角色——仅台积电一家就控制了全球7nm以下超过90%的先进制程产能——造成了严重的集中风险。客户正在恐慌性囤货并签署最低采购承诺——台积电顶级客户现在面临50%预付款要求和多年期承诺。这种行为放大了所有节点的定价压力。

其他推动因素

• 原材料和设备成本上涨正在推高代工厂的成本基础。
• 在2nm节点，每晶体管成本首次出现上升，这是一次重大制程转换，从根本上改变了设计经济学并永久抬高了晶圆价格。2nm晶圆首发价约为30,000美元，比当前约20,000美元的3nm晶圆高出50%。
• 存储芯片短缺（HBM、DDR）正在溢出至代工需求，因为客户寻求替代产能，部分分析师预计存储紧张状况可能持续到2027年底。

这对行业意味着什么

趋势十分清晰：代工行业已进入一个结构性重新定价周期，涨价不再局限于尖端制程，而是正在向成熟制程全面扩散。台积电2027年的成熟制程涨价是一个滞后指标——产能紧张始于3nm，现在正在向外蔓延。随着全球代工营收预计在2026年同比增长24.8%至约2188亿美元，而台积电预计将以约32%的增幅领跑，领先代工厂的定价权至少在2029年之前不会减弱。

全行业代工重新定价趋势（2026–2029年）

台积电已启动一项覆盖几乎所有制程节点的多年定价策略：

3nm：2026年第三季度涨价15%，2027年再涨10%。部分原定于2026年下半年的涨价被推迟并叠加到2027年第一季度，导致2027年初的实际涨幅超出预期。

5nm/4nm/3nm系列（5nm以下）：2026年涨价3%–10%，幅度因制程和客户类型而异。手机处理器涨价约5%，CPU约7%，AI/HPC处理器最高达10%。

7nm及以下所有先进制程：根据2026年6月的客户通知，统一涨价5%–10%。

2026–2029年路线图：台积电已告知客户，预计从2026年1月1日起连续每年涨价截至2029年。

其他台湾代工厂也在跟进。联电（UMC）、世界先进（VIS）和力积电（PSMC） 均在产能紧张的背景下提价，涨价计划延续至2027年。世界先进和中芯国际（SMIC）已于2025年末将BCD（电源管理）制程价格上调约10%。TrendForce报告称，随着产能趋紧，8英寸晶圆代工价格可能在2026年上涨5%–20%。

三星代工的不同策略

三星采取了比台积电范围更窄但幅度更陡的做法：

4nm和5nm制程：三星对新客户提价10%–15%。一份报告明确指出，4nm和5nm新客户的涨价幅度约为15%。

8nm制程：部分面向车用优化的8nm制程也已涨价。

三星的策略与台积电的全面覆盖不同——它瞄准的是需求最高的先进制程节点（在这些节点上三星拥有有竞争力的产能），同时也在参与收紧供应的8英寸产能削减。此外，自2026年初以来，三星已将HBM4逻辑芯片的价格提高了40%–50%。

推动全节点涨价的结构性力量

AI驱动的需求

AI需求是重塑代工定价的最大单一力量。自2023年以来，AI服务器、边缘AI和AI功率器件的需求激增，在3nm–2nm先进制程以及CoWoS先进封装领域造成了产能瓶颈。代工厂正将越来越多的总产能分配给AI相关产品，挤占其他生产，即使在成熟制程领域也加剧了供应紧张。AI功率器件的需求尤其推高了8英寸和12英寸成熟制程的价格，因为电源管理IC和功率分立器件仍然高度依赖8英寸制造平台。

产能利用率接近极限

全行业代工厂的产能利用率已达到或接近极限。中芯国际（SMIC）和华虹半导体（Hua Hong）报告利用率超过95%。台积电3nm产能"严重受限"。这赋予代工厂完全的定价权。在8英寸方面，台积电和三星战略性削减产能——逐步关闭老旧产线——预计将使2026年全球8英寸晶圆产能减少约2.4%，加上AI需求的稳定增长，已推动利用率和价格大幅反弹。部分代工厂计划在2026年全面上调8英寸晶圆价格，涨幅预计在5%至20%之间。

地缘政治导致的供应链集中风险

地缘政治碎片化是一个重要加速因素。自2025年以来，行业面临AI需求激增、中美科技紧张局势升级以及供应链持续受限的罕见叠加——行业高管称之为"硅通胀"。台湾的关键角色——仅台积电一家就控制了全球7nm以下超过90%的先进制程产能——造成了严重的集中风险。客户正在恐慌性囤货并签署最低采购承诺——台积电顶级客户现在面临50%预付款要求和多年期承诺。这种行为放大了所有节点的定价压力。

其他推动因素

• 原材料和设备成本上涨正在推高代工厂的成本基础。
• 在2nm节点，每晶体管成本首次出现上升，这是一次重大制程转换，从根本上改变了设计经济学并永久抬高了晶圆价格。2nm晶圆首发价约为30,000美元，比当前约20,000美元的3nm晶圆高出50%。
• 存储芯片短缺（HBM、DDR）正在溢出至代工需求，因为客户寻求替代产能，部分分析师预计存储紧张状况可能持续到2027年底。

这对行业意味着什么

趋势十分清晰：代工行业已进入一个结构性重新定价周期，涨价不再局限于尖端制程，而是正在向成熟制程全面扩散。台积电2027年的成熟制程涨价是一个滞后指标——产能紧张始于3nm，现在正在向外蔓延。随着全球代工营收预计在2026年同比增长24.8%至约2188亿美元，而台积电预计将以约32%的增幅领跑，领先代工厂的定价权至少在2029年之前不会减弱。